一种光源装置及灯具制造方法及图纸

本实用新型专利技术保护一种光源装置，包括：发光芯片，设置于基板上，用于发出第一光；导光棒，包括第一导光部和第二导光部，第一导光部包括光入射端面，第一光经光入射端面进入导光棒，并经第一导光部传导至第二导光部，第二导光部包括光出射面，用于出射光；第一定位件，包括一凹槽，用于容纳导光棒，第一定位件与基板直接地或间接地位置固定；活动固定组件，与第一定位件的凹槽沿导光棒的径向固定导光棒，活动固定组件在固定导光棒时产生形变。该技术方案的光源装置具有更优异的结构稳定性和安装精度。本实用新型专利技术还保护一种灯具，包括上述光源装置。

【技术实现步骤摘要】
一种光源装置及灯具
本技术涉及照明
，特别是涉及一种光源装置。
技术介绍
车辆上的灯具是影响车辆行驶安全的重要因素，汽车工业的发展对车辆灯具提出了越来越高的要求。自LED灯开始大规模替代卤素灯进入前装市场，卤素灯丝灯泡的市场逐渐萎缩，这种新老技术交替带来了存量市场零部件供应的问题。一般地，汽车作为耐用品通常具有超过10年的寿命，而卤素灯丝灯泡通常在使用3-5年后就会出现亮度衰减，影响夜间行驶的安全。前装市场的LED车灯与卤素灯的光学架构差异很大，无法直接将LED发光芯片替换到卤素灯丝的位置，为此，市场上出现了一种LED灯泡，模仿卤素灯泡的结构，将LED芯片设置在卤素灯泡灯丝的发光点位置，模拟卤素灯泡的发光。然而，这种LED灯泡的发光角度受到LED芯片所在的背板的影响，无法完美模拟出卤素灯泡的光型，而且存在严重的散热问题，无法实现足够高的亮度。因此，进一步地，研究人员正在研究一种将LED与导光棒结合的光源结构，从而实现模拟卤素灯丝的光型。具体地，将LED芯片设置在灯泡底部，通过导光棒将LED芯片发出的光引导至导光棒的出光部出射。这种技术方案将提供光的光源与光整形的光导相分离，不像卤素灯丝灯泡或市面上的LED灯泡的一体结构，因此存在LED芯片与导光棒结合的光学问题、热学问题和结构稳定性问题。尤其是在汽车照明应用领域，一方面灯泡处于震动的环境中，这种光源导光棒分离的结构的稳定性较差，另一方面汽车照明对光型分布的要求非常高，导光棒的位置发生变动将导致汽车照明光分布的巨大影响。因此，亟需一种稳定的灯泡架构。>
技术实现思路
针对上述现有技术的新型LED导光棒灯泡的结构稳定性问题，本技术要求保护一种光源装置，包括：发光芯片，设置于基板上，用于发出第一光；导光棒，包括第一导光部和第二导光部，所述第一导光部包括光入射端面，所述第一光经所述光入射端面进入所述导光棒，并经所述第一导光部传导至所述第二导光部，所述第二导光部包括光出射面，用于出射光；第一定位件，包括一凹槽，用于容纳所述导光棒，所述第一定位件与所述基板直接地或间接地位置固定；活动固定组件，与所述第一定位件的凹槽沿所述导光棒的径向固定所述导光棒，所述活动固定组件在固定所述导光棒时产生形变。与现有技术相比，本技术包括如下有益效果：一方面利用第一定位件与发光芯片的基板相互固定，一方面利用第一定位件的凹槽容纳限制导光棒的位置，使得发光芯片与导光棒在导光棒的径向维度上相对固定，同时通过挤压活动固定组件使其产生形变，将导光棒固定在第一定位件的凹槽内，避免了导光棒沿轴向的滑动，最终实现了结构稳定的光源装置。在一个实施方式中，所述导光棒为实心导光棒，所述活动固定组件包括沿所述导光棒的径向向外依次设置的隔离层、弹性层和刚性层，所述隔离层为光反射层。该技术方案避免了弹性层直接与导光棒接触，而是采用光反射层的隔离层与导光棒接触，使得到达导光棒侧面的光不会因全反射条件被破坏而泄漏出去，同时，通过刚性层对弹性层进行挤压，能够确保弹性层的受力和形变均匀，避免导光棒侧移。在一个实施方式中，所述隔离层包括钢片、铝片、金属纸或金属膜层。在一个实施方式中，所述弹性层包括硅胶、橡胶或塑胶。在一个实施方式中，所述第一定位件与所述基板分别包括相对应的定位柱与定位孔，所述第一定位件与所述基板通过所述定位柱与定位孔固定连接，以使所述发光芯片与所述导光棒在沿平行于所述发光芯片的发光面的方向上位置固定。在一个实施方式中，还包括设置于所述基板上的保护垫块，所述保护垫块设置于所述发光芯片的周围，所述保护垫块相对于所述基板的高度大于所述发光芯片相对于所述基板的高度，所述导光棒的光入射端面与所述保护垫块接触。该技术方案在避免导光棒与发光芯片直接接触的同时，提供了尽可能缩小导光棒与发光芯片距离的解决方案，一方面避免了发光芯片与导光棒直接的热接触及热膨胀系数不匹配导致的结构稳定性问题，另一方面提高了发光芯片的出射光进入导光棒的耦合效率。在一个实施方式中，所述导光棒与所述保护垫块通过胶水连接。该技术方案使得导光棒在轴向受到胶水的拉力，进一步提高了导光棒的轴向位置稳定性。在一个实施方式中，所述胶水的固化温度为60℃～100℃。该胶水选择使得可以直接利用发光芯片的点亮对胶水进行固化，简化了光源装置的生产工艺流程，无需额外的加热固化装置，节约了成本。在一个实施方式中，所述保护垫块为陶瓷垫块。陶瓷垫块与发光芯片所在的基板及与导光棒具有更相似的热膨胀系数、机械性能，具有更好的相容性，而且陶瓷垫块易于加工，容易磨平。在一个实施方式中，所述保护垫块的横截面的长边靠近所述发光芯片。该技术方案能够尽可能增大导光棒与保护垫块的接触面积，当使用胶水粘接时，具有更大的粘接面积，从而提高结合稳定性。当保护垫块的横截面为长方形时，长边为长方形的长；当保护垫块为不规则形状时，长边为保护垫块的最小外接长方形的长边方向。在一个实施方式中，所述发光芯片与所述光入射端面之间只有空气间隙，所述空气间隙不大于0.05mm。发光芯片与光入射端面之间不设置收集透镜，避免减小发散角时光斑扩大，通过尽可能缩小发光芯片与光入射端面的距离提高发光芯片的光的收集效率。在一个实施方式中，所述第一定位件还包括一通孔，所述导光棒穿过所述通孔。在一个实施方式中，还包括设置于所述基板背面的散热组件，所述散热组件包括风扇及环绕所述风扇布置的多个散热翅片。本技术还要求保护一种灯具，包括上述任一项所述的光源装置，还包括卡盘，所述卡盘用于与所述灯具壳体装配连接，所述光源装置与所述卡盘通过所述第一定位件装配连接。该技术方案提高了灯具的安装灵活度，可以将光源装置作为独立的模块，经卡盘安装到任意合适的灯具内，有利于节约成本和大规模生产。附图说明图1为本技术的光源装置的结构爆炸图；图2为本技术的光源装置的导光棒的结构示意图；图3为本技术的光源装置的导光棒的径向固定结构示意图；图4为本技术的光源装置的一局部结构示意图；图5为本技术的光源装置的又一局部结构示意图；图6为本技术的光源装置的又一结构示意图；图7为本技术的光源装置的散热组件示意图；具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术实施例进行详细说明。请参见图1，为本技术的光源装置的结构爆炸图，主要包括压线板1，散热器2，风扇3，基板4(发光芯片设置于基板4上，该角度被挡住，保护垫块12设置于基板4上)，密封垫5，第一定位件6，活动固定组件(包括刚性层7、弹性层8和隔离层9)，导光棒10，卡盘11。从光路角度，基板4上的发光芯片发出第一光，该第一光进入导光棒10，而后经由导光棒10的光出射面出射，形成照明光分布。从结构角度，基板4通过连接紧固元件安装在散热器2的正面，风扇3安装在散热器2的背面，且位于散热器的散热翅片围成的环形空间内部。保护垫块12粘接在基板4上，导光棒10、活动固定组件安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光源装置，其特征在于，包括：/n发光芯片，设置于基板上，用于发出第一光；/n导光棒，包括第一导光部和第二导光部，所述第一导光部包括光入射端面，所述第一光经所述光入射端面进入所述导光棒，并经所述第一导光部传导至所述第二导光部，所述第二导光部包括光出射面，用于出射光；/n第一定位件，包括一凹槽，用于容纳所述导光棒，所述第一定位件与所述基板直接地或间接地位置固定；/n活动固定组件，与所述第一定位件的凹槽沿所述导光棒的径向固定所述导光棒，所述活动固定组件在固定所述导光棒时产生形变。/n

