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一种多版本程序加载结构，包括DSP芯片、FLASH芯片以及FPGA芯片，所述FLASH芯片包括高位地址线和低位地址线，所述高位地址线和所述FPGA芯片连接，所述低位地址线与所述DSP芯片连接，所述DSP芯片还与所述FLASH芯片连接。本实用...
该专利属于四川鸿创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川鸿创电子科技有限公司授权不得商用。

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