【技术实现步骤摘要】
集成式计量系统
本申请涉及一种集成式计量系统。
技术介绍
集成式计量系统应适于与另一系统(诸如半导体制造系统等)集成。这种集成通常包括将集成式计量系统连接到制造系统并允许在集成式计量系统与制造系统之间交换晶圆(wafer,晶片)。集成式计量系统应满足不同的矛盾需求,其应当是紧凑的(例如,呈现为最小的占地面积)、易于维修并执行高度精确的计量处理。集成式计量系统可包括消散大量热的强光源。消散的热量可使集成式计量系统的光学器件变形。越来越需要提供一种有效的集成式计量系统。
技术实现思路
本申请提供了一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,所述集成式计量系统包括:主体,具有后侧部和前侧部,所述前侧部限定所述主体的前边界;一个或多个可拆卸支撑单元,能拆卸地耦接到所述主体并且在延伸到所述前边界的外部的同时支撑所述主体;以及至少一个辅助支撑单元,被构造成在没有所述一个或多个可拆卸支撑单元的情况下支撑所述主体。进一步地,所述集成式计量系统包括构造成在不延伸到所述前边界的外部的情况下支撑 ...
【技术保护点】
1.一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括:/n主体,具有后侧部和前侧部,所述前侧部限定所述主体的前边界;/n一个或多个可拆卸支撑单元,能拆卸地耦接到所述主体并且在延伸到所述前边界的外部的同时支撑所述主体;以及/n至少一个辅助支撑单元,被构造成在没有所述一个或多个可拆卸支撑单元的情况下支撑所述主体。/n
【技术特征摘要】
20200127 US 62/966,1521.一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括:
主体,具有后侧部和前侧部,所述前侧部限定所述主体的前边界;
一个或多个可拆卸支撑单元,能拆卸地耦接到所述主体并且在延伸到所述前边界的外部的同时支撑所述主体;以及
至少一个辅助支撑单元,被构造成在没有所述一个或多个可拆卸支撑单元的情况下支撑所述主体。
2.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述集成式计量系统包括构造成在不延伸到所述前边界的外部的情况下支撑所述主体的所述至少一个辅助支撑单元。
3.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述至少一个辅助支撑单元能相对于所述主体移动。
4.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述至少一个辅助支撑单元被构造成相对于所述主体沿着第一方向移动,其中,所述一个或多个可拆卸支撑单元被构造成相对于所述主体沿着第二方向移动,其中,所述第一方向不同于所述第二方向。
5.根据权利要求4所述的集成式计量系统,其特征在于,所述第二方向为竖直方向,并且所述第一方向为水平方向。
6.根据权利要求1所述的集成式计量系统,其特征在于,所述一个或多个可拆卸支撑单元包括轮和臂。
7.根据权利要求6所述的集成式计量系...
【专利技术属性】
技术研发人员:亚历克斯·希施曼,贝尼·舒尔曼,艾戈尔·施瓦茨曼,
申请(专利权)人:诺威量测设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:以色列;IL
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