框架类集成电路的塑料封装方法技术

本发明专利技术涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤3、对上述塑封框架的背面进行减薄；步骤4、对上述塑封框架的背面进行塑封；步骤5、对塑封框架引线脚组上的上塑封体、下塑封体进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体，所述芯片以及芯片支撑岛位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组邻近芯片的一端位于芯片塑封体内，塑封框架引线脚组远离芯片的一端位于芯片塑封体外。本发明专利技术能有效实现塑封，降低塑封成本，提升塑封的适应性，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
框架类集成电路的塑料封装方法
本专利技术涉及一种封装方法，尤其是一种框架类集成电路的塑料封装方法，属于集成电路塑封的

技术介绍
目前，QFP（PlasticQuadFlatPackage）、SOP（SmallOut-LinePackage）之类的框架类塑料封装通常是在常规的引线框架（全刻蚀，上下穿通型）上，通过装片、内引线键合、包封、电镀、冲切成型等工艺完成。在利用引线框架进行塑封工艺过程中，存在着几个主要的问题：1）、由于引线框架很薄（通常小于150μm），而各个引脚非常纤细（通常宽度只有200μm左右），彼此之间只是通过极细的连筋在后端相连，整个结构很容易因为翘曲、变形等原因导致引脚在键合过程中无法有效固定而造成引脚晃动，进而严重影响键合质量；2）、在用注塑模进行模封时，由于塑封模腔的上下部分是通过引脚之间的间隙连通，容易出现底部注塑不完整、针孔、气泡等质量缺陷；3）、不同塑封体尺寸的封装需要使用不同的模封模具，之后还需要专用的冲切模具对连筋进行冲切处理。以上这些缺点，严重影响了小批量多品种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框架类集成电路的塑料封装方法，其特征是，所述塑料封装方法包括如下步骤：/n步骤1、提供待塑封的芯片（1）以及用于支撑所述芯片（1）的塑封框架（2），所述塑封框架（2）包括位于中心区的芯片支撑岛（6）以及均匀分布于芯片支撑岛（6）外圈的塑封框架引脚组（8），芯片（1）能固定在所述芯片支撑岛（6）上；/n步骤2、将芯片（1）与所需塑封框架引脚组（8）内的连接引脚（14）利用键合引线（3）键合后实现电连接，并在键合连接后，在塑封框架（2）的正面用上塑封体（5）将芯片（1）、键合引线（3）包封在塑封框架（2）的正面；/n步骤3、对上述塑封框架（2）的背面进行减薄，以使得芯片支撑岛（6）与塑封框...

【技术特征摘要】
1.一种框架类集成电路的塑料封装方法，其特征是，所述塑料封装方法包括如下步骤：
步骤1、提供待塑封的芯片（1）以及用于支撑所述芯片（1）的塑封框架（2），所述塑封框架（2）包括位于中心区的芯片支撑岛（6）以及均匀分布于芯片支撑岛（6）外圈的塑封框架引脚组（8），芯片（1）能固定在所述芯片支撑岛（6）上；
步骤2、将芯片（1）与所需塑封框架引脚组（8）内的连接引脚（14）利用键合引线（3）键合后实现电连接，并在键合连接后，在塑封框架（2）的正面用上塑封体（5）将芯片（1）、键合引线（3）包封在塑封框架（2）的正面；
步骤3、对上述塑封框架（2）的背面进行减薄，以使得芯片支撑岛（6）与塑封框架引线脚组（8）间相互分离；
步骤4、对上述塑封框架（2）的背面进行塑封，以得到与上塑封体（5）、芯片支撑岛（6）以及塑封框架引线脚组（8）连接的下塑封体（9）；
步骤5、对塑封框架引线脚组（8）上的上塑封体（5）、下塑封体（9）进行整理，以得到所需尺寸大小的芯片塑封体（10），所述芯片（1）以及芯片支撑岛（6）位于芯片塑封体（10）内，塑封框架引线脚组（8）邻近芯片（1）的一端位于芯片塑封体（10）内，塑封框架引线脚组（8）远离芯片（1）的一端位于芯片塑封体（10）外。


2.根据权利要求1所述的框架类集成电路的塑料封装方法，其特征是：所述芯片（1）通过装片胶（4）固定在芯片支撑岛（6）上。


3.根据权利要求1所述的框架类集成电路的塑料封装方法，其特征是：所述芯片支撑岛（6）的外圈设置塑封框架引脚组（8），芯片支撑岛（6）与塑封框架引脚组（8）间设有岛体引脚间隔槽（7），所述岛体引脚间隔槽（7）环绕在芯片支撑岛（6）的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏雷，李宗亚，周松，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32