一种半导体激光模块打线夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体激光模块打线夹具，包括底座，两个结构相同的分体结构，以及弹出结构；所述底座上表面设有沿其中心线分布的凹槽工位，两个分体结构以底座上表面的中心线为对称轴，分别通过转轴对称安装在底座上表面；分体结构上表面设有凹槽和吸附装置，所述凹槽的位置与凹槽工位对应；分体结构能够通过所述转轴旋转，并且旋转至两个分体结构上凹槽相互面对的位置时，能够平移并且通过吸附装置的作用吸附在一起；所述底座上表面设置弹出孔，弹出结构从侧面插入底座内部，能够通过弹出孔将两个分体结构顶起分离。该夹具能够减少时间损失，提高工作效率，保证产品在生产过程中不受到损坏。中不受到损坏。中不受到损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光模块打线夹具


[0001]本技术属于一种半导体打线夹具
，特别涉及一种半导体激光模块打线夹具。

技术介绍

[0002]芯片与热沉通过贴片焊接形成一体化结构，将此一体化结构通过真空共晶回流到模块上形成半导体激光模块。模块在使用过程中需要通电，所以需要利用打线机设备将模块上的电极与芯片相连接形成通路。
[0003]常规的打线夹具主要在芯片与热沉上进行打线操作，半导体激光模块针对不同的需求有不同的种类和形状，针对此类型的打线夹具很少，现有夹具采用锁螺丝的方法固定在夹具上，或者采用弹簧压板将产品固定在打线设备上，锁螺丝的办法影响工作效率，弹簧压板每次只能固定一颗产品，工作效率很低，而且弹簧压板压产品不够牢固，打线过程中产品会出现抖动，影响打线位置，有损坏产品的风险。因此，现有打线夹具工作效率低，耗费时间多，易损坏产品。

