一种PCB板边金属半孔的成型方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括以下步骤：对PCB板进行表面处理；锣半孔外的区域；从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。本申请取消了蚀刻前的铣/钻半孔流程，减少了PCB板件流转的周期。并且先从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域，再从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域，改善因铣切造成链接位过小导致的PCB板变形和断板的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板边金属半孔的成型方法
本专利技术涉及PCB板成型
，尤其涉及一种PCB板边金属半孔的成型方法。
技术介绍
市场上的PCB板板边的金属半孔成型技术中，半孔板工艺流程为图电后锣半孔或二钻半孔，待半孔成型后再进行退干膜蚀刻。该方法流程复杂，而且经常发生半孔蚀刻不尽，导致披锋或铜渣，半孔成型后对应位置铣空，阻焊印油刮刀施压行进发生断板；油墨渗入半孔曝光作业时光源不集中，导致油墨覆盖半孔造成报废。如何解决上述问题，在本领域是亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB板边金属半孔的成型方法，旨在解决上述问题。根据本申请实施例提供的一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括以下步骤：对PCB板进行表面处理；锣半孔外的区域；从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。在本专利技术的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域和从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域的走刀路线为“V”字型走刀。在本专利技术的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域时，机器主轴顺时针旋转。在本专利技术的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域时，机器主轴逆时针旋转。在本专利技术的PCB板边金属半孔的成型方法中，所述锣半孔外的区域时，保留0.1-0.3mm范围的区域。本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请设计了一种PCB板边金属半孔的成型方法，去除了钻半孔的流程，通过从左向右走刀，随后再从右向左走刀，避免了半孔披锋等不良现象的发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的流程示意图；图2是本专利技术实施例的第一次锣板方法的示意图；图3是本专利技术实施例的第二次锣板方法的示意图；图4是本专利技术实施例的第三次锣板方法的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。请参照图1所示，本专利技术公开了一种PCB板边金属半孔的成型方法，包括步骤S101-S104。S101、对PCB板进行表面处理。S102、锣半孔外的区域。S103、从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域。S104、从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。本申请取消了蚀刻前的铣/钻半孔流程，减少了PCB板件流转的周期。并且先从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域，再从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域，改善因铣切造成链接位过小导致的PCB板变形和断板的风险。本实施例中，S104和S103中的走刀线路为“V”字型走刀，相较于市场上的直线型趟刀，“V”字型走刀能更有效地切削孔内的铜皮。并且S104和S103可以对调操作。请再次参照图2-图4所示，在一个可选的实施例中，从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域时，机器主轴顺时针旋转。从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域时，机器主轴逆时针旋转。上述的机器主轴即为锣机主轴，锣机主轴旋转配合锣刀排尘方向将多余残铜去除，保证锣半孔效果。锣半孔外的区域时，保留0.1-0.3mm的区域不锣掉。以便减小后面的“V”字型走刀的阻力。优选保留0.2mm的区域不锣掉，避免扯掉孔内的铜皮。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对PCB板进行表面处理；/n锣半孔外的区域；/n从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；/n从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
对PCB板进行表面处理；
锣半孔外的区域；
从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域；
从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域。


2.根据权利要求1所述的PCB板边金属半孔的成型方法，其特征在于，所述从PCB板的左端下刀，锣半孔右边的区域和从PCB板的右端下刀，锣半孔左边的区域的走刀路线为“V”字型走刀。

【专利技术属性】
技术研发人员：林国平，
申请(专利权)人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44