【技术特征摘要】
1.一种光源装置，其特征在于，包括：
发光芯片，设置于基板上，用于发出第一光；
导光棒，包括第一导光部和第二导光部，所述第一导光部包括光入射端面，所述第一光经所述光入射端面进入所述导光棒，并经所述第一导光部传导至所述第二导光部，所述第二导光部包括光出射面，用于出射光；
第一定位件，包括一凹槽，用于容纳所述导光棒，所述第一定位件与所述基板直接地或间接地位置固定；
活动固定组件，与所述第一定位件的凹槽沿所述导光棒的径向固定所述导光棒，所述活动固定组件在固定所述导光棒时产生形变。


2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述导光棒为实心导光棒，所述活动固定组件包括沿所述导光棒的径向向外依次设置的隔离层、弹性层和刚性层，所述隔离层为光反射层。


3.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述隔离层包括钢片、铝片、金属纸或金属膜层。


4.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，所述弹性层包括硅胶、橡胶或塑胶。


5.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，所述第一定位件与所述基板分别包括相对应的定位柱与定位孔，所述第一定位件与所述基板通过所述定位柱与定位孔固定连接，以使所述发光芯片与所述导光棒在沿平行于所述发光芯片的发光面的方向上位置固定。


6.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：付锦江，陈彬，姜茹，马勇，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44