【技术实现步骤摘要】
一种芯片封片装置
本专利技术属于芯片封装
，尤其涉及一种芯片封片装置。
技术介绍
近年来，随着半导体器件不断响应“更快、更便宜、更小”的需求，三维堆叠型3D集成技术已经进入了主流半导体制造中。其中，TSV(硅通孔)技术通过垂直的芯片通孔互联，带来了更短的互联长度和更小的封装面积，在很大程度上提高了信号传输速度并减小了寄生功耗。为了满足TSV制造需求，减薄晶圆已是大势所趋。但是超薄器件晶圆具有柔性和易碎性，容易翘曲和起伏，因此需要一种支撑系统来使TSV加工顺利进行。在此背景下，临时键合和解键合技术应运而生。现有的三维芯片封装过程一般是：首先采用临时键合胶将晶圆和载片键合，形成临时键合体；然后在临时键合体上的晶圆进行减薄以及切割，得到若干固定在载片上的单片晶圆；最后通过解键合工艺将单片晶圆从载片上分离。但是现有的芯片封片装置还存在着不具备自动化的涂胶装置导致封片效率较低，不能够进行烘干定型和人力物力浪费严重的问题。有鉴于此，专利技术一种芯片封片装置是非常必要的。
技术实现思路
为...
【技术保护点】
1.一种芯片封片装置，其特征在于，该芯片封片装置，包括封片操作台(1)，支撑腿(2)，防滑底座(3)，支撑横板(4)，工具箱(5)，驱动电机(6)，驱动皮带(7)，从动轮(8)，驱动滚筒(9)，可缓冲的下料导板结构(10)，从动滚筒(11)，封装涂胶管结构(12)，上部支杆(13)，横吊板(14)，热风机(15)，导风罩(16)，控制器(17)和传送带(18)，所述的支撑腿(2)一端分别螺栓连接在封片操作台(1)的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座(3)的上表面中间位置；所述的支撑横板(4)横向螺栓连接在支撑腿(2)和支撑腿(2)的内侧下部位置；所述的工具箱(5)设置...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封片装置，其特征在于，该芯片封片装置，包括封片操作台(1)，支撑腿(2)，防滑底座(3)，支撑横板(4)，工具箱(5)，驱动电机(6)，驱动皮带(7)，从动轮(8)，驱动滚筒(9)，可缓冲的下料导板结构(10)，从动滚筒(11)，封装涂胶管结构(12)，上部支杆(13)，横吊板(14)，热风机(15)，导风罩(16)，控制器(17)和传送带(18)，所述的支撑腿(2)一端分别螺栓连接在封片操作台(1)的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座(3)的上表面中间位置；所述的支撑横板(4)横向螺栓连接在支撑腿(2)和支撑腿(2)的内侧下部位置；所述的工具箱(5)设置在支撑横板(4)的上表面右侧位置；所述的驱动电机(6)螺栓连接在支撑横板(4)的上表面左侧位置；所述的驱动皮带(7)一端套接在从动轮(8)上，另一端套接在驱动电机(6)输出轴上键连接的驱动轮上；所述的从动轮(8)键连接在驱动滚筒(9)的前端；所述的驱动滚筒(9)镶嵌在封片操作台(1)的内部左侧位置；所述的可缓冲的下料导板结构(10)轴接在右侧设置的支撑腿(2)和支撑腿(2)上部位置；所述的从动滚筒(11)镶嵌在封片操作台(1)的内部右侧位置；所述的封装涂胶管结构(12)安装在横吊板(14)的上部左侧位置；所述的上部支杆(13)一端螺钉连接在横吊板(14)的下表面左右两侧位置，另一端螺栓连接在封片操作台(1)的上部；所述的热风机(15)螺栓连接在横吊板(14)的上部右侧位置；所述的导风罩(16)贯穿横吊板(14)与热风机(15)的出风端相连接；所述的控制器(17)螺钉连接在封片操作台(1)的正表面中间位置；所述的传送带(18)套接在驱动滚筒(9)和从动滚筒(11)的外表面；
所述的可缓冲的下料导板结构(10)包括下滑斗(101)，轴接通孔(102)，缓冲胶垫(103)和缓冲弹簧(104)，所述的轴接通孔(102)开设在下滑斗(101)的左侧中间位置；所述的缓冲胶垫(103)胶接在下滑斗(101)的内部下表面；所述的缓冲弹簧(104)的上端分别螺钉连接在下滑斗(101)的下表面左侧前后两部位置。
2.如权利要求1所述的芯片封片装置，其特征在于，所述的封装涂胶管结构(12)包括储胶罐(121)，注胶管(122)，观察窗(1...
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