测量系统技术方案

本申请公开了一种测量系统，配置为与处理设备集成，处理设备用于对结构进行光学测量，测量系统包括：支撑组件，用于将处于测量中的结构保持在测量平面中；支架组件；限定照明和收集光通道的光学系统；光学系统包括光源、检测器和光学头；其中，支架组件被配置为移动光学头；并且其中，光源和检测器中的至少一个位于光学头的外部并且与光学头光学耦合。

【技术实现步骤摘要】
测量系统
本申请属于测量
，并且涉及一种用于集成测量/监控系统的光学测量系统，该光学测量系统在半导体工业中特别有用。
技术介绍
半导体装置的制造包括要求在生产线上进行的晶片在连续的制造步骤之间被测量的多阶段过程。半导体工业中尺寸缩小的当前趋势以及半导体制造过程的动态性，增加了对精确诊断工具的需求，该诊断工具能够为诸如闭环控制和前馈控制的短时间响应反馈环路提供接近实时的测量。这样的严格要求不能通过不提供实时响应的离线(“独立”)测量系统来获得，并且不能通过诸如端点检测装置的现场检测装置来提供，因为它们的性能不够精确。已经开发了集成测量/监控技术，在半导体制造厂的生产线内提供具有完整计量能力的监控工具的物理实现。集成测量系统是物理上安装在处理设备内部或附接到处理设备并专用于具体过程的系统。集成测量系统要从几个方面考虑，并满足具体要求，以便可行。这样的要求尤其包括以下内容：小的覆盖区，即集成测量系统应具有尽可能小的覆盖区，以便在物理上位于诸如CMP设备的处理设备内(例如，安装在处理设备内部或经由装载端口连接到设备前端模块(EFE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量系统，其特征在于，所述测量系统被配置为与处理设备集成，所述处理设备用于对结构进行光学测量，所述测量系统包括：/n支撑组件，用于将处于测量中的结构保持在测量平面中；/n支架组件；/n限定照明和收集光通道的光学系统；所述光学系统包括光源、检测器和光学头；其中，所述支架组件被配置为移动所述光学头；并且/n其中，所述光源和所述检测器中的至少一个位于所述光学头的外部并且与所述光学头光学耦合。/n

【技术特征摘要】
20181119 IL 2631061.一种测量系统，其特征在于，所述测量系统被配置为与处理设备集成，所述处理设备用于对结构进行光学测量，所述测量系统包括：
支撑组件，用于将处于测量中的结构保持在测量平面中；
支架组件；
限定照明和收集光通道的光学系统；所述光学系统包括光源、检测器和光学头；其中，所述支架组件被配置为移动所述光学头；并且
其中，所述光源和所述检测器中的至少一个位于所述光学头的外部并且与所述光学头光学耦合。


2.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述光源和所述检测器位于所述光学头的外部并且与所述光学头光学耦合。


3.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述测量系统包括用于与所述处理设备交互的至少一个接口。


4.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，测量系统包括用于与所述处理设备的设备前端模块交互的至少一个接口。


5.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述测量系统的第一横轴覆盖尺寸超过所述测量系统的第二横轴覆盖尺寸。


6.根据权利要求4所述的测量系统，其特征在于，所述支撑组件被配置为沿着第一横轴移动所述结构；其中，所述第一横轴垂直于所述处理设备的设备前端模块的装载端口。


7.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述测量系统配置为执行光学临界尺寸测量。


8.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述处理设备为材料去除处理设备。


9.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述处理设备为材料沉积处理设备。


10.根据权利要求8所述的测量系统，其特征在于，所述处理设备为化学机械抛光或蚀刻处理设备中的一种。


11.根据权利要求1所述的测量系统，其特征在于，所述照明和收集光通道支持倾斜光学测量方案和垂直光学测量方案。


12.根据权利要求11所述的测量系统，其特征在于，所述测量系统还包括控制器，所述控制器被配置为能操作用于在垂直光学测量方案和倾斜光学测...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃拉德·多坦，莫舍·万霍特斯克尔，希莫·亚洛夫，瓦莱里·戴希，罗伊·林格尔，本亚明·舒尔曼，纽希·巴尔·欧恩，沙哈尔·巴桑，
申请(专利权)人：诺威量测设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：以色列;IL