一种镀金槽用补水装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种镀金槽用补水装置，涉及镀金生产线技术领域，旨在解决在镀金过程中需要人工向镀金槽内加水的问题，其包括镀金槽，所述镀金槽连通补水机构，所述补水机构包括水槽和竖向设置的补水筒，所述水槽连通有进水管，所述进水管上设置有进水阀门，所述水槽固定有水泵并连通水泵的进水口端，所述水泵的出水口端连通有出水管一，所述出水管一连通补水筒的顶端，所述补水筒的底端连通有出水管二，所述出水管二连通镀金槽，所述出水管二靠近补水筒的一端设置有电磁阀，所述补水筒内设置有水位探测机构。本实用新型专利技术可相对自动的控制添加量，误差相对较小，使用效果相对较佳。

【技术实现步骤摘要】
一种镀金槽用补水装置
本技术涉及镀金生产线
，尤其是涉及一种镀金槽用补水装置。
技术介绍
镀金，是一种装饰工艺，在工业上是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子；镀金分为与同质材料镀金和与异质材料镀金两类。PCB，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。为增强PCB的使用效果，延长其使用寿命，往往会给PCB板镀金；其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,通过具有高硬度、耐磨损以及不易氧化的优点的电镍金层增强PCB板的使用效果。在给PCB板镀金的过程中，需要工作人员手动添加水以调节镀金液的浓度等，以保证镀金效果，但人工添加的方式间隔时间相对较长，误差相对较大，添加效果相对不佳，因此本技术提供一种新的技术方案。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种镀金槽用补水装置，其可相对自动的控制添加量，误差相对较小，使用效果相对较佳。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种镀金槽用补水装置，包括镀金槽，所述镀金槽连通补水机构，所述补水机构包括水槽和竖向设置的补水筒，所述水槽连通有进水管，所述进水管设置有进水阀门，所述水槽固定有水泵并连通水泵的进水口端，所述水泵的出水口端连通有出水管一，所述出水管一连通补水筒的顶端，所述补水筒的底端连通有出水管二，所述出水管二连通镀金槽，所述出水管二靠近补水筒的一端设置有电磁阀。通过采用上述技术方案，先通过打开进水阀门朝水槽内储藏水，然后通过打开水泵向补水筒中通水，当需要给镀金槽内加水时，通过打开电磁阀向镀金槽内加水即可；通过水泵和电磁阀的半自动化的补水方式，代替通过纯手工朝向镀金槽内加水的方式，以相对避免通过人工加水时间间隔长和误差的问题，从而使得加水方式可相对自动的控制添加水量，可相对少量多次的进行添加，从而降低添加误差，相对更加节省金液。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒内设置有水位探测机构，所述水位探测机构包括多个位于不同液面高度且竖向设置的液位探测器，多个所述液位探测器同时连通继电器，所述继电器包括多个常开触点开关，高液面和低液面的所述液位探测器通过常开触点开关分别串联于水泵和电磁阀。通过采用上述技术方案，当镀金槽内需要加水时，当补水筒内的水位到达高液面，即补水筒内储藏足够的水时，低液面的液位探测器的常开开关闭合，通过与其串联的继电器控制电磁阀打开，从补水筒内向镀金槽开始补水，此时，高液面的液位探测器的常闭开关打开，通过与该高液面的液位探测器串联的继电器控制水泵关闭；当补水筒内水位下降至低液面时，电磁阀关闭，水泵打开并向补水筒内加水；即通过水位探测机构向镀金槽内自动的补水，此时，不需要人工打开电磁阀和水泵，从而进一步减少工作人员的工作量的同时，通过自动化的、间隔式的和少量多次添加的方式，相对更加准确地控制添加误差，从而相对更加节省金液，补水效果更佳。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒呈上开口结构且开口处盖合连接有筒盖，所述筒盖螺纹连接有管盖，所述继电器与液位探测器的连接导线固定于管盖。通过采用上述技术方案，通过筒盖将补水筒封闭，相对长期的保证补水筒内部的整洁，从而相对保证镀金效果较佳；当补水筒内的液位探测器需要更换或者检查时，通过从筒盖上旋下管盖即可，即不需要将整个筒盖取下，使得更换过程相对更加简单、方便。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒为透明结构，所述补水筒上竖向设置有刻度。通过采用上述技术方案，在通过补水机构对镀金槽进行补水时，工作人员可通过透明的补水筒随时观察补水筒内的工作情况，以便随时控制补水的进程；此外，在通过液位探测器向镀金槽补水时，工作人员可根据补水筒上刻度的变化随时相对准确的连接补水量的多少，从而相对保证镀金液浓度的准确性，减少添加误差。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述刻度上涂覆有荧光材料。通过采用上述技术方案，当补水筒的工作环境光线相对不足时，由于刻度上涂覆有荧光材料，此时，工作人员可以该荧光物质为光源，观察补水筒内的情况，并观察刻度值，从而保证工作的正常进行。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述筒盖上竖向设置有通气管，所述通气管连通补水筒内部。通过采用上述技术方案，在通过补水机构长期自动化的向补水筒内加水的过程中，补水筒内会产生一定的气体，此时，通过通气管将补水筒内外相连通，以保证补水筒内外的气压平衡，防止因补水筒内部气压的变化引起其内部液面的相对不稳定，从而保证整个机构的补水效果较佳。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述通气管远离筒盖一端水平弯折后竖直向下弯折，所述通气管竖直向下弯折端的端口螺纹连接有堵盖，所述堵盖上设置有多个通气孔。通过采用上述技术方案，在通过补水机构向镀金槽内加水的过程中，通过通气管保证补水筒内外气压的相对平衡，此时，由于通气管远离补水筒的一端向下弯折并在该端设置堵盖，从而在长期的使用过程中，在保证通气的同时，可相对防止外部杂质通过通气管进入补水筒内，从而相对长期的保证补水筒的使用效果较佳。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述补水筒内横向设置有浮板，所述浮板滑移连接与补水筒内壁，所述浮板上开设有通水孔，多个所述液位探测器穿过通水孔；所述浮板靠近通气管一侧固定有浮球，所述浮球与通气管位于同一竖轴线且其直径大于通气管的直径。通过采用上述技术方案，当补水筒内液面下降至低液面时，电磁阀关闭，水泵开启开始向补水筒内通水，随着液面的上升，浮板上升，固定于浮板上的浮球将通气管口堵住，以防止液面继续上升并从通气管处外流。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1、通过设置由电磁阀、水泵、补水筒、水管以及水槽构成的补水机构，代替由纯人工朝向镀金槽内加水的方式，从而相对减少工作量，相对降低人工补水的误差，节省金液；2、进一步，通过在补水筒内设置多个液面控制器，多个液面控制器通过继电器分别与电磁阀和水泵连接，当补水筒内液面高度位于高液面时，水泵关闭，电磁阀打开并将补水筒内的水通向镀金槽内；当补水筒内液面高度下降到低液面时，电磁阀关闭，停止向镀金槽内补水，水泵开启，通过水泵向补水筒内加水，如此循环，自动性的、间隔性的向镀金槽内加水，从而自动控制添加量，通过少量多次进行添加的方式，进一步降低误差、节省金液的同时，可相对保持液位稳定，从而补水效果更佳。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图2是本技术的爆炸结构示意图，主要展示补水筒的内部结构。附图标记：1、镀金槽；11、支脚；2、水槽；21、进水管；211、进水阀门；22、水泵；23、出水管一；24、出水管二；241、电磁阀；3、补水筒；31、筒盖；311、管盖；4、液位探测器；5、通气管；51、堵盖；52、浮板；521、通水孔；53、浮球。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀金槽用补水装置，包括镀金槽（1），其特征在于：所述镀金槽（1）连通补水机构，所述补水机构包括水槽（2）和竖向设置的补水筒（3），所述水槽（2）连通有进水管（21），所述进水管（21）设置有进水阀门（211），所述水槽（2）固定有水泵（22）并连通水泵（22）的进水口端，所述水泵（22）的出水口端连通有出水管一（23），所述出水管一（23）连通补水筒（3）的顶端，所述补水筒（3）的底端连通有出水管二（24），所述出水管二（24）连通镀金槽（1），所述出水管二（24）靠近补水筒（3）的一端设置有电磁阀（241）。/n