技术实现思路

[0004]技术目的：为了解决现有技术的缺陷，本技术提供了一种半导体激光模块打线夹具，该夹具能够减少时间损失，提高工作效率，保证产品在生产过程中不受到损坏。
[0005]技术方案：本技术提供了一种半导体激光模块打线夹具，包括底座，两个结构相同的分体结构，以及弹出结构；所述底座上表面设有沿其中心线分布的凹槽工位，两个分体结构以底座上表面的中心线为对称轴，分别通过转轴对称安装在底座上表面；分体结构上表面设有凹槽和吸附装置，所述凹槽的位置与凹槽工位对应；分体结构能够通过所述转轴旋转，并且旋转至两个分体结构上凹槽相互面对的位置时，能够平移并且通过吸附装置的作用吸附在一起；所述底座上表面设置弹出孔，弹出结构从侧面插入底座内部，能够通过弹出孔将两个分体结构顶起分离。
[0006]作为优选或者具体实施方案：
[0007]所述凹槽工位设置若干个，在底座的上表面中心线上均匀分布；所述凹槽工位的尺寸与半导体激光模块尺寸一致，深度为半导体激光模块高度的三分之一。
[0008]所述凹槽的宽度和半导体激光模块的宽度一致，高度为半导体激光模块高度的三分之二，深度为半导体激光模块厚度的二分之一(以两个分体结构上凹槽相互面对时的状态为标准)。
[0009]所述吸附装置设置在分体结构上表面的两端；所述吸附装置为磁铁结构；所述底座和分体结构均为导热金属材质。
[0010]所述底座上表面的四个角分别设置一组转轴座和转轴，分体结构的两端面分别设置与分体结构上表面垂直的条形旋转孔，通过将转轴同时插入转轴座和条形旋转孔中，将
分体结构安装在底座上表面。
[0011]进一步优选的，所述条形旋转孔两端为半圆形结构，中间为长方形结构，长方形结构的宽度与转轴头部直径一致，长度为转轴头部直径的两倍。
[0012]所述弹出结构包括弹力杆、弹簧、弹出部和固定杆，所述弹力杆上，靠近前端部位设置容纳凹槽，靠近后端部位设置与弹力杆端面垂直的条形插孔，容纳凹槽内放置弹出部，弹出部的尺寸与所述弹出孔的尺寸一致；弹簧在前，弹力杆在后，依序从侧面插入底座内部，固定杆从与弹力杆垂直的方向，插入底座侧面并且穿过条形插孔中，将弹出结构固定在底座中，弹力杆的后端露出底座外部。
[0013]进一步优选的，所述条形插孔两端为半圆形结构，中间为长方形结构，长方形结构的宽度与固定杆直径一致，长度为固定杆直径的两倍。
[0014]所述弹出孔设置两个，位于底座上表面中心线上，且在中心位置凹槽工位的两侧对称分布。
[0015]以两个分体结构上凹槽相互面对，且吸附在一起时的状态为参考，所述弹出孔的正上方，在分体结构上设有弹出部容纳口。
[0016]有益效果：与现有技术相比，本技术具有以下优势：
[0017]1、采用夹具翻折的特有方式，不仅方便固定产品，提高工作效率，又能使产品在打线过程中不抖动，减少产品损伤的风险。
[0018]2、采用按压弹出的方式，取出产品更加方便，操作也更加方便。
附图说明
[0019]图1是本技术打线夹具的结构示意图(两个分体结构分离时状态)。
[0020]图2是本技术打线夹具的爆炸图。
[0021]图3是本技术打线夹具的使用状态图。
[0022]图中：
[0023]1、底座，11、凹槽工位，12、弹出孔，13、转轴座，14、转轴；
[0024]2、分体结构，21、凹槽，22、吸附装置，23、条形旋转孔，24、弹出部容纳口；
[0025]3、弹出结构，31、弹力杆，311、容纳凹槽，312、条形插孔，32、弹簧，33、弹出部，34、固定杆；
[0026]4、半导体激光模块。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术作出进一步说明。
[0028]实施例
[0029]以下所述“上表面”，是以图1中位置为标准进行的描述。
[0030]一种半导体激光模块打线夹具，如图1和图2所示，包括底座1，两个结构相同的分体结构2，以及弹出结构3；
[0031]底座1上表面设有沿其中心线分布的凹槽工位11，凹槽工位11设置若干个，在底座1的上表面中心线上均匀分布；凹槽工位11的尺寸与半导体激光模块尺寸一致，深度为半导体激光模块高度的三分之一。底座1上表面设置弹出孔12，弹出结构3从侧面插入底座1内
部，能够通过弹出孔12将两个分体结构2顶起分离。弹出孔12设置两个，位于底座1上表面中心线上，且在中心位置凹槽工位11的两侧对称分布。
[0032]两个分体结构2以底座1上表面的中心线为对称轴，分别通过转轴对称安装在底座1上表面；底座1上表面的四个角分别设置一组转轴座13和转轴14，分体结构2的两端面分别设置与分体结构2上表面垂直的条形旋转孔23，通过将转轴14同时插入转轴座13和条形旋转孔23中，将分体结构2安装在底座1上表面。条形旋转孔23两端为半圆形结构，中间为长方形结构，长方形结构的宽度与转轴14头部直径一致，长度为转轴14头部直径的两倍。
[0033]分体结构2上表面设有凹槽21和吸附装置22，凹槽21的位置与凹槽工位11对应；分体结构2能够通过转轴14旋转，并且由于条形旋转孔23的设计，旋转至两个分体结构上凹槽21相互面对的位置时，能够平移并且通过吸附装置22的作用吸附在一起；凹槽21的宽度和半导体激光模块的宽度一致，高度为半导体激光模块高度的三分之二，深度为半导体激光模块厚度的二分之一(以两个分体结构上凹槽21相互面对时的状态为标准)。吸附装置22为磁铁结构，设置在分体结构2上表面的两端；
[0034]底座1和分体结构2均为导热金属材质。
[0035]弹出结构3包括弹力杆31、弹簧32、弹出部33和固定杆34，弹力杆31上，靠近前端部位设置容纳凹槽311，靠近后端部位设置与弹力杆31端面垂直的条形插孔312，容纳凹槽311内放置弹出部33，弹出部33的数量和尺寸与所述弹出孔12的数量和尺寸一致；弹簧32在前，弹力杆31在后，依序从侧面插入底座1内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光模块打线夹具，其特征在于，包括底座(1)，两个结构相同的分体结构(2)，以及弹出结构(3)；所述底座(1)上表面设有沿其中心线分布的凹槽工位(11)，两个分体结构(2)以底座(1)上表面的中心线为对称轴，分别通过转轴对称安装在底座(1)上表面；分体结构(2)上表面设有凹槽(21)和吸附装置(22)，所述凹槽(21)的位置与凹槽工位(11)对应；分体结构(2)能够通过所述转轴旋转，并且旋转至两个分体结构上凹槽(21)相互面对的位置时，能够平移并且通过吸附装置(22)的作用吸附在一起；所述底座(1)上表面设置弹出孔(12)，弹出结构(3)从侧面插入底座(1)内部，能够通过弹出孔(12)将两个分体结构(2)顶起分离。2.根据权利要求1所述的半导体激光模块打线夹具，其特征在于，所述凹槽工位(11)设置若干个，在底座(1)的上表面中心线上均匀分布；所述凹槽工位(11)的尺寸与半导体激光模块尺寸一致，深度为半导体激光模块高度的三分之一。3.根据权利要求1所述的半导体激光模块打线夹具，其特征在于，所述凹槽(21)的宽度和半导体激光模块的宽度一致，高度为半导体激光模块高度的三分之二，深度为半导体激光模块厚度的二分之一。4.根据权利要求1所述的半导体激光模块打线夹具，其特征在于，所述吸附装置(22)设置在分体结构(2)上表面的两端；所述吸附装置(22)为磁铁结构；所述底座(1)和分体结构(2)均为导热金属材质。5.根据权利要求1所述的半导体激光模块打线夹具，其特征在于，所述底座(1)上表面的四个角分别设置一组转轴座(13)和转轴(14)，分体结构(2)的两端面分别设置与分体结构(2)上表面垂直的条形旋转孔(23)，通过将转轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：范京，张福，王加朗，陆知纬，
申请(专利权)人：无锡佶达德光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：