一种芯片封片装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片封片装置，包括封片操作台，支撑腿，防滑底座，支撑横板，工具箱，驱动电机，驱动皮带，从动轮，驱动滚筒，可缓冲的下料导板结构，从动滚筒，封装涂胶管结构，上部支杆，横吊板，热风机，导风罩，控制器和传送带。本发明专利技术将需要封装的芯片对准定位孔放置在支撑底座的上部，保证涂胶的准确，感应电磁阀使得胶液经过涂胶嘴滴落到芯片的上部，右侧的操作人员将封片按压在胶液的上部，并涂抹均匀；当封装完成的芯片运动到导风罩的下部，在热风机的作用下起到吹热风烘干的作用，增加了封装的牢固性；当芯片滑落到下滑斗内，缓冲胶垫起到缓冲的作用，最终落入接收容器内，完成一整套的封片操作，提高了生产效率，节约了人力成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封片装置
本专利技术属于芯片封装
，尤其涉及一种芯片封片装置。
技术介绍
近年来，随着半导体器件不断响应“更快、更便宜、更小”的需求，三维堆叠型3D集成技术已经进入了主流半导体制造中。其中，TSV(硅通孔)技术通过垂直的芯片通孔互联，带来了更短的互联长度和更小的封装面积，在很大程度上提高了信号传输速度并减小了寄生功耗。为了满足TSV制造需求，减薄晶圆已是大势所趋。但是超薄器件晶圆具有柔性和易碎性，容易翘曲和起伏，因此需要一种支撑系统来使TSV加工顺利进行。在此背景下，临时键合和解键合技术应运而生。现有的三维芯片封装过程一般是：首先采用临时键合胶将晶圆和载片键合，形成临时键合体；然后在临时键合体上的晶圆进行减薄以及切割，得到若干固定在载片上的单片晶圆；最后通过解键合工艺将单片晶圆从载片上分离。但是现有的芯片封片装置还存在着不具备自动化的涂胶装置导致封片效率较低，不能够进行烘干定型和人力物力浪费严重的问题。有鉴于此，专利技术一种芯片封片装置是非常必要的。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种芯片封片装置，以解决现有的芯片封片装置不具备自动化的涂胶装置导致封片效率较低，不能够进行烘干定型和人力物力浪费严重的问题。一种芯片封片装置，包括封片操作台，支撑腿，防滑底座，支撑横板，工具箱，驱动电机，驱动皮带，从动轮，驱动滚筒，可缓冲的下料导板结构，从动滚筒，封装涂胶管结构，上部支杆，横吊板，热风机，导风罩，控制器和传送带，所述的支撑腿一端分别螺栓连接在封片操作台的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座的上表面中间位置；所述的支撑横板横向螺栓连接在支撑腿和支撑腿的内侧下部位置；所述的工具箱设置在支撑横板的上表面右侧位置；所述的驱动电机螺栓连接在支撑横板的上表面左侧位置；所述的驱动皮带一端套接在从动轮上，另一端套接在驱动电机输出轴上键连接的驱动轮上；所述的从动轮键连接在驱动滚筒的前端；所述的驱动滚筒镶嵌在封片操作台的内部左侧位置；所述的可缓冲的下料导板结构轴接在右侧设置的支撑腿和支撑腿上部位置；所述的从动滚筒镶嵌在封片操作台的内部右侧位置；所述的封装涂胶管结构安装在横吊板的上部左侧位置；所述的上部支杆一端螺钉连接在横吊板的下表面左右两侧位置，另一端螺栓连接在封片操作台的上部；所述的热风机螺栓连接在横吊板的上部右侧位置；所述的导风罩贯穿横吊板与热风机的出风端相连接；所述的控制器螺钉连接在封片操作台的正表面中间位置；所述的传送带套接在驱动滚筒和从动滚筒的外表面；所述的可缓冲的下料导板结构包括下滑斗，轴接通孔，缓冲胶垫和缓冲弹簧，所述的轴接通孔开设在下滑斗的左侧中间位置；所述的缓冲胶垫胶接在下滑斗的内部下表面；所述的缓冲弹簧的上端分别螺钉连接在下滑斗的下表面左侧前后两部位置。优选的，所述的封装涂胶管结构包括储胶罐，注胶管，观察窗，分胶管，导胶管，感应电磁阀和涂胶嘴，所述的注胶管镶嵌在储胶罐的上部左侧中间位置；所述的观察窗纵向镶嵌在储胶罐的正表面右侧位置；所述的导胶管一端螺纹连接在储胶罐的下表面中间位置，另一端螺纹连接在分胶管的上端；所述的感应电磁阀镶嵌在导胶管的下部位置；所述的涂胶嘴分别螺纹连接在分胶管的下部左右两端。优选的，所述的传送带的外表面螺钉连接有芯片约束卡座结构。