一种改良自清洗探针制造技术

技术编号:25414947 阅读:20 留言:0更新日期:2020-08-25 23:20
本实用新型专利技术公开了一种改良自清洗探针,包括金属主体、第一半导体高频测试针、第二半导体高频测试针、活塞、储水层和弹簧,所述金属主体一侧设有所述第一半导体高频测试针,所述金属主体另一侧设有所述第二半导体高频测试针,所述金属主体内侧设有所述弹簧,所述金属主体外侧设有所述活塞连杆,所述活塞连杆内侧设有所述活塞,所述活塞一侧设有活塞环,所述活塞环一侧设有所述储水层,本实用新型专利技术是一种改良自清洗探针,通过活塞连杆套住金属主体,活塞连杆内的储水层储存好水,通过挤压的方式使金属主体从活塞连杆中抽出,达到对金属主体表面进行清洗的目的,本装置体积细小,设计灵活及耐用性能强,广泛应用于摄像头、电脑和手表的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种改良自清洗探针
本技术涉及探针
,具体来说,涉及一种改良自清洗探针。
技术介绍
在液晶显示等行业中,为了精确控制各膜层的厚度和膜层表面的平面度,需要多次测量膜层的厚度和膜层各位置的高度差。探针式表面段差测量方式是常用的测试膜层厚度的方法,探针式表面段差测量设备采用探针接触待测表面,探针根据待测表面的起伏确定膜层表面的厚度和高度差,长期使用探针或设备停滞使用过久会在探针表面产生污渍或残渣影响测量的精确度,故需要经常对探针进行清洗等操作保持探针表面洁净,本装置的探针比较细小,所以清洗起来很不方便。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良自清洗探针,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种改良自清洗探针,包括金属主体、第一半导体高频测试针、第二半导体高频测试针、活塞连杆、活塞、储水层和弹簧,所述金属主体一侧设有所述第一半导体高频测试针,所述金属主体另一侧设有所述第二半导体高频测试针,所述金属主体内侧设有所述弹簧,所述金属主体外侧设有所述活塞连杆,所述活塞连杆内侧设有所述活塞,所述活塞一侧设有活塞环,所述活塞环一侧设有所述储水层。进一步的,所述活塞连杆内侧设有连接瓦,所述连接瓦与活塞连杆套接。进一步的,所述弹簧的主要材质为不锈钢或琴线材质。进一步的,所述属主体表层设有透明膜,所述透明膜粘接于金属主体。进一步的,所述储水层的厚度为0.4mm,所述透明膜的厚度为0.2mm,所述储水层的厚度为透明膜厚度的2倍。进一步的,所述第一半导体高频测试针和第二半导体高频测试针处于同一水平位置。进一步的,所述金属主体内侧设有支撑杆,所述支撑杆与第一半导体高频测试针和第二半导体高频测试针固定连接。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:(1)本技术是一种改良自清洗探针,通过活塞连杆套住金属主体,活塞连杆内的储水层储存好水,通过挤压的方式使金属主体从活塞连杆中抽出,达到对金属主体表面进行清洗的目的,本装置体积细小,设计灵活及耐用性能强,广泛应用于摄像头、电脑和手表的检测。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种改良自清洗探针的结构示意图;图2是根据本技术实施例的一种改良自清洗探针的活塞连杆的结构示意图;图3是根据本技术实施例的一种改良自清洗探针的金属主体的结构示意图。附图标记:1、金属主体;2、第一半导体高频测试针;3、第二半导体高频测试针;4、活塞连杆;5、连接瓦;6、活塞;7、活塞环;8储水层;9、透明膜;10、支撑杆;11、弹簧。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对技术做出进一步的描述:请参阅图1-3,根据本技术实施例的一种改良自清洗探针,包括金属主体1、第一半导体高频测试针2、第二半导体高频测试针3、活塞连杆4、活塞6、储水层8和弹簧11,所述金属主体1一侧设有所述第一半导体高频测试针2,所述金属主体1另一侧设有所述第二半导体高频测试针3,所述金属主体1内侧设有所述弹簧11,所述金属主体1外侧设有所述活塞连杆4,所述活塞连杆4内侧设有所述活塞6,所述活塞6一侧设有活塞环7,所述活塞环7一侧设有所述储水层8。通过本技术的上述方案,所述活塞连杆4内侧设有连接瓦5,所述连接瓦5与活塞连杆4套接,活塞6的主要作用是扣住金属主体1,所述弹簧11的主要材质为不锈钢或琴线材质,所述金属主体1表层设有透明膜9,所述透明膜9粘接于金属主体1,所述储水层8的厚度为0.4mm,储水层8的作用是储存水,所述透明膜9的厚度为0.2mm,所述储水层8的厚度为透明膜9厚度的2倍,所述第一半导体高频测试针2和第二半导体高频测试针3处于同一水平位置,所述金属主体1内侧设有支撑杆10,所述支撑杆10与第一半导体高频测试针2和第二半导体高频测试针3固定连接。在具体应用时,本技术是一种改良自清洗探针,通过活塞连杆4套住金属主体1,活塞连杆4内的储水层8储存好水,通过挤压的方式使金属主体1从活塞连杆4中抽出,达到对金属主体1表面进行清洗的目的,本装置体积细小,设计灵活及耐用性能强,广泛应用于摄像头、电脑和手表的检测。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限定本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良自清洗探针,其特征在于,包括金属主体(1)、第一半导体高频测试针(2)、第二半导体高频测试针(3)、活塞连杆(4)、活塞(6)、储水层(8)和弹簧(11),所述金属主体(1)一侧设有所述第一半导体高频测试针(2),所述金属主体(1)另一侧设有所述第二半导体高频测试针(3),所述金属主体(1)内侧设有所述弹簧(11),所述金属主体(1)外侧设有所述活塞连杆(4),所述活塞连杆(4)内侧设有所述活塞(6),所述活塞(6)一侧设有活塞环(7),所述活塞环(7)一侧设有所述储水层(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良自清洗探针,其特征在于,包括金属主体(1)、第一半导体高频测试针(2)、第二半导体高频测试针(3)、活塞连杆(4)、活塞(6)、储水层(8)和弹簧(11),所述金属主体(1)一侧设有所述第一半导体高频测试针(2),所述金属主体(1)另一侧设有所述第二半导体高频测试针(3),所述金属主体(1)内侧设有所述弹簧(11),所述金属主体(1)外侧设有所述活塞连杆(4),所述活塞连杆(4)内侧设有所述活塞(6),所述活塞(6)一侧设有活塞环(7),所述活塞环(7)一侧设有所述储水层(8)。


2.根据权利要求1所述的一种改良自清洗探针,其特征在于,所述活塞连杆(4)内侧设有连接瓦(5),所述连接瓦(5)与活塞连杆(4)套接。


3.根据权利要求1所述的一种改良自清洗探针,其特征在于,所述弹簧(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员:涂炳超
申请(专利权)人:东莞市台易电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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