背光成像装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及芯片检测技术领域，尤其是涉及一种背光成像装置。背光成像装置包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；机械手能够拾取需要检测的芯片，并将芯片移动至检测位；图像采集装置位于检测位的下方，用于获取芯片的图像；反光板位于芯片的上方，且反光板与机械手固定连接；光源组件位于芯片和反光板之间，且光源组件发出的光线朝向反光板照射，光源组件发出的光线无法直射到芯片朝向相机的一侧板面上。光线照射到反光板后，经反光板将光线反射回来，使反射光线垂直向下射入到下方的图像采集装置，一部分反射光线被芯片遮挡，使芯片在图像采集装置上的成像是黑色的，从而实现背光成像的效果。

【技术实现步骤摘要】
背光成像装置
本专利技术涉及芯片检测
，尤其是涉及一种背光成像装置。
技术介绍
在对芯片进行引脚搪锡之前需要对芯片的外形尺寸进行高精度的测量，目前通常采用背光成像，即将芯片放置在光源上，光源的光线无法穿过芯片，形成背光的效果；通过相机对芯片进行拍摄，并对获得的图像进行处理后即可得到测量数据。但在测量时，需要通过机械手吸取芯片，将芯片放置于光源上，待完成测量后，还需重新吸取芯片将芯片转移至下一工序，芯片的取放过程导致机械手与芯片的相对位置发生变化，进而导致后续的搪锡操作中出现定位不准确的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光成像装置，以在一定程度上解决现有技术中对芯片测量时，需要将芯片放置于光源上的技术问题。本专利技术提供了一种背光成像装置，包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；所述机械手用于拾取芯片，并将所述芯片移动至位于所述图像采集装置的取景范围内的检测位；所述反光板位于所述芯片背离所述图像采集装置的一侧，且所述反光板与所述机械手相连接；所述光源组件的光线能够照射在所述反光板上，并经由所述反光板将所述光源组件的光线向所述芯片和所述图像采集装置的方向反射。进一步地，所述光源组件包括灯具和支撑装置；所述灯具滑动连接于所述支撑装置上，以调节所述灯具在所述反光板和所述芯片之间的位置。进一步地，所述灯具为LED灯。进一步地，所述LED灯呈环形；所述芯片能够穿过环形的所述LED灯，以到达所述检测位。进一步地，所述LED灯的数量为多个，多个所述LED灯呈环形间隔分布。进一步地，所述机械手包括吸附装置；所述吸附装置的一端形成吸附端口，所述吸附装置的另一端用于与真空设备相连通；所述吸附端口能够贴附于所述芯片的一侧板面上。进一步地，所述图像采集装置包括相机和与所述相机相连接的镜头。进一步地，所述图像采集装置还包括升降驱动装置和固定平台；所述升降驱动装置的驱动端与所述固定平台相连接，所述固定平台用于放置所述相机；所述升降驱动装置用于驱动所述相机靠近或远离位于所述检测位的所述芯片。进一步地，所述图像采集装置还包括显示终端，所述相机与所述显示终端通讯连接。进一步地，所述显示终端为电脑或者工控机。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的背光成像装置包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；机械手能够拾取需要检测的芯片，并将芯片移动至检测位，且在检测时，通过机械手对芯片进行定位，防止芯片在检测过程中移动；待芯片检测完毕，机械手能够携带芯片转移至下一加工工序进行引脚搪锡。图像采集装置平稳放置于检测位的下方；当芯片移动至检测位时，芯片位于图像采集装置的取景范围内，以获取芯片的图像。反光板位于芯片的上方，且反光板与机械手固定连接，反光板的反光面朝向下方的芯片和图像采集装置；光源组件位于芯片和反光板之间，且光源组件发出的光线朝向反光板照射，光源组件发出的光线无法直射到芯片朝向相机的一侧板面上。光线照射到反光板后，经反光板将光线反射回来，使反射光线垂直向下射入到下方的图像采集装置，一部分反射光线被芯片遮挡，使芯片在图像采集装置上的成像是黑色的，从而实现背光成像的效果；然后对芯片的成像进行处理分析即可得到芯片的尺寸。在完成芯片的成像后，机械手携带芯片移动至下一加工工序，在整个过程中，芯片始终定位于机械手的一端，即机械手与芯片的相对位置关系在拍照测量时和转移至下一加工工序进行引脚搪锡时是保持不变的，避免在后续的搪锡操作中会出现定位不准确的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的背光成像装置的结构示意图。附图标记：1-机械手，2-灯具，3-反光板，4-相机，5-镜头，6-显示终端，7-芯片。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。为了易于描述，在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。这里所描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管这里所描述的示例具有各种各样的构造，但是如在理解本申请的公开内容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光成像装置，其特征在于，包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；/n所述机械手用于拾取芯片，并将所述芯片移动至位于所述图像采集装置的取景范围内的检测位；/n所述反光板位于所述芯片背离所述图像采集装置的一侧，且所述反光板与所述机械手相连接；/n所述光源组件的光线能够照射在所述反光板上，并经由所述反光板将所述光源组件的光线向所述芯片和所述图像采集装置的方向反射。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光成像装置，其特征在于，包括机械手、光源组件、反光板和图像采集装置；
所述机械手用于拾取芯片，并将所述芯片移动至位于所述图像采集装置的取景范围内的检测位；
所述反光板位于所述芯片背离所述图像采集装置的一侧，且所述反光板与所述机械手相连接；
所述光源组件的光线能够照射在所述反光板上，并经由所述反光板将所述光源组件的光线向所述芯片和所述图像采集装置的方向反射。


2.根据权利要求1所述的背光成像装置，其特征在于，所述光源组件包括灯具和支撑装置；
所述灯具滑动连接于所述支撑装置上，以调节所述灯具在所述反光板和所述芯片之间的位置。


3.根据权利要求2所述的背光成像装置，其特征在于，所述灯具为LED灯。


4.根据权利要求3所述的背光成像装置，其特征在于，所述LED灯呈环形；
所述芯片能够穿过环形的所述LED灯，以到达所述检测位。


5.根据权利要求3所述的背光成像装置，其特征在于，所述LED灯的数量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永忠，
申请(专利权)人：北京城市学院，
类型：发明
国别省市：北京;11