优选的，所述的芯片约束卡座结构包括侧防护板，支撑底座，定位孔，右侧开口和前部开口，所述的侧防护板螺钉连接在支撑底座上部左侧位置；所述的定位孔开设在支撑底座的上部中间位置；所述的右侧开口和前部开口分别一体化设置在支撑底座的右侧和下部位置。优选的，所述的缓冲弹簧的下端分别螺钉连接在右侧设置的支撑腿的上部位置。优选的，所述的缓冲胶垫采用厚度设置在三毫米至五毫米的硅胶垫。优选的，所述的储胶罐螺钉连接在横吊板的上部左侧位置；所述的导胶管贯穿横吊板的内部。优选的，所述的涂胶嘴与定位孔位于同一垂直线上。优选的，所述的观察窗采用长方形的钢化玻璃窗。优选的，所述的封片操作台采用两个左右对称的PVC塑料板组成。优选的，所述的导风罩罩在芯片约束卡座结构的上部。优选的，所述的感应电磁阀，热风机和驱动电机分别电性连接控制器。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：将需要封装的芯片对准定位孔放置在支撑底座的上部，保证涂胶的准确，当芯片在传送带的作用下输送到涂胶嘴的下部时，在感应电磁阀的控制下，打开感应电磁阀使得胶液经过导胶管和分胶管滴落到芯片的上部，右侧的操作人员将封片按压在胶液的上部，并涂抹均匀；当封装完成的芯片运动到导风罩的下部，在热风机的作用下起到吹热风烘干的作用，增加了封装的牢固性；当芯片主体运动到从动滚筒的右侧时，在重力的作用下滑落到下滑斗内，并在缓冲胶垫的作用下起到缓冲的作用，进而滑落到下部预先设置的接收容器内，完成一整套的封片操作，提高了生产效率，节约了人力成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的封片操作台的俯视结构示意图；图3是本专利技术的可缓冲的下料导板结构的结构示意图；图4是本专利技术的封装涂胶管结构的结构示意图；图5是本专利技术的芯片约束卡座结构的结构示意图；图6是本专利技术的工作状态的结构示意图；图7是本专利技术的电气接线示意图；图中：1、封片操作台；2、支撑腿；3、防滑底座；4、支撑横板；5、工具箱；6、驱动电机；7、驱动皮带；8、从动轮；9、驱动滚筒；10、可缓冲的下料导板结构；101、下滑斗；102、轴接通孔；103、缓冲胶垫；104、缓冲弹簧；11、从动滚筒；12、封装涂胶管结构；121、储胶罐；122、注胶管；123、观察窗；124、分胶管；125、导胶管；126、感应电磁阀；127、涂胶嘴；13、上部支杆；14、横吊板；15、热风机；16、导风罩；17、控制器；18、传送带；181、芯片约束卡座结构；1811、侧防护板；1812、支撑底座；1813、定位孔；1814、右侧开口；1815、前部开口。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。如附图1至附图3所示，本专利技术提供一种芯片封片装置，包括封片操作台1，支撑腿2，防滑底座3，支撑横板4，工具箱5，驱动电机6，驱动皮带7，从动轮8，驱动滚筒9，可缓冲的下料导板结构10，从动滚筒11，封装涂胶管结构12，上部支杆13，横吊板14，热风机15，导风罩16，控制器17和传送带18，所述的支撑腿2一端分别螺栓连接在封片操作台1的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座3的上表面中间位置；所述的支撑横板4横向螺栓连接在支撑腿2和支撑腿2的内侧下部位置；所述的工具箱5设置在支撑横板4的上表面右侧位置；所述的驱动电机6螺栓连接在支撑横板4的上表面左侧位置；所述的驱动皮带7一端套接在从动轮8上，另一端套接在驱动电机6输出轴上键连接的驱动轮上；所述的从动轮8键连接在驱动滚筒9的前端；所述的驱动滚筒9镶嵌在封片操作台1的内部左侧位置；所述的可缓冲的下料导板结构10轴接在右侧设置的支撑腿2和支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封片装置，其特征在于，该芯片封片装置，包括封片操作台(1)，支撑腿(2)，防滑底座(3)，支撑横板(4)，工具箱(5)，驱动电机(6)，驱动皮带(7)，从动轮(8)，驱动滚筒(9)，可缓冲的下料导板结构(10)，从动滚筒(11)，封装涂胶管结构(12)，上部支杆(13)，横吊板(14)，热风机(15)，导风罩(16)，控制器(17)和传送带(18)，所