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本实用新型提供一种大尺寸硅片磨削用夹持装置，包括竖直同轴设置的安装盘、定位盘和驱动盘，安装盘端面靠近内环一侧设有凹槽，定位盘和驱动盘被置于凹槽内；定位盘靠近凹槽一侧设置，驱动盘置于定位盘远离凹槽一侧设置；定位盘包括开口式卡环和与卡环开口相适...该专利属于天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司授权不得商用。