【技术实现步骤摘要】
PCB沉铜工序沉铜液添加装置
本技术涉及印刷电路板生产设备,特别涉及一种沉铜液添加装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板。制造PCB板过程中的一道工序为沉铜,沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底;沉铜的作用是实现孔金属化,从而使双面板,多层板实现层与层之间的互连。沉铜过程中,沉铜槽中的铜离子会不断减少,为了补充沉铜槽中的铜离子,需要加入新的沉铜液。现有技术中,在沉铜工序补充新的沉铜液由人工完成,每间隔一段设定的时间,人工将一定量的新沉铜液加入的沉铜槽中。这种添加方式增加了人工成本,且添加量和添加时机控制准确性差。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的是提供一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置,以解决PCB沉铜工序由人工添加沉铜液增加了人工成本,且添加沉铜液的量和时机不好控制的技术问题。本技术PCB沉铜工序沉铜液添加装置,包括回液槽、第一泵以及三层式槽架,所述三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽,三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器,三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件;所述透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪;所述第一泵的进口通过第一管道与回液槽连接,第一泵的出口通过第二管道与三通接头连接,三通接头的一个出口通过第三管道与玻璃管的一端连接,玻璃管 ...
【技术保护点】
1.一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置,其特征在于:包括回液槽、第一泵以及三层式槽架,所述三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽,三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器,三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件;/n所述透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪;/n所述第一泵的进口通过第一管道与回液槽连接,第一泵的出口通过第二管道与三通接头连接,三通接头的一个出口通过第三管道与玻璃管的一端连接,玻璃管的另一端通过第四管道与混液槽连接,三通接头的另一个出口通过第五管道与混液槽连接;/n所述第二泵的进口通过第六管道与新液槽连接,第二泵的出口通过第七管道与混液槽连接,第七管道上设置有流量计;/n所述第三泵的进口通过第八管道与混液槽连接,第三泵的出口通过第九管道与沉铜槽连接;/n所述透光率测试仪和流量计的信号输出端分别与控制器连接,所述控制器的控制信号输出端与第二泵的控制信号输入端连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB沉铜工序沉铜液添加装置,其特征在于:包括回液槽、第一泵以及三层式槽架,所述三层式槽架的底层设置有混液槽和新液槽,三层式槽架的中间层上设置有第二泵和控制器,三层式槽架的顶层上设置有第三泵和透光率检测组件;
所述透光率检测组件包括遮光盒体、设置在遮光盒体内由无色透明玻璃制成的玻璃管、以及测试玻璃管内液体的透光率的透光率测试仪;
所述第一泵的进口通过第一管道与回液槽连接,第一泵的出口通过第二管道与三通接头连接,三通接头的一个出口通过第三管道与玻璃管的一端连接,玻璃管的另一端通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:李帮强,
申请(专利权)人:重庆凯歌电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。