基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置制造方法及图纸

本申请涉及一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。所述方法包括：获取待分割工业颗粒连片制品图像；通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置；对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置；根据每个所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置，计算预设矩形包围区域，获得所述颗粒图像的颗粒切割图像；其中，所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置为所述预设矩形包围区域的中心位置。采用本方法能够对复杂工业颗粒连片制品图像的颗粒图像进行准确切割。

【技术实现步骤摘要】
基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置
本申请涉及图像处理
，特别是涉及一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法、装置。
技术介绍
在生产线生产的工业颗粒连片制品，是将多个颗粒连成一片生产出来连片制品，例如，LED封装芯片的封装连片。LED是一种常用的发光器件，也称为发光二极管；与传统灯具相比，LED节能灯具有环保、颜色范围覆盖广、响应速度快等特点；在各种需要光源的场景中，LED灯已经发挥着重要的作用，如汽车信号灯、交通信号灯、室外大屏幕、显示器等。生产出来的LED封装芯片的连片上包含成百上千个LED封装芯片，每个LED封装芯片非常小，甚至1毫米不到，这对品质检测工位要求非常高，往往需要人在显微镜下观察，这个过程不仅耗时而且成本极高。现有通过图像的方式来对工业颗粒连片制品进行质量检测，在检测过程中需要将工业颗粒连片制品中每个颗粒通过图像处理的方式分割从出来。例如，由于现在LED生产工艺通常都是批量生产，一次性生产多个LED组装成连片，例如16*35一片，就是一片上有16行35列个LED的排列，这个连片上的每个LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取待分割工业颗粒连片制品图像；/n通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置；/n对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置；/n根据每个所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置，计算预设矩形包围区域，获得所述颗粒图像的颗粒切割图像；其中，所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置为所述预设矩形包围区域的中心位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于模板匹配的工业颗粒连片制品图像切割方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待分割工业颗粒连片制品图像；
通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置；
对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置；
根据每个所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置，计算预设矩形包围区域，获得所述颗粒图像的颗粒切割图像；其中，所述颗粒图像的中心位置或修正中心位置为所述预设矩形包围区域的中心位置。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置，包括：
获取待分割工业颗粒连片制品图像中与所述颗粒模板小图相同尺寸的待匹配区域；
计算所述待匹配区域与所述颗粒模板小图的相似度；
在所述相似度高于预设值时，获取所述待匹配区域的中心位置作为颗粒图像的中心位置。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在通过颗粒模板小图对所述待分割工业颗粒连片制品图像进行匹配，获得每个颗粒图像的中心位置之前，包括：
获取所述待分割工业颗粒连片制品图像对应的颗粒模板小图。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置，包括：
所述对具有多个中心位置的所述颗粒图像通过圆检测方法，获得所述颗粒图像的修正中心位置。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对具有多个中心位置的所述颗粒图像进行中心位置合并，获得所述颗粒图像的修正中心位置，包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：别晓辉，储翌尧，别伟成，单书畅，
申请(专利权)人：视睿杭州信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33