一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片发光性能测试设备、上料机构和芯片固定装置，后者包括：芯片载板，其安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板电连接；冷却结构固定安装于所述芯片载板远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板；载板连接器侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；载板固定板固定安装于所述芯片载板远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板上开设多个通孔，各所述通孔一一对应地与所述芯片放置位相对应。通过该芯片固定装置的设计，可在芯片发光性能测试的过程中，对芯片进行可靠、稳定的装夹。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片发光性能测试设备、其上料机构和芯片固定装置
本专利技术涉及芯片性能测试设备
，尤其涉及一种用于芯片发光性能测试设备之上料机构的芯片固定装置。本专利技术还涉及一种包括上述芯片固定装置的上料机构，以及包括该上料机构的芯片发光性能测试设备。
技术介绍
目前，半导体激光芯片的应用市场越来越广泛，但同时对其的使用条件也越来越苛刻，可靠性要求也越来越高。在激光芯片的诸多参数中，芯片的发光性能无疑是重中之重，若发光性能不满足光学要求，则会造成产品性能降低甚至失效，因此，需要利用芯片发光性能的测试设备对芯片进行准确、有效检测。而在芯片发光性能测试的过程中，如何对芯片进行可靠装夹，并能够满足测试中对于位置调整以及冷却的需求，就成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述存在的至少一个问题，该目的是通过以下技术方案实现的。本专利技术提供了一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，包括：芯片载板，所述芯片载板的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，其特征在于，包括：/n芯片载板(1)，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板(1)电连接；/n冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板(1)远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板(1)；/n载板连接器(3)，所述载板连接器(3)侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；/n载板固定板(4)，所述载板固定板(4)固定安装于所述芯片载板(1)远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板(4)上开设多个通孔(41)，各所述通孔(41)一一对...

【技术特征摘要】
1.一种芯片固定装置，用于芯片发光性能测试设备的上料机构，其特征在于，包括：
芯片载板(1)，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干芯片放置位，待测试芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片载板(1)电连接；
冷却结构，所述冷却结构固定安装于所述芯片载板(1)远离所述安装面的一侧，并用于冷却所述芯片载板(1)；
载板连接器(3)，所述载板连接器(3)侧向安装于所述冷却结构，并能够推动所述冷却结构在预设方向上直线运动；
载板固定板(4)，所述载板固定板(4)固定安装于所述芯片载板(1)远离所述冷却结构的一侧，所述载板固定板(4)上开设多个通孔(41)，各所述通孔(41)一一对应地与所述芯片放置位相对应。


2.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片载板(1)的安装面上开设有若干槽体(11)，所述槽体(11)形成所述芯片放置位，所述待测试芯片一一对应地放置于所述槽体(11)内。


3.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述冷却结构为水冷块(2)，所述水冷块(2)内设置有冷却管路，所述冷却管路的进水口和出水口均开设于所述水冷块(2)的侧壁。


4.根据权利要求3所述的芯片固定装置，其特征在于，所述水冷块(2)朝向所述芯片载板(1)的表面上设置有固定桩(21)，所述芯片载板(1)朝向所述水冷块(2)的表面上开设有安装孔，所述固定桩(21)插装于所述安装孔。


5.根据权利要求4所述的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家桐，
申请(专利权)人：天津市菲莱科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12