一种分板方法技术

本发明专利技术涉及PCB板加工技术领域，公开一种分板方法。所述分板方法包括：S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘，并使子板被切割的边缘与母板分离，未被切割的边缘与母板保持连接；S2.将母板粘附在粘性膜层上；S3.利用激光切割机构切割子板在步骤S1中未被切割的边缘，使子板与母板完全分离。本发明专利技术提供的分板方法，首先进行切割效率高的机械切割，由于机械切割时仅切割了子板的部分边缘，所以无需使用专门的治具固定子板；然后对剩余边缘进行无接触的激光切割，保证子板和母板之间的相对位置，提高切割精度。通过机械切割和激光切割的结合，能够很好地平衡固定难度和切割效率的问题，既解决了固定难度的问题，提高了分板质量，又保证了分板效率。

【技术实现步骤摘要】
一种分板方法
本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种分板方法。
技术介绍
在PCB板(PrintedCircuitBoard)的生产过程中，为了使其大小与电子元器件尺寸相适应，分板是其中至关重要的一步。所谓分板，是由于电子元器件内部所使用的PCB板都比较小，但在制作PCB板时，一般都采用连片集合的方式，将多块小的PCB板集成为一个大的PCB板，最后再将这些连片集成的大的PCB板分割成单元小的PCB板，这就是PCB板的分板。在现有技术中，通常采用机械切割的方法进行分板。但是，采用此种方法时必须利用专门的治具来可靠地固定小的PCB板，固定难度大。因为如果不将小的PCB板可靠固定，在切割小的PCB板与大的PCB板的最后连接点时，在切割刀具的作用力下，小的PCB板会相对大的PCB板移动，造成切割路径发生偏移，甚至导致小的PCB板发生损坏，降低分板质量和分板成功率。另外，治具的结构复杂，设计难度高，成本大，并且当小的PCB板(如人工耳蜗用PCB板)过小时，将无法通过治具进行固定，从而将无法满足实际生产需求。因此，亟需一种新型的分板方法以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种分板方法，无需使用专门的治具即可保证子板与母板之间的相对位置，保证切割精度，提高分板质量和分板效率。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种分板方法，包括：S1.利用机械切割刀具切割子板的部分边缘，并使所述子板被切割的边缘与母板分离，未被切割的边缘与所述母板保持连接；S2.将所述母板粘附在粘性膜层上；S3.利用激光切割机构切割所述子板在步骤S1中未被切割的边缘，使所述子板与所述母板完全分离。作为所述分板方法的优选方案，所述子板在步骤S1中未被切割的边缘处设置有V形槽，在步骤S3中，所述激光切割机构沿所述V形槽切割，以使所述子板与所述母板完全分离。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S3中，所述激光切割机构中预设有若干套切割工艺参数，且先执行的所述切割工艺参数中的切割宽度大于后执行的所述切割工艺参数中的切割宽度。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S3中，所述激光切割机构的切割轨迹依次包括前引导切割部、主体切割部和后引导切割部，其中所述主体切割部的长度与所述子板在步骤S1中未被切割的边缘长度相等。作为所述分板方法的优选方案，所述粘性膜层为透明粘性膜层。作为所述分板方法的优选方案，所述激光切割机构为紫外激光切割机构。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S1中，利用防静电风刀向所述子板送风，并将切割产生的粉尘吹向吸尘机构，利用所述吸尘机构收集切割产生的粉尘。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S1之前，还包括：S11.将所述母板固定在机械切割平台上，利用第一视觉定位机构检测所述母板的实际位置与预设位置之间的差值，若差值大于预设值，则所述机械切割刀具对所述差值进行补偿后再执行步骤S1，若差值小于或等于预设值，则所述机械切割刀具直接执行步骤S1。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S2和S3之间还包括：S31.利用真空吸附平台吸附并固定所述粘性膜层。作为所述分板方法的优选方案，在步骤S31之后，步骤S3之前，还包括：S32.利用第二视觉定位机构检测所述母板的实际位置与预设位置之间的差值，若差值大于预设值，则所述激光切割机构对所述差值进行补偿后再执行步骤S3，若差值小于或等于预设值，则所述机械切割刀具直接执行步骤S3。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的分板方法，首先利用机械切割刀具进行机械切割，机械切割的效率高，同时由于机械切割时仅切割了子板的部分边缘，子板仍然保持与母板连接，子板不会相对母板发生移动，所以无需使用专门的治具固定子板，省去了治具的成本；然后利用激光切割机构对剩余边缘进行激光切割，由于激光切割属于无接触切割，所以在使子板与母板完全分离的过程中，无需考虑切割作用力对子板和母板之间相对位置的影响，而通过粘性膜层对子板和母板的粘附，可以进一步保证子板与母板之间不会发生相对移动，提高切割精度。虽然全部利用激光切割也无需考虑子板的固定难度，但是由于子板与母板的连接处含有铜，很难切割，而且当连接处的厚度较厚时，全部利用激光切割时分板效率将大大降低，而通过机械切割和激光切割的结合，能够很好地平衡固定难度和切割效率的问题，既解决了固定难度的问题，提高了分板质量和分板成功率，又保证了分板效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的分板方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的子板、母板、粘性膜层和真空吸附平台的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的子板的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的激光切割机构的切割轨迹。图中：1-子板；11-第一边缘；12-第二边缘；13-第三边缘；14-第四边缘；2-母板；21-V形槽；22-第一定位孔；23-第二定位孔；3-粘性膜层；4-真空吸附平台；10-前引导切割部；20-主体切割部；30-后引导切割部。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将接合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1和图2所示，本实施例提供一种分板方法，用于将多个小的PCB板(子板1)由大的PCB板(母板2)上切割下来。具体地，分板方法包括：S1.利用机械切割刀具切割子板1的部分边缘，并使子板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分板方法，其特征在于，包括：/nS1.利用机械切割刀具切割子板(1)的部分边缘，并使所述子板(1)被切割的边缘与母板(2)分离，未被切割的边缘与所述母板(2)保持连接；/nS2.将所述母板(2)粘附在粘性膜层(3)上；/nS3.利用激光切割机构切割所述子板(1)在步骤S1中未被切割的边缘，使所述子板(1)与所述母板(2)完全分离。/n

【技术特征摘要】
1.一种分板方法，其特征在于，包括：
S1.利用机械切割刀具切割子板(1)的部分边缘，并使所述子板(1)被切割的边缘与母板(2)分离，未被切割的边缘与所述母板(2)保持连接；
S2.将所述母板(2)粘附在粘性膜层(3)上；
S3.利用激光切割机构切割所述子板(1)在步骤S1中未被切割的边缘，使所述子板(1)与所述母板(2)完全分离。


2.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，所述子板(1)在步骤S1中未被切割的边缘处设置有V形槽(21)，在步骤S3中，所述激光切割机构沿所述V形槽(21)切割，以使所述子板(1)与所述母板(2)完全分离。


3.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S3中，所述激光切割机构中预设有若干套切割工艺参数，且先执行的所述切割工艺参数中的切割宽度大于后执行的所述切割工艺参数中的切割宽度。


4.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，在步骤S3中，所述激光切割机构的切割轨迹依次包括前引导切割部(10)、主体切割部(20)和后引导切割部(30)，其中所述主体切割部(20)的长度与所述子板(1)在步骤S1中未被切割的边缘长度相等。


5.根据权利要求1所述的分板方法，其特征在于，所述粘性膜层(3)为透...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢勇勇，
申请(专利权)人：维嘉数控科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32