一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，属于陶瓷模具技术领域，解决了现有陶瓷壳体模具更替速度快、利用率非常低的技术问题。本实用新型专利技术提供的用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，包括上模具和下模具；上模具包括上模和上模盖板；下模具包括下模和下模盖板；上模盖板和下模盖板组合形成的空腔形状与陶瓷壳体产品形状相同；上模和上模盖板之间为可拆卸连接；下模和下模盖板之间为可拆卸连接；上模盖板和下模盖板上加工有仿产品形状的软质材料。本实用新型专利技术的上模盖板和下模盖板可以根据产品形状、尺寸灵活更换，节约了模具制造的原料成本和时间成本，有利于降低陶瓷壳体的制造成本，提高生产效率和产品精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具
本技术涉及陶瓷模具
，尤其涉及一种用于干压成型陶瓷壳体组合模具。
技术介绍
陶瓷壳体的成型方法有干压成型、热压成型、注塑成型、流延+温等静压成型、凝胶注模成型等，其中干压成型因工艺简单、利于批量化生产、成本低等优点而得到了广泛应用。在干压成型领域，由于不同型号陶瓷壳体的尺寸、形状、结构等内容各不相同，导致每款陶瓷壳体都要单独制做钢模。而且模具使用一段时间后，由于陶瓷颗粒与模具内壁的摩擦导致模具划伤而需要换新。特别是在消费电子领域，产品型号更新换代非常快，造成新做模具数量多且重复利用率非常低。以上原因将导致很高的模具成本，浪费大，且降低陶瓷壳体的生产效率。
技术实现思路
鉴于上述的分析，本技术旨在提供一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，用以解决现有陶瓷壳体模具更替速度快、利用率非常低的技术问题。本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：本技术公开了一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，包括上模具和下模具；上模具包括上模和上模盖板；下模具包括下模和下模盖板；上模盖板和下模盖板组合形成的空腔形状与陶瓷壳体产品形状相同；上模和上模盖板之间为可拆卸连接；下模和下模盖板之间为可拆卸连接；上模盖板和下模盖板上加工有仿产品形状的软质材料。在一种可能的设计中，上模和下模表面对应的设有第一盲孔和第二盲孔，上模盖板和下模盖板上对应的设有第一对位通孔和第二对位通孔；第一盲孔和第一对位通孔内设有第一销钉，上模和上模盖板之间通过第一销钉固定与定位；第二盲孔和第二对位通孔内设有第二销钉，下模和下模盖板之间通过第二销钉固定与定位。在一种可能的设计中，上模和下模内对应设有第一电磁线圈和第二电磁线圈；接通电源时，第一电磁线圈产生的磁力用于磁吸上模和上模盖板；第二电磁线圈产生的磁力用于磁吸下模和下模盖板。在一种可能的设计中，上模和上模盖板之间以及下模和下模盖板之间分别通过第一锁扣和第二锁扣固定与定位；第一锁扣包括第一弹簧锁和第一固定挂钩；第二锁扣包括第二弹簧锁和第二固定挂钩；第一弹簧锁和第二弹簧锁对应的设于上模和下模的外侧；第一固定挂钩和第二固定挂钩对应的设于上模盖板和下模盖板的外侧。在一种可能的设计中，上模和上模盖板之间以及下模和下模盖板之间分别通过第一螺钉和第二螺钉固定与定位；上模和下模表面加工有第一盲孔螺纹和第二盲孔螺纹；上模盖板和下模盖板上加工有第一对位通孔螺纹和第二对位通孔螺纹；第一螺钉设于第一盲孔螺纹和第一对位通孔螺纹内；第二螺钉设于第二盲孔螺纹和第二对位通孔螺纹内。在一种可能的设计中，软质材料为硅胶材料。在一种可能的设计中，软质材料为乳胶材料。在一种可能的设计中，下模盖板四周设有密封垫。在一种可能的设计中，上模盖板上设有预定位标识，预定位标识能够反印在素坯上，作为加工预定位基准。在一种可能的设计中，下模盖板上设有预定位标识，预定位标识能够反印在素坯上，作为加工预定位基准。与现有技术相比，本技术至少可实现如下有益效果之一：(1)本技术提供的组合模具的上模和下模为固定尺寸与形状，上模盖板和下模盖板根据陶瓷后壳的形状、尺寸设计，上模与上模盖板之间通过销钉、螺钉、锁扣或磁吸方式固定与定位，下模与下模盖板之间通过相同方式固定与定位，上模和下模通用性强，且可重复利用，上模盖板和下模盖板可以根据产品形状、尺寸灵活更换，节约了模具制造的原料成本和时间成本，有利于降低陶瓷壳体的制造成本，提高生产效率。(2)本技术在金属材质的上模盖板和下模盖板表面加工有仿产品形状的硅胶或乳胶软质材料；在陶瓷壳体的干压成型过程中，软质材料可以将模具传递的垂直方向的压力转化为仿产品形状方向的压力，使得陶瓷粉体受力更均匀，提高产品的素坯密度和成型精度。本技术中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过说明书实施例以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。