【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装大容量单体电容放电装置
本技术属于电子产品印制板安全防护领域,特别是一种DIP封装大容量单体电容放电装置。
技术介绍
在电子产品印制板上元器件组装时,尤其是电源产品中使用了大量的大容量单体电容,一般电容本身在出厂时已做放电处理,但军工电子产品中部分电容在组装前还要做性能复验,此时通电性能测试后的电容残余电量一般靠电容自然释放,但是经常由于生产进度等原因,进行电容性能测试后,很快就进入印制板组装焊接了,此时大容量电容电量还未能及时释放,且一般残余能量较高,焊接操作人员存在触电风险,目前市场上尚无相关大容量电容残余电量释放的设备,因此需要设计一种简单有效的电能释放装置,将DIP封装的大容量电容残余能量在装焊前释放完全,降低装焊操作人员触电及清洗过程中火灾风险,保证产品及作业人员人身安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DIP封装大容量单体电容放电装置,以实现DIP封装大容量单体电容残余能量释放。实现本技术目的的技术解决方案为:一种DIP封装大容量单体电容放电装置,包括绝缘支撑板;所述绝缘支撑板上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座;所述电压测试区上设有两个第一金属接触板;两个第一金属接触板分别与一个测试座电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置、第一放电电阻和两个第二金属接触板,其中一个第二金属接触板与第一显示装置、第一放电电阻串联,第一放电电阻与另一个第二金属接触板电连接;所述低压测试区包括第二显示装置、第二放电电阻和两个第三金属接触板,其 ...
【技术保护点】
1.一种DIP封装大容量单体电容放电装置,其特征在于,包括绝缘支撑板(6);所述绝缘支撑板(6)上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座(1);所述电压测试区上设有两个第一金属接触板(11);两个第一金属接触板(11)分别与一个测试座(1)电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)和两个第二金属接触板(10),其中一个第二金属接触板(10)与第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)串联,第一放电电阻(2)与另一个第二金属接触板(10)电连接;所述低压测试区包括第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)和两个第三金属接触板(9),其中一个第三金属接触板(9)与第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)串联,第二放电电阻(5)与另一个第三金属接触板(9)电连接;所述快速放电区上设有第四金属接触板(8),所述金属接触板与接地夹(7)电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装大容量单体电容放电装置,其特征在于,包括绝缘支撑板(6);所述绝缘支撑板(6)上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座(1);所述电压测试区上设有两个第一金属接触板(11);两个第一金属接触板(11)分别与一个测试座(1)电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)和两个第二金属接触板(10),其中一个第二金属接触板(10)与第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)串联,第一放电电阻(2)与另一个第二金属接触板(10)电连接;所述低压测试区包括第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)和两个第三金属接触板(9),其中一个第三金属接触板(9)与第二显示装置(4)、第二放电电...
【专利技术属性】
技术研发人员:王东亮,吴振纲,吴从好,王益涵,陈海洋,于帅,刘文胜,耿梦康,李恒,魏赛,
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七一六研究所,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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