一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板生产技术领域，涉及一种高耐热、高可靠性CEM‑1覆铜板的制备方法。本发明专利技术将木浆纤维纸分别浸渍里料一浸树脂和里料二浸树脂，尤其里料二浸树脂中，聚乙烯醇缩甲醛‑聚乙烯醇‑聚丙烯酸共聚物大大提高了层间粘合力，氰酸酯树脂及其改性树脂具有优良的高温力学性能、弯曲强度和拉伸强度，且其具有极低的吸水率、较低的成型收缩率和较好的尺寸稳定性，其耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，与玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料及电子级填料的粘接性能较好。本发明专利技术制得的覆铜板板材的耐热性能够达到288℃、60秒以上浮焊不分层、不起泡，耐热性有明显提高；从而显著降低维修焊接时的爆板率，大大提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法
本专利技术涉及一种覆铜板，尤其涉及一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产

技术介绍
2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)两大指令中规定，新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质，标志着全球电子行业进入无铅焊接时代。典型的无铅回流焊条件温度为245-265℃，维持一分钟；维修焊接温度峰值将达到300℃，维持几秒钟。如果覆铜板的耐热性差，在整机加工中有时就不得不采取降低焊接温度、降低波峰没人板的深度等措施，从而使焊料不能充分接触焊盘，焊料流动性差，造成润湿不良的缺陷，导致整机的质量稳定性降低，且工作效率大大降低。这就要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性。FR-4覆铜板具有较高的耐热性，但其制造成本高，机械加工性差，不可冲孔，而高耐热的CEM-1覆铜板可以克服这些缺点。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热、高可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：/n(1)制备表料树脂：按重量份数计，将10-70份溶剂型环氧树脂、0.1-2份固化及固化促进剂、10-40份溶剂和0.1-30份阻燃剂混合，搅拌均匀；/n(2)制备里料一浸树脂：按重量份数计，将30-45份水溶性酚醛树脂、150-200份甲醇、30-50份丙酮和100-150份水混合，搅拌均匀；/n(3)制备里料二浸树脂：按重量份数计，将40-50份聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚丙烯酸共聚物、10-40份环氧树脂、125-130份溶剂型酚醛树脂、0-50份氰酸酯树脂、10-50份氰酸酯改性树脂、10-50份电子级填料和1...

【技术特征摘要】
1.一种高耐热、高可靠性CEM-1覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：
(1)制备表料树脂：按重量份数计，将10-70份溶剂型环氧树脂、0.1-2份固化及固化促进剂、10-40份溶剂和0.1-30份阻燃剂混合，搅拌均匀；
(2)制备里料一浸树脂：按重量份数计，将30-45份水溶性酚醛树脂、150-200份甲醇、30-50份丙酮和100-150份水混合，搅拌均匀；
(3)制备里料二浸树脂：按重量份数计，将40-50份聚乙烯醇缩甲醛-聚乙烯醇-聚丙烯酸共聚物、10-40份环氧树脂、125-130份溶剂型酚醛树脂、0-50份氰酸酯树脂、10-50份氰酸酯改性树脂、10-50份电子级填料和10-60份阻燃剂混合，搅拌均匀；
(4)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的表料树脂后，经过100-200℃的上胶机，制得表料半固化片；
(5)将木浆纤维纸依次浸渍在步骤(2)的里料一浸树脂和步骤(3)的里料二浸树脂后，经过100-200℃的上胶机，制得里料半固化片；
(6)取若干张步骤(5)制得的里料半固化片叠加在一起，双面各覆有一张步骤(4)所得的表料半固化片，最后在单面表料半固化片或双面表料半固化片上覆有铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，杨永亮，郑宝林，刘政，栾好帅，王丽亚，姜晓亮，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37