一种大尺寸硅片磨削用夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，包括竖直同轴设置的安装盘、定位盘和驱动盘，安装盘端面靠近内环一侧设有凹槽，定位盘和驱动盘被置于凹槽内；定位盘靠近凹槽一侧设置，驱动盘置于定位盘远离凹槽一侧设置；定位盘包括开口式卡环和与卡环开口相适配的定位环，定位环内侧圆弧设有V型凸台，V型凸台顶部朝定位盘圆心设置。本实用新型专利技术为立式夹持装置，将硅片的V槽切口与定位件的V型凸台相配合，使硅片竖直稳固地被夹持在环形定位盘上，通过齿轮传动带动夹持装置旋转，进而带动硅片旋转，实现夹持装置与硅片双侧表面零接触，使得砂轮可以对硅片双侧表面进行无阻碍磨削，进而实现对硅片两侧表面同时同步进行加工，提高磨削加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸硅片磨削用夹持装置
本技术属于半导体硅片加工
，尤其是涉及一种大尺寸硅片磨削用夹持装置。
技术介绍
半导体硅单晶棒到硅单晶抛光片加工有很多流程和关键技术，仅硅片加工技术就包含了切割、倒角、研磨、腐蚀、表面磨削、抛光、清洗等多个工艺过程。硅片表面加工技术重点关注两大类别参数，一是硅片的表面平坦度，如TTV,SBIR等几何参数，二是硅片表面质量，如颗粒、反射率、沾污、划痕等表观质量。半导体材料的工艺设备、辅料和工艺参数对几何参数和表面质量起着关键的作用，但工装载具在整个工艺制程中有时也起着非常关键的作用，有些工装载具甚至是关键工装。在半导体材料
中减少和降低工装载具对硅片表面的接触会更加有利于保护硅片表面，例如传统的清洗方式使用花篮装在硅片进行清洗，现在已经研发出了无无花篮的清洗技术，传统的甩干机干燥方式变成了红外干燥，无花篮清洗技术增加了清洗液和硅片的接触面积，提高清洗效果，同时也降低花篮载具洁净度程度对硅片表面质量的潜在影响。红外干燥方式也降低了甩干机震动时产生的颗粒隐患，而这些技术进步都离不开工装载具的专利技术创本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，包括竖直同轴设置的安装盘、定位盘和驱动盘，所述安装盘端面靠近内环一侧设有凹槽，所述定位盘和所述驱动盘被置于所述凹槽内；所述定位盘靠近所述凹槽一侧设置，所述驱动盘置于所述定位盘远离所述凹槽一侧设置；所述定位盘包括开口式卡环和与所述卡环开口相适配的定位环，所述定位环内侧圆弧设有V型凸台，所述V型凸台顶部朝所述定位盘圆心设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，包括竖直同轴设置的安装盘、定位盘和驱动盘，所述安装盘端面靠近内环一侧设有凹槽，所述定位盘和所述驱动盘被置于所述凹槽内；所述定位盘靠近所述凹槽一侧设置，所述驱动盘置于所述定位盘远离所述凹槽一侧设置；所述定位盘包括开口式卡环和与所述卡环开口相适配的定位环，所述定位环内侧圆弧设有V型凸台，所述V型凸台顶部朝所述定位盘圆心设置。


2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，所述卡环和所述定位环内径均与硅片直径相同且大于所述安装盘内径；所述卡环和所述定位环外径与所述凹槽外径相适配。


3.根据权利要求2所述的一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，所述V型凸台高度为1-1.25mm，顶角为89-95°。


4.根据权利要求3所述的一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，所述卡环厚度与所述定位环厚度相同。


5.根据权利要求1-4任一项所述的一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，其特征在于，所述定位盘置于所述安装盘轴线方向中间位置；所述驱动盘远离所述定位盘端面与所述安装盘端面平齐。


6.根据权利要求5所述的一种大尺寸硅片磨削用夹持装...

【专利技术属性】
技术研发人员：由佰玲，裴坤羽，祝斌，刘蛟龙，武卫，孙晨光，刘建伟，王聚安，刘园，谢艳，杨春雪，刘秒，常雪岩，吕莹，徐荣清，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12