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本发明涉及一种框架类集成电路的塑料封装方法，包括如下步骤：步骤1、提供待塑封的芯片以及塑封框架；步骤2、将芯片与所需塑封框架引脚组内的连接引脚利用键合引线键合后形成电连接，在塑封框架的正面用上塑封体将芯片、键合引线包封在塑封框架的正面；步骤...该专利属于无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。