一种半导体封装电磁屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板和半导体芯片，所述电路基板上设置有第二固定槽和出线槽，所述电路基板的上方位于第二固定槽处设置有保护罩，所述电路基板上位于保护罩的两侧设置有卡紧装置，所述保护罩的内部设置有金属屏蔽罩，且金属屏蔽罩通过导向槽与保护罩活动固定。本实用新型专利技术所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，通过保护罩可以对金属屏蔽罩进行保护，避免金属屏蔽罩损坏，且可以保证金属屏蔽罩始终与基板接触，避免电磁泄漏，通过卡紧装置可以对保护罩和金属屏蔽罩进行快速的连接安装，比较方便，可以通过在挡块中设置的金属屏蔽片对电磁的过滤，减小电磁的泄漏，降低信息传输受到的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装电磁屏蔽结构
本技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种半导体封装电磁屏蔽结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片固定到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，通常需要给半导体芯片进行电磁屏蔽，避免芯片受到电磁的影响。但是现有的屏蔽结构存在一定的弊端，受到屏蔽结构在使用时或者安装时泳衣损坏，造成电磁泄漏，还有对屏蔽安装状固定比较麻烦，还有通线孔也存在一定的电磁的泄漏，影响使用，为此，我们提出一种半导体封装电磁屏蔽结构。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体封装电磁屏蔽结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板和半导体芯片，所述电路基板上设置有第二固定槽和出线槽，所述电路基板的上方位于第二固定槽处设置有保护罩，所述电路基板上位于保护罩的两侧设置有卡紧装置，所述保护罩的内部设置有金属屏蔽罩，且金属屏蔽罩通过导向槽与保护罩活动固定，所述半导体芯片位于金属屏蔽罩的内部，所述金属屏蔽罩上位于与出线槽相对应处设置有过滤孔。优选的，所述保护罩包括螺纹孔、调整螺栓、第一伸缩弹簧和外壳，所述外壳的中间开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部设置有调整螺栓，所述调整螺栓与金属屏蔽罩相接触，所述调整螺栓上位于保护罩和金属屏蔽罩之间设置有第一伸缩弹簧。优选的，所述卡紧装置包括第一固定槽、卡块、固定块、第二伸缩弹簧和推板，所述保护罩的侧壁开设有第一固定槽，所述电路基板上设置有固定块，所述固定块的内部设置有推板，所述推板上设置有卡块，所述固定块的内部位于推板的一侧设置有第二伸缩弹簧。优选的，所述过滤孔包括第一挡块、第二挡块、出线孔、金属屏蔽片和固定螺栓，所述金属屏蔽罩的两侧设置有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块和第二挡块上位于靠近金属屏蔽罩的一面设置有金属屏蔽片，所述金属屏蔽罩、第一挡块和第二挡块上均开设有出线孔，且金属屏蔽罩、第一挡块、第二挡块和金属屏蔽片之间通过固定螺栓相固定。优选的，所述半导体芯片通过固定钉与电路基板相固定。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中，设置有保护罩，通过保护罩可以对金属屏蔽罩进行保护，避免金属屏蔽罩损坏，且可以保证金属屏蔽罩始终与基板接触，避免电磁泄漏，设置有卡紧装置，通过卡紧装置可以对保护罩和金属屏蔽罩进行快速的连接安装，比较方便，设置有过滤孔，可以通过在挡块中设置的金属屏蔽片对电磁的过滤，减小电磁的泄漏，降低信息传输受到的影响。附图说明图1是本技术一种半导体封装电磁屏蔽结构的拆分示意图；图2是本技术一种半导体封装电磁屏蔽结构的保护罩示意图；图3是图2的A处放大图；图4是本技术一种半导体封装电磁屏蔽结构的过滤孔示意图。图中：1、出线槽；2、电路基板；3、半导体芯片；4、金属屏蔽罩；5、保护罩；501、螺纹孔；502、调整螺栓；503、第一伸缩弹簧；504、外壳；6、卡紧装置；601、第一固定槽；602、卡块；603、固定块；604、第二伸缩弹簧；605、推板；7、第二固定槽；8、固定钉；9、过滤孔；901、第一挡块；902、第二挡块；903、出线孔；904、金属屏蔽片；905、固定螺栓；10、导向槽。