【技术特征摘要】
1.一种镀金槽用补水装置，包括镀金槽（1），其特征在于：所述镀金槽（1）连通补水机构，所述补水机构包括水槽（2）和竖向设置的补水筒（3），所述水槽（2）连通有进水管（21），所述进水管（21）设置有进水阀门（211），所述水槽（2）固定有水泵（22）并连通水泵（22）的进水口端，所述水泵（22）的出水口端连通有出水管一（23），所述出水管一（23）连通补水筒（3）的顶端，所述补水筒（3）的底端连通有出水管二（24），所述出水管二（24）连通镀金槽（1），所述出水管二（24）靠近补水筒（3）的一端设置有电磁阀（241）。


2.根据权利要求1所述的一种镀金槽用补水装置，其特征在于：所述补水筒（3）内设置有水位探测机构，所述水位探测机构包括多个位于不同液面高度且竖向设置的液位探测器（4），多个所述液位探测器（4）同时连通继电器，所述继电器包括多个常开触点开关，高液面和低液面的所述液位探测器（4）通过常开触点开关分别串联于水泵（22）和电磁阀（241）。


3.根据权利要求2所述的一种镀金槽用补水装置，其特征在于：所述补水筒（3）呈上开口结构且开口处盖合连接有筒盖（31），所述筒盖（31）螺纹连接有管盖（311），所述继电器与液位探测器（...

【专利技术属性】
技术研发人员：许招弟，刘山，寇斌，周俊杰，
申请(专利权)人：信泰电子西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61