一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及钢中第二相粒子提取制样的技术领域，具体是给出了一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置。该制样装置包括铜箔、导电胶、T形支撑装置，具体结构如下：导电胶的两端分别安装铜箔，T形支撑装置为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶贴附于该弧形面，导电胶两端的铜箔翻起至该上平面的两端部。本实用新型专利技术结构简单、实用性强，对于实验完成后沉积在表面皿底部的粉末，可以将其快速、均匀、平整地粘贴至导电胶上，有效避免转移粉末过程造成的污染，为第二相粒子的三维形貌研究提供高质量的样品。

【技术实现步骤摘要】
一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置
本技术涉及钢中第二相粒子提取制样的
，具体是给出了一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置。
技术介绍
钢中第二相粒子直接影响钢的力学性能和使用性能，因此第二相粒子的数量、尺寸和种类等特征是评定钢材质量的重要指标。由于二维金相法对第二相粒子观察的局限性，不能准确地显示第二相粒子的三维形貌，难以反映其完整信息，因此常采用提取第二相粒子的方式，对其进行三维形貌分析。目前主要采用化学侵蚀(如：酸、卤素-甲醇溶液等)和电解侵蚀两种方式来溶解钢基体，来收集得到第二相粒子进行观察。将第二相粒子从钢的基体中分离后，一般采用淘洗或者浮选分离等方式进行提纯，之后将夹杂物聚集在收集容器中，便于制样。在题目为“Extraction,ThermodynamicAnalysis,andPrecipitationMechanismofMnS-TiNComplexInclusionsinLow-SulfurSteels”(MetallurgicalandMaterialsTransactionsA，2016，47(6)，3015-3025)等文章中介绍了非水溶液电解处理钢铁样品后，采用表面皿来分离阳极泥浑浊液中夹杂物粒子的方法。目前，常见的制样方法有过滤法和间接转移法，过滤法是将含有夹杂物的溶液通过一定孔径的滤纸，使大于该孔径的夹杂物存留在上面，喷碳后进行观察；间接转移法是将夹杂物聚集在容器底部后，采用干净的小棒粘取夹杂物至导电胶上，并用小棒对其进行铺展，可直接送至电镜下观察。两种方法均能够达到观察第二相粒子三维形貌的目的，但制样的过程不易控制，难以实现较高的成功率来制备高质量的样品。公开号为CN85105786的中国专利“超微试样超薄片的制备”提出一种采用电镀方法镶嵌超微试样，来对微米数量级的粒子样品进行制备。这种方法能够实现将粒子平整镀在金属薄片上，便于微观分析，但是操作步骤较为复杂，对实验条件要求较高。对于提取粒子的最理想处理方式是直接将其转移到目标载体，经过其他媒介进行转移，均会在不同程度对粒子造成污染。
技术实现思路
为了克服传统提取第二相粒子的样品制备方法的弊端，本技术的目的是提供一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，提高了第二相粒子的制样效率，采用简单易行的方式进行扫描电镜的样品制备，使提取出的第二相粒子均匀铺展在导电胶上，更加清晰完整地获取夹杂物的信息。同时，由于采用直接将第二相粒子转移到导电胶上的制样方式，有效避免了不规范的制样操作引起的样品污染，能够更加真实地反应提取的第二相粒子的性状，进行高质量表征与合理评估。为了达到上述目的，本技术提供的技术方案为：一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，该制样装置包括铜箔、导电胶、T形支撑装置，具体结构如下：导电胶的两端分别安装铜箔，T形支撑装置为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶贴附于该弧形面，导电胶两端的铜箔翻起至该上平面的两端部。所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，还包括铜箔压制装置，通过铜箔压制装置将导电胶的两端固定在两个对折的铜箔内。所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，铜箔压制装置为开口钳型结构，其前面两个端部对称设有安放铜箔的凹槽与挡板，铜箔的两端外侧置于凹槽内，铜箔的两端顶部与挡板抵接。所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，挡板表面贴有隔离纸，防止挡板与导电胶粘合。