【技术实现步骤摘要】
低密度粘接型阻燃硅橡胶及其制备方法
本专利技术涉及一种有机硅液体灌封材料领域，尤其是一种低密度粘接型阻燃硅橡胶及制备方法。
技术介绍
有机硅灌封胶主要应用于电路板、模块电源、各类电子元件的灌封保护，可有效保护用电模块和设备整机。加成型液体硅橡胶可室温固化和加热固化，固化过程无小分子产生，材料线收缩率小，并且能够深层固化，广泛应用于汽车制造、新能源、医疗卫生等领域，是一类重要的高分子材料。电子元件、电路模块等逐渐向高性能、高效率、小型化和密集化方向发展，在原有的灌封保护的基础上提出了更高的要求。材料需要具有更低的密度、更高的阻燃等级和能够与不同基材粘接的性能，防止水气、杂质等通过缝隙进入，损伤设备。低密度的胶料具有更好的流动性，能够保证器件的完成灌封，且能降低器件的总体质量，高功率伴随着放热的增加，需要材料具有更好的阻燃性。有机硅灌封胶的制备技术较多，但大多数重视单纯的灌封，忽视胶料对器件的粘接，或过度追求胶料的粘接性能，忽视了对灌封胶流动性、低密度和阻燃等性能的提升。专利CN105038694公开了一种双组份...
【技术保护点】
1.一种低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：包括A组分和B组分，A组分和B组分按质量比1:1混合，A组分由以下质量份的物料组成：/n端乙烯基硅油 60～80份，/n硅微粉 10～30份，/n氢氧化铝 10～50份，/n增粘剂 0.5～20份，/n阻燃剂 0.005～0.5份，/n铂催化剂 5～40ppm份，/n抑制剂 0.01～0.2份，/n稳定剂 0.01～0.2份，/n高粘度端乙烯基硅油 0.1～2份，/n有机锆 0.1～2份；/nB组分由以下质量份的物料组成：/n端乙烯基硅油 20～40份，/n硅微粉 40～120份，/n端含氢硅油 1～20份，/n侧链含氢硅油 10...
【技术特征摘要】
1.一种低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：包括A组分和B组分，A组分和B组分按质量比1:1混合，A组分由以下质量份的物料组成：
端乙烯基硅油60～80份，
硅微粉10～30份，
氢氧化铝10～50份，
增粘剂0.5～20份，
阻燃剂0.005～0.5份，
铂催化剂5～40ppm份，
抑制剂0.01～0.2份，
稳定剂0.01～0.2份，
高粘度端乙烯基硅油0.1～2份，
有机锆0.1～2份；
B组分由以下质量份的物料组成：
端乙烯基硅油20～40份，
硅微粉40～120份，
端含氢硅油1～20份，
侧链含氢硅油10～50份，
甲基硅油2份，
色浆1份。
2.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：增粘剂为2,3-环氧丙基丙基三甲氧基硅烷和二乙烯基六甲基环四硅氧烷的组合；阻燃剂为苯并三唑、十溴二苯乙烷、磷酸三甲酚脂、三聚氰胺中的一种或几种；稳定剂为含乙烯基链节数为4～8的硅氧烷环体或硅氧烷直链低聚物。
3.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：端乙烯基硅油的粘度为300～1000mPa·s。
4.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：高粘度端乙烯基硅油粘度为2000～10000mPa·s，高粘度端乙烯基硅油与有机锆按质量比1：1、2：1、3：1或4：1中的任意一比例添加。
5.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：氢氧化铝粒径为1～5μm，氢氧化铝通过A171、A172、A151、二甲基二甲氧基硅烷或甲基三甲氧基硅烷中的一种硅烷偶联处理。
6.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其特征在于：A组分与B组分混合后硅微粉与端乙烯基硅油的质量比例为0.5～1.5；A组分与B组分混合后氢氧化铝与端乙烯基硅油的质量比值为0.1～0.5；A组分与B组分混合后端乙烯基硅油与阻燃剂的质量比为10000:1、20000:1或40000:1中的任意一比例。
7.根据权利要求1所述的低密度粘接型阻燃硅橡胶，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周健，刘彬，赵洁，曹鹤，张鹏硕，刘秋艳，胡志国，冯岳，任海涛，郭文涛，陈立军，郑银虎，曲雪丽，王健，李双玲，
申请(专利权)人：唐山三友硅业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：河北;13
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