述的支撑腿(2)一端分别螺栓连接在封片操作台(1)的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座(3)的上表面中间位置；所述的支撑横板(4)横向螺栓连接在支撑腿(2)和支撑腿(2)的内侧下部位置；所述的工具箱(5)设置在支撑横板(4)的上表面右侧位置；所述的驱动电机(6)螺栓连接在支撑横板(4)的上表面左侧位置；所述的驱动皮带(7)一端套接在从动轮(8)上，另一端套接在驱动电机(6)输出轴上键连接的驱动轮上；所述的从动轮(8)键连接在驱动滚筒(9)的前端；所述的驱动滚筒(9)镶嵌在封片操作台(1)的内部左侧位置；所述的可缓冲的下料导板结构(10)轴接在右侧设置的支撑腿(2)和支撑腿(2)上部位置；所述的从动滚筒(11)镶嵌在封片操作台(1)的内部右侧位置；所述的封装涂胶管结构(12)安装在横吊板(14)的上部左侧位置；所述的上部支杆(13)一端螺钉连接在横吊板(14)的下表面左右两侧位置，另一端螺栓连接在封片操作台(1)的上部；所述的热风机(15)螺栓连接在横吊板(14)的上部右侧位置；所述的导风罩(16)贯穿横吊板(14)与热风机(15)的出风端相连接；所述的控制器(17)螺钉连接在封片操作台(1)的正表面中间位置；所述的传送带(18)套接在驱动滚筒(9)和从动滚筒(11)的外表面；/n所述的可缓冲的下料导板结构(10)包括下滑斗(101)，轴接通孔(102)，缓冲胶垫(103)和缓冲弹簧(104)，所述的轴接通孔(102)开设在下滑斗(101)的左侧中间位置；所述的缓冲胶垫(103)胶接在下滑斗(101)的内部下表面；所述的缓冲弹簧(104)的上端分别螺钉连接在下滑斗(101)的下表面左侧前后两部位置。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封片装置，其特征在于，该芯片封片装置，包括封片操作台(1)，支撑腿(2)，防滑底座(3)，支撑横板(4)，工具箱(5)，驱动电机(6)，驱动皮带(7)，从动轮(8)，驱动滚筒(9)，可缓冲的下料导板结构(10)，从动滚筒(11)，封装涂胶管结构(12)，上部支杆(13)，横吊板(14)，热风机(15)，导风罩(16)，控制器(17)和传送带(18)，所述的支撑腿(2)一端分别螺栓连接在封片操作台(1)的下表面四角位置，另一端螺栓连接在防滑底座(3)的上表面中间位置；所述的支撑横板(4)横向螺栓连接在支撑腿(2)和支撑腿(2)的内侧下部位置；所述的工具箱(5)设置在支撑横板(4)的上表面右侧位置；所述的驱动电机(6)螺栓连接在支撑横板(4)的上表面左侧位置；所述的驱动皮带(7)一端套接在从动轮(8)上，另一端套接在驱动电机(6)输出轴上键连接的驱动轮上；所述的从动轮(8)键连接在驱动滚筒(9)的前端；所述的驱动滚筒(9)镶嵌在封片操作台(1)的内部左侧位置；所述的可缓冲的下料导板结构(10)轴接在右侧设置的支撑腿(2)和支撑腿(2)上部位置；所述的从动滚筒(11)镶嵌在封片操作台(1)的内部右侧位置；所述的封装涂胶管结构(12)安装在横吊板(14)的上部左侧位置；所述的上部支杆(13)一端螺钉连接在横吊板(14)的下表面左右两侧位置，另一端螺栓连接在封片操作台(1)的上部；所述的热风机(15)螺栓连接在横吊板(14)的上部右侧位置；所述的导风罩(16)贯穿横吊板(14)与热风机(15)的出风端相连接；所述的控制器(17)螺钉连接在封片操作台(1)的正表面中间位置；所述的传送带(18)套接在驱动滚筒(9)和从动滚筒(11)的外表面；
所述的可缓冲的下料导板结构(10)包括下滑斗(101)，轴接通孔(102)，缓冲胶垫(103)和缓冲弹簧(104)，所述的轴接通孔(102)开设在下滑斗(101)的左侧中间位置；所述的缓冲胶垫(103)胶接在下滑斗(101)的内部下表面；所述的缓冲弹簧(104)的上端分别螺钉连接在下滑斗(101)的下表面左侧前后两部位置。


2.如权利要求1所述的芯片封片装置，其特征在于，所述的封装涂胶管结构(12)包括储胶罐(121)，注胶管(122)，观察窗(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继华，
申请(专利权)人：陈继华，
类型：发明
国别省市：山西;14