三脚贴片电感制造技术

本实用新型专利技术揭示一种三脚贴片电感，包括圆形状的壳体和固定在壳体上端的盖板，壳体的内部设置有上端开口的空腔，空腔中设置有磁环，磁环的左部绕制有第一线圈，磁环的右部绕制有第二线圈；壳体的底部设置有第一导电片、第二导电片和第三导电片，第一线圈的两端分别与第一导电片和第二导电片焊接连接，第二线圈的两端分别与第一导电片和第三导电片焊接连接；壳体的内底部中部一体成型有由下至上延伸的凸台，凸台插入在磁环中，凸台的上端面与壳体的上端面齐平；空腔中填充有环氧树脂；本实用新型专利技术能够以贴片的形式安装到电路板上，这样一来，有利于电子线路板的减薄，从而有利于生产薄型的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
三脚贴片电感
本技术涉及电感
，具体涉及一种三脚贴片电感。
技术介绍
电感是电子线路中常用的电子元器件，目前市面上的三脚电感一般都是立式安装，且电感本身的体积较大，这样一来，不利于电子线路板的减薄，即不利于生产薄型的电子产品。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种三脚贴片电感，其能够以贴片的形式安装到电路板上，这样一来，有利于电子线路板的减薄，从而有利于生产薄型的电子产品。本技术的三脚贴片电感，包括圆形状的壳体和固定在壳体上端的盖板，壳体的内部设置有上端开口的空腔，空腔中设置有磁环，磁环的左部绕制有第一线圈，磁环的右部绕制有第二线圈；壳体的底部设置有第一导电片、第二导电片和第三导电片，第一导电片朝向壳体的一端、第二导电片朝向壳体的一端和第三导电片朝向壳体的一端均伸入在空腔中，第一线圈的两端分别与第一导电片和第二导电片焊接连接，第二线圈的两端分别与第一导电片和第三导电片焊接连接；壳体的内底部中部一体成型有由下至上延伸的凸台，凸台插入在磁环中，凸台的上端面与壳体的上端面齐平；空腔中填充有环氧树脂。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.三脚贴片电感，其特征在于：包括圆形状的壳体(1)和固定在壳体(1)上端的盖板(2)，所述壳体(1)的内部设置有上端开口的空腔(11)，所述空腔(11)中设置有磁环(3)，所述磁环(3)的左部绕制有第一线圈(4)，所述磁环(3)的右部绕制有第二线圈(5)；所述壳体(1)的底部设置有第一导电片(6)、第二导电片(7)和第三导电片(8)，所述第一导电片(6)朝向壳体(1)的一端、第二导电片(7)朝向壳体(1)的一端和第三导电片(8)朝向壳体(1)的一端均伸入在空腔(11)中，所述第一线圈(4)的两端分别与第一导电片(6)和第二导电片(7)焊接连接，所述第二线圈(5)的两端分别与第一导电片(6)和...

【技术特征摘要】
1.三脚贴片电感，其特征在于：包括圆形状的壳体(1)和固定在壳体(1)上端的盖板(2)，所述壳体(1)的内部设置有上端开口的空腔(11)，所述空腔(11)中设置有磁环(3)，所述磁环(3)的左部绕制有第一线圈(4)，所述磁环(3)的右部绕制有第二线圈(5)；所述壳体(1)的底部设置有第一导电片(6)、第二导电片(7)和第三导电片(8)，所述第一导电片(6)朝向壳体(1)的一端、第二导电片(7)朝向壳体(1)的一端和第三导电片(8)朝向壳体(1)的一端均伸入在空腔(11)中，所述第一线圈(4)的两端分别与第一导电片(6)和第二导电片(7)焊接连接，所述第二线圈(5)的两端分别与第一导电片(6)和第三导电片(8)焊接连接；所述壳体(1)的内底部中部一体成型有由下至上延伸的凸台(12)，所述凸台(12)插入在磁环(3)中，所述凸台(12)的上端面与壳体(1)的上端面齐平；所述空腔(11)中填充有环氧树脂(9)。


2.根据权利要求1所述的三脚贴片电感，其特征在于，所述盖板(2)下端的外周壁上设置有环形凹槽(21)，所述盖板(2)与壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟海青，
申请(专利权)人：光协电子科技吉安有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36