将安装精度测定用芯片设为具有：芯片主体部(80)；及一个以上的突出部(81、82、83、84)，设于该芯片主体部(80)的安装侧的面上，而形成在从该芯片主体部(80)的安装侧的面偏移的位置处与供安装精度测定用芯片安装的部件接触的接触面，在芯片主体部(80)的安装侧的面上，将一个以上的突出部(81、82、83、84)仅配置在以该面的重心(G)为中心且以如下的长度为半径的圆形状的范围内，上述长度为从该重心(G)至外缘的距离中最长的距离(L1)的一半。另外，将安装精度测定用套件设为具备：上述安装精度测定用芯片(64)；及载置部(100)，能够载置该安装精度测定用芯片(64)，且具有对该安装精度测定用芯片(64)的接触面进行粘贴的粘接性。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装精度测定用芯片及安装精度测定用套件
本说明书公开了用于测定安装装置的安装精度的安装精度测定用芯片及包含该安装精度测定用芯片而构成的安装精度测定用套件。
技术介绍
下述专利文献1及2记载了将安装部件安装于被安装基材的安装装置。在安装装置中，为了在被安装基材上的设定的部位高精度地安装安装部件，一直以来使用各种方法。并且，引用文献1及2记载了为了提高安装装置的安装精度而对该安装装置的安装位置的误差进行检测。该安装位置误差是通过利用安装装置将检查用的芯片安装于基材，利用相机对该安装的检查用的芯片进行拍摄，并对其拍摄结果与基准位置进行比较来测定的。在引用文献1至引用文献4中记载了该检查用的芯片、即用于测定安装装置的安装精度的安装精度测定用芯片。另外，引用文献1记载了包含该安装精度测定用芯片和在测定安装精度时载置该芯片的载置部而构成的安装精度测定用套件。现有技术文献专利文献1：日本特开2008-205134号公报专利文献2：日本特开2001-136000号公报专利文献3：日本特开平11-54999号公报专利文献4：日本特开平11-220300号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对于安装装置的安装精度的测定，当然期望其测定精度较高。另外，在上述那样的安装精度测定用套件中，载置部具有粘接性并粘贴安装精度测定用芯片，在测定安装精度后，需要将该芯片从载置部剥离。然而，当芯片的下表面整体粘贴于载置部时，存在不容易剥离这样的问题。可想到能够通过应对这样的问题，来提高安装精度测定用芯片及安装精度测定用套件的实用性。本申请鉴于这样的实际情况而作出，其课题在于提供实用性较高的安装精度测定用芯片及安装精度测定用套件。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，在本说明书中公开一种安装精度测定用芯片，该安装精度测定用芯片具有：芯片主体部；及一个以上的突出部，设于该芯片主体部的安装侧的面上，而形成在从该芯片主体部的安装侧的面偏移的位置处与供上述安装精度测定用芯片安装的部件接触的接触面，所述一个以上的突出部在芯片主体部的安装侧的面上仅配置在以该面的重心为中心且以如下的长度为半径的圆形状的范围内，上述长度为从该重心至外缘的距离中最长的距离的一半。另外，在本说明书中公开一种安装精度测定用套件，该安装精度测定用套件具备：上述安装精度测定用芯片；及载置部，能够载置该安装精度测定用芯片，且具有对该安装精度测定用芯片的接触面进行粘贴的粘接性。专利技术效果在安装精度测定用芯片的下表面侧没有突出部而下表面整体与基材接触的情况下，例如，若在向基材安装时芯片与基材不平行，则芯片的外缘最先与基材接触，因此成为产生安装位置的误差的主要原因。与此相对，本说明书公开的安装精度测定用芯片在芯片主体部的安装侧的面上设有一个以上的突出部，该一个以上的突出部仅存在于芯片主体部的重心附近。也就是说，本说明书公开的安装精度测定用芯片在通过安装装置向基材安装时，芯片主体部不与基材接触，仅一个以上的突出部与基材接触。因此，根据本说明书所公开的安装精度测定用芯片，能够提高安装精度测定时的测定精度。另外，本说明书公开的安装精度测定用套件在上述安装精度测定用芯片载置于载置部的情况下，仅该芯片的突出部粘贴于载置部，因此在测定后能够容易地从载置部拆下芯片。例如，能够将安装装置构成为对载置于载置部的安装精度测定用芯片进行回收并使其返回至检查前的位置。附图说明图1是概略地表示具备本实施例的装置精度测定用套件的元件安装机的俯视图。图2是表示本实施例的安装精度测定用套件的(a)俯视图和(b)侧视图。图3是本实施例的安装精度测定用芯片的立体图。图4是本实施例的安装精度测定用芯片的(a)俯视图和(b)侧视图。