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本申请公开了一种用于评估半导体晶圆的集成式计量系统，其包括：主体，该主体可具有后侧部和前侧部，前侧部限定主体的前边界；一个或多个可拆卸支撑单元，该可拆卸支撑单元能拆卸地耦接到主体并且在延伸到前边界的外部的同时支撑主体；以及至少一个辅助支撑单...
该专利属于诺威量测设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺威量测设备股份有限公司授权不得商用。

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