【技术实现步骤摘要】
一种上料系统
本申请涉及TO管加工
,尤其涉及一种自动化上料系统。
技术介绍
晶体管外形封装(TO-CAN,简称TO管)是光电子器件和传感器件最为常用的封装形式之一,属于气密性同轴封装。由于其易于规模化生产,成本低而大量应用于光电子芯片的封装。带有透镜的金属管帽和带有引线的金属管座通过电阻焊工艺而实现气密性封装,光信号通过管帽上的透镜输入到光电子器件的内部,管座上的引线则实现了器件内外部电信号的连通。通常情况下,此类光电子器件有五个引线,其中一个引线为器件内部的跨阻放大器提供工作电压,一般为3.3V或者5V;一个引线为光芯片提供反向偏置电压,如为PIN光电二极管,该电压为5V;如为雪崩光电二极管,则为其击穿电压的0.9倍。同时该引线还有一种定义,即监控电流脚,此种情况下光芯片的工作电压由跨阻放大器提供。两个引线为电信号差分输出脚,最后剩下的引线为接地脚。TO管在生产过程中需要进行测试,测试工艺需求:测试过程中,需要把TO管的五个管脚插入对应的测试孔位中,由于TO管的管脚较长较细,在前端工序制作过程中,管脚易于变形,故此 ...
【技术保护点】
1.一种上料系统,其特征在于,包括多个居中设置的插料区、多个进料区、吸料区、出料区以及横跨在区域上方的转料机,所述插料区设有第一传送带,所述第一传送带用于传送竖向排列设置在提篮内用于承载物料的测试板;/n所述进料区、所述吸料区及所述出料区分别设在所述插料区两侧,并设有第二传送带,所述第二传送带用于承载物料依次通过所述进料区、所述吸料区及所述出料区;/n所述转料机设有转料机导轨,所述转料机协同作用平移于所述进料区、所述插料区、所述吸料区以及所述出料区上方,将物料由所述进料区进入,途经所述吸料区,转换至所述插料区进行插料处理,最终于所述出料区排出。/n
【技术特征摘要】
1.一种上料系统,其特征在于,包括多个居中设置的插料区、多个进料区、吸料区、出料区以及横跨在区域上方的转料机,所述插料区设有第一传送带,所述第一传送带用于传送竖向排列设置在提篮内用于承载物料的测试板;
所述进料区、所述吸料区及所述出料区分别设在所述插料区两侧,并设有第二传送带,所述第二传送带用于承载物料依次通过所述进料区、所述吸料区及所述出料区;
所述转料机设有转料机导轨,所述转料机协同作用平移于所述进料区、所述插料区、所述吸料区以及所述出料区上方,将物料由所述进料区进入,途经所述吸料区,转换至所述插料区进行插料处理,最终于所述出料区排出。
2.根据权利要求1所述的上料系统,其特征在于,所述第一传送带设有推动装置,所述推动装置用于将所述测试板推至所述第一传送带上;所述第一传送带还设有拉取装置,所述拉取装置用于将所述测试板从所述第一传送带上拉取至提篮内。
3.根据权利要求2所述的上料系统,其特征在于,所述第一传送带首端与所述推动装置之间设有第一提篮,所述第一提篮用于放置待插料测试板;所述第一传送带末端与所述拉取装置之间设有第二提篮,所述第二提篮用于放置具有插料的测试板。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐虎,白文,王建国,许明生,陈方均,
申请(专利权)人:芯思杰技术深圳股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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