所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，在T形支撑装置的上平面设有用于固定铜箔的卡槽，保证两端压有铜箔的导电胶的背面能够紧贴在该弧形面外侧，并通过铜箔、卡槽固定在T形支撑装置上，导电胶的粘性面与实验用表面皿的凹形结构相对应，使导电胶的粘性面能够与实验用表面皿的凹形结构最低处充分地接触。本技术的设计思想是：本技术的制样装置包括导电胶、铜箔、铜箔压制装置以及多个不同曲率半径的T形支撑装置。通过铜箔压制装置，将导电胶的两端固定在两个对折的铜箔内。选择合适曲率半径的T形支撑装置，保证其前端弧形面能够充分接触到表面皿凹形的最低点，将两端压有铜箔的导电胶的背面固定在T形支撑装置的卡槽上。将导电胶的粘性面与聚集实验粒子的表面皿凹形结构最低处接触，轻压、匀速转动T形支撑装置，使粒子平整地粘贴在导电胶上。对于同一个导电胶，可以在不同位置进行多次制样，保证表面皿上所有粒子全部粘贴到导电胶上。采用上述结构后，本技术的优点及有益效果为：1.本技术有效避免了间接制备样品过程造成的污染。2.本技术简化制样步骤，提高制样效率及质量，且投入成本低。3.本技术实现第二相粒子均匀铺展在导电胶上，便于观察。4.本技术能够多次连续制样，保证所有提取的粒子都可以被检测。附图说明图1(a)和图1(b)为本技术的铜箔压制装置的结构示意图。其中，图1(a)为主视图，图1(b)为俯视图。图2(a)和图2(b)为本技术的两端压有铜箔的导电胶的结构示意图。其中，图2(a)为主视图，图2(b)为俯视图。图3(a)和图3(b)为本技术的制样装置的结构示意图。其中，图3(a)为主视图，图3(b)为俯视图。图中：1、铜箔压制装置，2、铜箔，3、导电胶，4、T形支撑装置，5、卡槽，6、凹槽，7、挡板。具体实施方式如图1-图3所示，本技术均匀铺展提取的钢中第二相粒子的制样装置，主要包括：铜箔压制装置1、铜箔2、导电胶3、T形支撑装置4、卡槽5，具体结构如下：导电胶3的两端分别安装铜箔2，通过铜箔压制装置1能够将导电胶3的两端固定在两个对折的铜箔2内。铜箔压制装置1为开口钳型结构，其前面两个端部对称设有安放铜箔2的凹槽6与挡板7，铜箔2的两端外侧置于凹槽6内，铜箔2的两端顶部与挡板7抵接，挡板7表面贴有隔离纸，使挡板7不会与导电胶3粘合。T形支撑装置4为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶3贴附于该弧形面，导电胶3两端的铜箔2翻起至该上平面的两端部。在T形支撑装置4的上平面设有用于固定铜箔2的卡槽5，保证两端压有铜箔2的导电胶3的背面能够紧贴在该弧形面外侧，并通过铜箔2、卡槽5固定在T形支撑装置4上，导电胶3的粘性面与实验用表面皿的凹形结构相对应，使导电胶3的粘性面能够与实验用表面皿的凹形结构最低处充分地接触。使用时，首先剪下合适长度的导电胶3，通过铜箔压制装置1将导电胶3的两端固定在两个对折的铜箔2内，在此过程中，保证导电胶3的粘性面不受到污染。将两端压有铜箔2的导电胶3的背面紧贴在T形支撑装置4的弧形面外侧，通过T形支撑装置4上的卡槽5来固定铜箔2和导电胶3。将导电胶3的粘性面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，该制样装置包括铜箔、导电胶、T形支撑装置，具体结构如下：/n导电胶的两端分别安装铜箔，T形支撑装置为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶贴附于该弧形面，导电胶两端的铜箔翻起至该上平面的两端部。/n

【技术特征摘要】
1.一种均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，该制样装置包括铜箔、导电胶、T形支撑装置，具体结构如下：
导电胶的两端分别安装铜箔，T形支撑装置为竖向部分和横向部分组合的一体结构，竖向部分为柱形，横向部分的上平面并与竖向部分连接，横向部分的下面为向下凸起的弧形面，导电胶贴附于该弧形面，导电胶两端的铜箔翻起至该上平面的两端部。


2.按照权利要求1所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特征在于，还包括铜箔压制装置，通过铜箔压制装置将导电胶的两端固定在两个对折的铜箔内。


3.按照权利要求2所述的均匀铺展聚集在表面皿的钢中第二相粒子的制样装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，李殿中，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：新型
国别省市：辽宁;21