一种载板、双界面模块、及双界面卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种载板、双界面模块、及双界面卡，属于双界面卡领域，旨在提供一种降低芯片与卡基之间短路可能性的双界面卡及其配件，其技术要点包括：载板本体，载板本体包括第一面和第二面，第一面上设有导电引线，以及与所述导电引线连接的导电管脚，至少一处所述管脚用于与所述芯片焊接，所述管脚上设有镀层；导电引线上设有绝缘保护层，所述绝缘保护层不覆盖所述管脚。保护层用于降低引线与焊线之间短路的可能性。

【技术实现步骤摘要】
一种载板、双界面模块、及双界面卡
本技术涉及双界面卡制造
，具体涉及一种载板、双界面模块、及双界面卡。
技术介绍
双界面卡，又称为组合卡或双端口卡，是同时兼备接触和非接触两种界面通信的多功能卡。接触式与非接触式接口共享同一个微处理器、操作系统和带电可擦可编程只读存储器。卡片包括一个微处理器芯片和一个与微处理器相连的天线线圈，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。授权公告号为CN207924719U的中国专利公开了一种双界面芯片及其双界面模块和双界面卡，其中的双界面模块在生产过程中，由于贴片面引线增加，直接暴露在双界面模块表层上的贴片面上引线与卡基上的焊线之间会相互触碰到的可能性增大，在通电发热的前提下，贴片面上的引线与卡基上的焊线之间就容易造成短路，使得双界面模块失效。由于成品卡片在投入使用前，还需对其进行强度测试，强度测试包括对卡片施加压力、扭力，检验卡片的机械强度。在施加扭力过程中，双界面模块上的镀层由于覆盖在整个模块上，且镀层比较薄、金属质地较脆，因此容易在受到扭力时发生裂纹。...

【技术保护点】
1.一种载板，包括用于安装芯片(2)的载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基材(14)，还包括：/n第一面(11)，所述第一面(11)上设有第一导电引线(111)，导电引线端部为用于与芯片(2)或天线焊接的导电管脚；/n第二面(12)，所述第二面(12)位于所述基材(14)上所述第一面(11)的背面，所述第二面(12)上设有与第二面(12)相贴的第二导电引线(121)；/n其特征在于：/n所述第一面(11)还包括绝缘保护层(113)和镀层(112)，所述绝缘保护层(113)覆盖于所述导电引线上，所述管脚表面覆盖有所述镀层(112)；所述镀层(112)的表面低于所述绝缘保护层(113)的表面设...

【技术特征摘要】
20190808 CN 201921286319X1.一种载板，包括用于安装芯片(2)的载板本体(1)，所述载板本体(1)包括基材(14)，还包括：
第一面(11)，所述第一面(11)上设有第一导电引线(111)，导电引线端部为用于与芯片(2)或天线焊接的导电管脚；
第二面(12)，所述第二面(12)位于所述基材(14)上所述第一面(11)的背面，所述第二面(12)上设有与第二面(12)相贴的第二导电引线(121)；
其特征在于：
所述第一面(11)还包括绝缘保护层(113)和镀层(112)，所述绝缘保护层(113)覆盖于所述导电引线上，所述管脚表面覆盖有所述镀层(112)；所述镀层(112)的表面低于所述绝缘保护层(113)的表面设置以形成若干容纳导电介质的容纳腔；
所述第二面(12)的第二导电引线(121)上覆盖有镀层(112)。


2.根据权利要求1所述的载板，其特征在于，所述载板上设有贯穿所述载板本体(1)的盲孔(13)，所述盲孔(13)的内侧壁上设有导电连通所述第一面(11)和第二面(12)的金属层(131)。


3.根据权利要求2所述的载板，其特征在于，所述盲孔(13)位于所述第一面(11)上的开口被所述绝缘保护层(113)覆盖。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的载板，其特征在于，所述镀层(112)为锡镀层或互相贴合的镍层、金层。


5.根据权利要求1-3任意一项所述的载板，其特征在于，所述镀层(112)还能够是抗氧化粘剂涂层。


6.一种双界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建溦，宋晓健，张大伟，房贵花，金旋，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：新型
国别省市：北京;11