附图说明附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本技术的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。图1是本技术的干压成型陶瓷壳体组合模具的上模和上模盖板结构示意图；图2是本技术的干压成型陶瓷壳体组合模具的下模和下模盖板结构示意图。附图标记：1-上模；2-上模盖板；3-下模；4-下模盖板。具体实施方式下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。实施例1本技术的一个具体实施例，公开了一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，如图1和图2所示，该组合模具包括上模1具和下模3具；上模1具包括上模1和上模盖板2；下模3具包括下模3和下模盖板4；上模盖板2和下模盖板4组合形成的空腔形状与陶瓷壳体产品形状相同；上模1和上模盖板2之间为可拆卸连接；下模3和下模盖板4之间为可拆卸连接；上模盖板2和下模盖板4上加工有仿产品形状的软质材料。具体地，本技术的组合模具包括上模1具和下模3具，其中，上模1具包括上模1和上模盖板2；下模3具包括下模3和下模盖板4；上模1和下模3的形状和尺寸为固定形状和尺寸；而由于上模1与上模盖板2之间以及下模3和下模盖板4之间为可拆卸连接，因此，当制作不同尺寸和不同形状的陶瓷壳体时，只需要将上模盖板2和下模盖板4根据陶瓷壳体的具体形状和尺寸进行设计，无需替换上模1和下模3。与现有技术相比，本技术的上模1和下模3通用性强，且可重复利用；上模盖板2和下模盖板4可以根据陶瓷壳体形状和尺寸灵活更换，节约了模具制造的原料成本和时间成本，有利于降低陶瓷壳体的制造成本，提高生产效率。需要强调的是，在干压成型陶瓷壳体时，由于陶瓷粉体所受压力只在垂直方向传递，容易导致陶瓷壳体弧边素坯密度和成型精度较低，影响成品的强度、抗摔性能和装配精度，为了解决该问题，在金属材质的上模盖板2或下模盖板4表面加装仿产品形状的软质材料(例如硅胶材料和乳胶材料)，在陶瓷壳体的干压成型过程中，软质材料可以将模具传递的垂直方向的压力转化为仿产品形状方向的压力，使得陶瓷粉体受力更均匀，提高产品的素坯密度和成型精度；为实现上模1与上模盖板2及下模3和下模盖板4之间的可拆卸连接，上模1和上模盖板2之间以及下模3和下模盖板4之间通过销钉、螺钉、锁扣或磁吸进行固定与定位。当上模1与上模盖板2及下模3和下模盖板4之间采用销钉固定时，上模1和下模3表面对应的设有第一盲孔和第二盲孔，上模盖板2和下模盖板4上对应的设有第一对位通孔和第二对位通孔；第一盲孔和第一对位通孔内设有第一销钉，上模1和上模盖板2之间通过第一销钉固定与定位；第二盲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，其特征在于，包括上模具和下模具；所述上模具包括上模和上模盖板；所述下模具包括下模和下模盖板；所述上模盖板和下模盖板组合形成的空腔形状与陶瓷壳体产品形状相同；/n所述上模和上模盖板之间为可拆卸连接；所述下模和下模盖板之间为可拆卸连接；所述上模盖板和下模盖板上加工有仿产品形状的软质材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，其特征在于，包括上模具和下模具；所述上模具包括上模和上模盖板；所述下模具包括下模和下模盖板；所述上模盖板和下模盖板组合形成的空腔形状与陶瓷壳体产品形状相同；
所述上模和上模盖板之间为可拆卸连接；所述下模和下模盖板之间为可拆卸连接；所述上模盖板和下模盖板上加工有仿产品形状的软质材料。


2.根据权利要求1所述的用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，其特征在于，所述上模和下模表面对应的设有第一盲孔和第二盲孔，所述上模盖板和下模盖板上对应的设有第一对位通孔和第二对位通孔；
所述第一盲孔和第一对位通孔内设有第一销钉，所述上模和上模盖板之间通过第一销钉固定与定位；所述第二盲孔和第二对位通孔内设有第二销钉，所述下模和下模盖板之间通过第二销钉固定与定位。


3.根据权利要求1所述的用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，其特征在于，所述上模和下模内对应设有第一电磁线圈和第二电磁线圈；接通电源时，第一电磁线圈产生的磁力用于磁吸上模和上模盖板；第二电磁线圈产生的磁力用于磁吸下模和下模盖板。


4.根据权利要求1所述的用于干压成型陶瓷壳体的组合模具，其特征在于，所述上模和上模盖板之间以及所述下模和下模盖板之间分别通过第一锁扣和第二锁扣固定与定位；所述第一锁扣包括第一弹簧锁和第一固定挂钩；所述第二锁扣包括第二弹簧锁和第二固定挂钩；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀，贺智勇，千粉玲，王峰，
申请(专利权)人：北京钢研新冶精特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11