多版本程序加载结构制造技术

一种多版本程序加载结构，包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片，所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线，所述高位地址线和所述FPGA芯片连接，所述低位地址线与所述DSP芯片连接，所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。本实用新型专利技术提供的一种功率放大器具有较好的散热效果。本实用新型专利技术的目的是提供一种多版本程序加载结构，将若干个不同版本的启动文件存储于FLASH中，当需要启动时，通过控制FPGA进行版本的选择并进行启动。

【技术实现步骤摘要】
多版本程序加载结构
本技术涉及数字信号处理
，主要涉及一种基于TMS320C6455的多版本程序加载结构。
技术介绍
数字信号处理技术广泛应用在通信、图像处理、雷达等领域，在大多数信号处理系统中，数字信号处理的运算量较大，算法结构较复杂，且处理的实时性要求高。数字信号处理器(DSP)上电后第一步执行的就是程序加载，DSP在FLASH加载模式下启动时，bootloader将自动从FLASH中读取1KB程序到L2中运行，在实际应用中DSP程序远远大于1KB，bootloader仅搬移1KB无法满足实际使用需求，固需要进行二次引导。将该1KB空间用于存储二次引导程序，由二次引导程序加载应用程序启动，二次引导程序为汇编程序，将其烧写到FLASH起始的1KB空间中，DSP上电时bootloader将二次引导程序读取到L2中运行，二次引导程序完成必要外设的初始化，如PLL、DDR，将应用程序从FLASH搬移到内存中展开，并跳转到程序初始化入口处(c_int(0))，加载过程结束。使用CCS集成开发环境编译DSP程序时，通常将生成的可执本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多版本程序加载结构，其特征在于，包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片，所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线，所述高位地址线和所述FPGA芯片连接，所述低位地址线与所述DSP芯片连接，所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多版本程序加载结构，其特征在于，包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片，所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线，所述高位地址线和所述FPGA芯片连接，所述低位地址线与所述DSP芯片连接，所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。


2.根据权利要求1所述的一种多版本程序加载结构，其特征在于，所述高位地址线设置为5根，并分别与所述FPGA芯片上的高位地址控制线连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种多版本程序加载结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓红，张翰，
申请(专利权)人：四川鸿创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51