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-4所示，一种半导体封装电磁屏蔽结构，包括电路基板2和半导体芯片3，电路基板2上设置有第二固定槽7和出线槽1，电路基板2的上方位于第二固定槽7处设置有保护罩5，电路基板2上位于保护罩5的两侧设置有卡紧装置6，保护罩5的内部设置有金属屏蔽罩4，且金属屏蔽罩4通过导向槽10与保护罩5活动固定，半导体芯片3位于金属屏蔽罩4的内部，金属屏蔽罩4上位于与出线槽1相对应处设置有过滤孔9；保护罩5包括螺纹孔501、调整螺栓502、第一伸缩弹簧503和外壳504，外壳504的中间开设有螺纹孔501，螺纹孔501的内部设置有调整螺栓502，调整螺栓502与金属屏蔽罩4相接触，调整螺栓502上位于保护罩5和金属屏蔽罩4之间设置有第一伸缩弹簧503；卡紧装置6包括第一固定槽601、卡块602、固定块603、第二伸缩弹簧604和推板605，保护罩5的侧壁开设有第一固定槽601，电路基板2上设置有固定块603，固定块603的内部设置有推板605，推板605上设置有卡块602，固定块603的内部位于推板605的一侧设置有第二伸缩弹簧604；过滤孔9包括第一挡块901、第二挡块902、出线孔903、金属屏蔽片904和固定螺栓905，金属屏蔽罩4的两侧设置有第一挡块901和第二挡块902，第一挡块901和第二挡块902上位于靠近金属屏蔽罩4的一面设置有金属屏蔽片904，金属屏蔽罩4、第一挡块901和第二挡块902上均开设有出线孔903，且金属屏蔽罩4、第一挡块901、第二挡块902和金属屏蔽片904之间通过固定螺栓905相固定；半导体芯片3通过固定钉8与电路基板2相固定。需要说明的是，本技术为一种半导体封装电磁屏蔽结构，安装时，将半导体芯片3通过固定钉8安装在电路基板2上，然后将传输线从金属屏蔽罩4的过滤孔9穿过，具体为，通过尖状物将第一挡块901和金属屏蔽罩4之间、第二挡块902和金属屏蔽罩4之间的金属屏蔽片904刺穿，可以根据传输线的直径决定刺穿的大小，将传输线可以从中穿过，可以屏蔽更多的电磁，然后将金属屏蔽罩4放入到保护罩5的内部，且将金属屏蔽罩4沿着保护罩5的导向槽10移动，然后将金属屏蔽罩4和保护罩5一起罩在半导体芯片3上，且使得保护罩5的放在第二固定槽7中，此时通过卡紧装置6将保护罩5与第一固定槽601相卡紧，此时通过拨动固定块603中的推板605，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：包括电路基板(2)和半导体芯片(3)，所述电路基板(2)上设置有第二固定槽(7)和出线槽(1)，所述电路基板(2)的上方位于第二固定槽(7)处设置有保护罩(5)，所述电路基板(2)上位于保护罩(5)的两侧设置有卡紧装置(6)，所述保护罩(5)的内部设置有金属屏蔽罩(4)，且金属屏蔽罩(4)通过导向槽(10)与保护罩(5)活动固定，所述半导体芯片(3)位于金属屏蔽罩(4)的内部，所述金属屏蔽罩(4)上位于与出线槽(1)相对应处设置有过滤孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：包括电路基板(2)和半导体芯片(3)，所述电路基板(2)上设置有第二固定槽(7)和出线槽(1)，所述电路基板(2)的上方位于第二固定槽(7)处设置有保护罩(5)，所述电路基板(2)上位于保护罩(5)的两侧设置有卡紧装置(6)，所述保护罩(5)的内部设置有金属屏蔽罩(4)，且金属屏蔽罩(4)通过导向槽(10)与保护罩(5)活动固定，所述半导体芯片(3)位于金属屏蔽罩(4)的内部，所述金属屏蔽罩(4)上位于与出线槽(1)相对应处设置有过滤孔(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：所述保护罩(5)包括螺纹孔(501)、调整螺栓(502)、第一伸缩弹簧(503)和外壳(504)，所述外壳(504)的中间开设有螺纹孔(501)，所述螺纹孔(501)的内部设置有调整螺栓(502)，所述调整螺栓(502)与金属屏蔽罩(4)相接触，所述调整螺栓(502)上位于保护罩(5)和金属屏蔽罩(4)之间设置有第一伸缩弹簧(503)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体封装电磁屏蔽结构，其特征在于：所述卡紧装置(6)包括第一固定槽(601)、卡块(60...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆知纬，
申请(专利权)人：无锡佶达德光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32