显示面板及其显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板还包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端；邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的第三端以及所述驱动芯片之间；其中，所述邦定焊盘的第三端与所述显示区域的距离小于或等于所述驱动芯片的第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的第一端的靠近所述显示区域的一侧。本实用新型专利技术还公开了一种显示装置。借此，缩小边框宽度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其显示装置
本技术涉及一种显示
，尤其是涉及一种显示面板及其显示装置。
技术介绍
由于目前显示屏的屏占比不断提高，显示面板的一侧的边框如下边框(bottomborder)也是越窄越好。目前显示屏的下边框贴合方案分别有COF(chiponFPC)和COG(chiponglass)两种方案。以目前的COG方案而言，IC和软性排线(FPC)分别需要邦定(Bonding)在玻璃上。然而，由于IC的输入端位于用于邦定FPC的邦定焊盘的远离玻璃边缘的一侧，IC的输出端则靠近显示区，其中邦定焊盘需要通过位于邦定焊盘和玻璃边缘之间的走线连接到IC的输入端，导致显示面板下边框无法缩小而尺寸偏大。有鉴于此，有必要提供一种驱动芯片贴合在玻璃上(COG)的方式来缩小边框宽度，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种显示面板和显示装置，以缩小边框宽度。为达成前述目的，本技术的实施例提供一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，所述显示面板包括：驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，其特征在于，所述显示面板包括：/n驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端以及连接于所述第一端的侧部；/n邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的所述侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及/n导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述驱动芯片之间；/n其中，所述邦定焊盘的所述第三端与所述显示区域的距离等于或小于所述驱动芯片的所述第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的所述第一端的靠近所述显示区域的一侧。/n

【技术特征摘要】
20181229 CN 20181164658061.一种显示面板，包括显示区域及位于所述显示区域一侧的边框区域，其特征在于，所述显示面板包括：
驱动芯片，位于所述边框区域，所述驱动芯片包括远离所述显示区域的第一端以及连接于所述第一端的侧部；
邦定焊盘，所述邦定焊盘位于所述边框区域，所述邦定焊盘靠近所述驱动芯片的所述侧部，所述邦定焊盘包括靠近所述显示区域的第三端；以及
导线，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述驱动芯片之间；
其中，所述邦定焊盘的所述第三端与所述显示区域的距离等于或小于所述驱动芯片的所述第一端与所述显示区域的距离，所述导线位于所述驱动芯片的所述第一端的靠近所述显示区域的一侧。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一引脚和第二引脚，其中，所述导线连接于所述邦定焊盘的所述第三端以及所述第一引脚之间，所述第二引脚连接于所述显示区域。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端。


4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片还具有靠近所述显示区域的第二端，所述第一引脚靠近所述驱动芯片的所述第二端，所述第二引脚靠近所述驱动芯片的所述第一端。


5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述导线包括第一部分、第三部分和连接于所述第一部分和所述第三部分之间的第二部分，所述第一部分连接于所述邦定焊盘的所述第三端并朝向所述驱动芯片的侧部延伸，所述第二部分沿平行于所述驱动芯片的所述第一端的方向延伸，所述第三部分自所述第二部分朝向所述驱动芯片的所述第一引脚延伸并连接于所述驱动芯片的所述第一引脚。

【专利技术属性】
技术研发人员：卢延涛，张鑫，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42