一种DIP封装大容量单体电容放电装置制造方法及图纸

技术编号:25113611 阅读:26 留言:0更新日期:2020-08-01 00:11
本实用新型专利技术公开了一种DIP封装大容量单体电容放电装置,包括绝缘支撑板;绝缘支撑板上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座;电压测试区上设有两个第一金属接触板;两个第一金属接触板分别与一个测试座电连接;高压测试区上设有显示装置、放电电阻和两个第二金属接触板,一个第二金属接触板与显示装置、放电电阻串联,放电电阻与另一个第二金属接触板电连接;低压测试区包括显示装置、放电电阻和两个第三金属接触板,一个第三金属接触板与显示装置、放电电阻串联,放电电阻与另一个第三金属接触板电连接;快速放电区上设有第四金属接触板,金属接触板与接地夹电连接;本装置可实现电容残余能量释放。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装大容量单体电容放电装置
本技术属于电子产品印制板安全防护领域,特别是一种DIP封装大容量单体电容放电装置。
技术介绍
在电子产品印制板上元器件组装时,尤其是电源产品中使用了大量的大容量单体电容,一般电容本身在出厂时已做放电处理,但军工电子产品中部分电容在组装前还要做性能复验,此时通电性能测试后的电容残余电量一般靠电容自然释放,但是经常由于生产进度等原因,进行电容性能测试后,很快就进入印制板组装焊接了,此时大容量电容电量还未能及时释放,且一般残余能量较高,焊接操作人员存在触电风险,目前市场上尚无相关大容量电容残余电量释放的设备,因此需要设计一种简单有效的电能释放装置,将DIP封装的大容量电容残余能量在装焊前释放完全,降低装焊操作人员触电及清洗过程中火灾风险,保证产品及作业人员人身安全。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DIP封装大容量单体电容放电装置,以实现DIP封装大容量单体电容残余能量释放。实现本技术目的的技术解决方案为:一种DIP封装大容量单体电容放电装置,包括绝缘支撑板;所述绝缘支撑板上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座;所述电压测试区上设有两个第一金属接触板;两个第一金属接触板分别与一个测试座电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置、第一放电电阻和两个第二金属接触板,其中一个第二金属接触板与第一显示装置、第一放电电阻串联,第一放电电阻与另一个第二金属接触板电连接;所述低压测试区包括第二显示装置、第二放电电阻和两个第三金属接触板,其中一个第三金属接触板与第二显示装置、第二放电电阻串联,第二放电电阻与另一个第三金属接触板电连接;所述快速放电区上设有第四金属接触板,所述金属接触板与接地夹电连接。本技术与现有技术相比,其显著优点是:本技术的放电装置,将DIP封装的大容量单体电容残余能量在装焊前释放完全,降低了装焊操作人员触电及清洗过程中火灾风险,保证了产品及作业人员人身安全。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是本技术电路原理图。图3是本技术具体放电流程图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步的介绍。结合图1、图2,本技术的一种DIP封装大容量单体电容放电装置,包括绝缘支撑板6;所述绝缘支撑板6上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座1,测试座1预留给万用表笔插装。所述电压测试区上设有两个第一金属接触板11;两个第一金属接触板11分别与一个测试座1电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置3、第一放电电阻2和两个第二金属接触板10,其中一个第二金属接触板10与第一显示装置3、第一放电电阻2串联,第一放电电阻2与另一个第二金属接触板10通过导线相连接;所述低压测试区包括第二显示装置4、第二放电电阻5和两个第三金属接触板9,其中一个第三金属接触板9与第二显示装置4、第二放电电阻5串联,第二放电电阻5与另一个第三金属接触板9通过导线相连接;所述快速放电区上设有第四金属接触板8,所述金属接触板与接地夹7通过导线相连接。进一步的,所述第一显示装置3、第二显示装置4均为显示灯。进一步的,所述第一放电电阻2的阻值大于第二放电电阻5的阻值。较大阻值的电阻用于储能较高的高压大容量电容的能量释放;较小阻值的电阻用于储能较低的低压小容量电容的能量释放。优选的,所述第一金属接触板11、第二金属接触板10、第三金属接触板9均采用铝板或铜板。结合图3,本技术的具体实物操作流程为:1)将本技术放电装置可靠固定在工作台面上,万用表调至电压档,表笔与本技术放电装置测试座1可靠连接,接地夹7可靠接地,然后按照附图3本技术具体放电流程图,进行操作;a)若显示电压U>200V,则反馈技术部门处理;b)若显示电压36V<U≤200V,则按照“高压放电区”—“快速放电区”—“电压测试区”—“低压放电区”—“快速放电区”—“电压测试区”进行;c)若显示电压0.01V<U≤36V,则按照“低压放电区”—“快速放电区”—“电压测试区”进行;d)若显示电压U≤0.01V,则无需放电操作,可直接组装使用。2)电压测试区:手持电容尾部,将电容两引脚跨在的上下两块第一金属接触板11上,注意保证电容两引脚可靠接触上下两块第一金属接触板11,注意观察万用表上显示电压值;3)高压放电区:手持电容尾部,将电容两引脚跨在的上下两块第二金属接触板10上,注意保证电容两引脚可靠接触上下两块第二金属接触板10,注意观察第一显示灯3亮灭,若第一显示灯3从亮到灭,则表示此操作已放电结束,可以进行后续操作;4)低压放电区:手持电容尾部,将电容两引脚跨在的上下两块第三金属接触板9上,注意保证电容两引脚可靠接触上下两块第三金属接触板9,注意观察第二显示灯4亮灭,若第二显示灯4从亮到灭,则表示此操作已放电结束,可以进行后续操作;5)快速放电区:手持电容尾部,直接将电容两引脚可靠接触第四金属接触板8,用于电容两引脚短接快速放电。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DIP封装大容量单体电容放电装置,其特征在于,包括绝缘支撑板(6);所述绝缘支撑板(6)上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座(1);所述电压测试区上设有两个第一金属接触板(11);两个第一金属接触板(11)分别与一个测试座(1)电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)和两个第二金属接触板(10),其中一个第二金属接触板(10)与第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)串联,第一放电电阻(2)与另一个第二金属接触板(10)电连接;所述低压测试区包括第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)和两个第三金属接触板(9),其中一个第三金属接触板(9)与第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)串联,第二放电电阻(5)与另一个第三金属接触板(9)电连接;所述快速放电区上设有第四金属接触板(8),所述金属接触板与接地夹(7)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种DIP封装大容量单体电容放电装置,其特征在于,包括绝缘支撑板(6);所述绝缘支撑板(6)上设有电压测试区、高压测试区、低压测试区、快速放电区和两个测试座(1);所述电压测试区上设有两个第一金属接触板(11);两个第一金属接触板(11)分别与一个测试座(1)电连接;所述高压测试区上设有第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)和两个第二金属接触板(10),其中一个第二金属接触板(10)与第一显示装置(3)、第一放电电阻(2)串联,第一放电电阻(2)与另一个第二金属接触板(10)电连接;所述低压测试区包括第二显示装置(4)、第二放电电阻(5)和两个第三金属接触板(9),其中一个第三金属接触板(9)与第二显示装置(4)、第二放电电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王东亮吴振纲吴从好王益涵陈海洋于帅刘文胜耿梦康李恒魏赛
申请(专利权)人:中国船舶重工集团公司第七一六研究所
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1