图5是概略地表示本实施例的安装精度测定用芯片和比较例的芯片与安装精度测定用套件的载置部接触时的状态的侧视图。具体实施方式以下，参照附图来说明作为一个实施例的安装精度测定用芯片及安装精度测定用套件。另外，除了下述实施例以外，还能够以基于本领域技术人员的知识而实施了各种变更的方式来实施。<元件安装机的结构>在图1中示出具备本实施例的安装精度测定用套件的元件安装机10。该元件安装机构成为包含：(a)基座12；(b)基板输送固定装置14，配置在基座12上，进行电路基板S(以下，有时简称为“基板S”)的搬入、搬出，并且将该基板固定于规定的位置；(c)供料器型元件供给装置16及托盘型元件供给装置18，以隔着该基板输送固定装置14的方式配置于基座12上；及(d)元件安装装置20，将从这些元件供给装置16、18中的各元件供给装置供给的电子元件(以下，有时简称为“元件”)向被基板输送固定装置14固定的基板S安装。另外，在基座12上设有两个元件相机22。这两个元件相机22分别以能够与基板输送方向平行地移动的方式设于供料器型元件供给装置16与基板输送固定装置14之间、及托盘型元件供给装置18与基板输送固定装置14之间。顺便说一下，在以下的说明中，如图中箭头所示，有时将基板S的输送方向(图1中的左右方向)称为X方向，将与基板输送方向正交的方向称为Y方向。元件安装装置20构成为包含：元件安装头30，用于保持元件并安装该元件；及头移动装置32，使该元件安装头30移动。该头移动装置32构成为包含：头安装体40，供元件安装头30以可拆装的方式安装；Y方向移动机构42，使该头安装体40跨及元件供给装置16、18与基板S地移动；及X方向移动机构44，使该Y方向移动机构42沿着X方向移动。另外，虽然省略图示，但是头安装体40构成为包含头升降装置，通过该头升降装置使元件安装头30进行升降。另外，在头安装体40上固定有用于拍摄基板S的表面的基准标记46的标记相机48。虽然省略了详细的说明，但是元件安装头30具备吸嘴，该吸嘴通过负压的供给来吸附保持元件，通过停止负压的供给而使吸附保持的元件脱离。另外，吸嘴能够绕着轴线旋转，在元件安装时旋转位置也被调整。<基于元件安装机的元件安装作业的概要>说明基于本实施例的元件安装机10的元件安装作业，首先，通过基板输送固定装置14将用于作业的基板S从上游侧搬入，并将其固定在预定的作业位置。接着，通过头移动装置32使标记相机48移动，拍摄附设于基板S的上表面的基准标记46。基于通过该拍摄而得到的拍摄数据，决定成为安装位置的基准的坐标系。接着，通过头移动装置32使元件安装头30位于多个供料器型元件供给装置16或者托盘型元件供给装置18的上方并在吸嘴各自中保持元件。在使元件安装头30向基板S的上方移动时，通过元件相机22的上方，通过元件相机22来拍摄保持于吸嘴的元件。基于该拍摄数据来掌握元件相对于吸嘴轴线的位置偏差量、旋转位置偏差量。接着，使元件安装头30向基板S的上方移动，进行基于上述偏差量的修正，并将各元件依次安装于由安装程序规定的设定位置。使元件安装头30在元件供给装置16、18与基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种安装精度测定用芯片，用于测定将安装部件安装于被安装基材的安装装置的安装精度，/n所述安装精度测定用芯片具有：芯片主体部；及一个以上的突出部，设于该芯片主体部的安装侧的面上，而形成在从该芯片主体部的安装侧的面偏移的位置处与供所述安装精度测定用芯片安装的部件接触的接触面，/n所述一个以上的突出部在所述芯片主体部的安装侧的面上仅配置在以该面的重心为中心且以如下的长度为半径的圆形状的范围内，所述长度为从该重心至外缘的距离中最长的距离的一半。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装精度测定用芯片，用于测定将安装部件安装于被安装基材的安装装置的安装精度，
所述安装精度测定用芯片具有：芯片主体部；及一个以上的突出部，设于该芯片主体部的安装侧的面上，而形成在从该芯片主体部的安装侧的面偏移的位置处与供所述安装精度测定用芯片安装的部件接触的接触面，
所述一个以上的突出部在所述芯片主体部的安装侧的面上仅配置在以该面的重心为中心且以如下的长度为半径的圆形状的范围内，所述长度为从该重心至外缘的距离中最长的距离的一半。
2.根据权利要求1所述的安装精度测定用芯片，其中，
该安装精度测定用芯片具有多个突出部。
【专利技术属性】
技术研发人员：山阴勇介，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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