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一种芯片封片装置制造方法及图纸
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文档序号:25348542
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本发明提供一种芯片封片装置,包括封片操作台,支撑腿,防滑底座,支撑横板,工具箱,驱动电机,驱动皮带,从动轮,驱动滚筒,可缓冲的下料导板结构,从动滚筒,封装涂胶管结构,上部支杆,横吊板,热风机,导风罩,控制器和传送带。本发明将需要封装的芯片对...
该专利属于陈继华所有,仅供学习研究参考,未经过陈继华授权不得商用。
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