显示模组、其制作方法及显示装置制造方法及图纸

本申请公开一种显示模组、其制作方法及显示装置，涉及显示技术领域，包括：显示面板和驱动芯片；显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区；非显示区包括绑定区；非显示区包括多条第一信号线；绑定区包括多个第一导电衬垫；第一信号线与第一导电衬垫电连接；绑定区绑定有柔性基板，柔性基板包括第一面，第一面设置有多个第二导电衬垫，第二导电衬垫与第一导电衬垫绑定；驱动芯片位于柔性基板的第一面，第二导电衬垫与驱动芯片电连接。本申请将驱动芯片设置在柔性基板上，通过柔性基板实现驱动芯片与显示面板的电连接，能够有效减小显示面板的边框宽度。

【技术实现步骤摘要】
显示模组、其制作方法及显示装置
本申请涉及显示
，具体地说，涉及一种显示模组、其制作方法及显示装置。
技术介绍
随着手机智能化的发展与普及，用户对智能设备的要求越来越高，智能设备往大屏幕、超薄、超窄边框发展的趋势越来越明显。为了能够有效减小边框宽度，通常通过将柔性面板后折来减小边框，但该方法通常应用于有机发光显示面板。液晶面板由于需要使用上下两片玻璃基板，玻璃基板无法进行弯折，因此，液晶面板封装通常采用COF(ChipOnFlix)和COG(ChipOnGlass)工艺进行封装，其减小边框宽度的效果明显低于柔性有机发光显示面板。此外，COF通过在FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上贴附IC，将贴附有IC的FPC贴附到绑定区，由于FPC的工艺精度远低于显示面板的精度，因此，IC在FPC上的贴附成本较高。COG先将IC贴附在小玻璃上，然后通过FPC将贴附有IC的小玻璃与显示面板相连，由于FPC的精度低，对于高分辨率的显示面板，FPC需要设置大量信道，会显著增大FPC的面积，从而会造成成本上升。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种显示模组、其制作方法及显示装置，将驱动芯片设置在柔性基板上，通过柔性基板实现驱动芯片与显示面板的电连接，能够有效减小显示面板的边框宽度。为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：第一方面，本申请提供一种显示模组，包括：显示面板和驱动芯片；所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区；所述非显示区包括多条第一信号线；所述绑定区包括多个第一导电衬垫；所述第一信号线与所述第一导电衬垫电连接；所述绑定区绑定有柔性基板，所述柔性基板包括第一面，所述第一面设置有多个第二导电衬垫，所述第二导电衬垫与所述第一导电衬垫绑定；所述驱动芯片位于所述柔性基板的第一面，所述第二导电衬垫与所述驱动芯片电连接。第二方面，本申请提供一种显示模组的制作方法，包括：制作显示面板，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区；所述非显示区包括多条第一信号线；所述绑定区包括多个第一导电衬垫；所述第一信号线与所述第一导电衬垫电连接；制作柔性基板，所述柔性基板包括第一面，所述第一面包括多个第二导电衬垫；在所述柔性基板的第一面绑定至少一个驱动芯片，并使所述第二导电衬垫电连接至所述驱动芯片；通过所述第二导电衬垫将所述柔性基板绑定于所述绑定区的第一导电衬垫。第三方面，本申请还一种显示装置，包括显示模组，该显示模组为本申请所提供的显示模组。与现有技术相比，本专利技术提供的显示模组、其制作方法及显示装置，至少实现了如下的有益效果：本申请所提供的显示模组、其制作方法及显示装置，将驱动芯片设置在柔性基板上，驱动芯片不需要占用显示面板的空间，有利于减小显示面板非显示区的面积。并根据显示面板的工艺精度，在显示面板的绑定区设置第一导电衬垫，并在柔性基板上设置第二导电衬垫，通过绑定第二导电衬垫与第一导电衬垫，即可实现显示面板中的各个信号线与驱动芯片之间的电连接。此外，本申请第二柔性基板上的第二导电衬垫，能够根据显示面板的工艺精度进行设置，从而能够避免由于FPC的工艺精度远低于显示面板的工艺精度而造成成本上升的问题，有利于节约制作成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种结构示意图；图2所示为本申请实施例所提供的柔性基板的一种结构示意图；图3所示为本申请实施例所提供的显示模组的沿图1中AA’方向的一种截面图；图4所示为本申请实施例所提供的柔性基板的另一种结构示意图；图5所示为本申请实施例所提供的柔性基板的又一种结构示意图；图6所示为本申请实施例所提供的液晶显示模组的一种结构示意图；图7所示为本申请实施例所提供的第一侧部的一种结构示意图；图8所示为本申请实施例所提供的导电衬垫的一种排布方式示意图；图9所示为本申请实施例所提供的导电衬垫的另一种排布方式示意图；图10所示为本申请实施例所提供的显示模组的制作方法的一种流程图；图11所示为本申请实施例所提供的制作显示模组的一种结构示意图；图12所示为本申请实施例所提供的制作柔性基板的一种流程图；图13所示为本申请实施例所提供的制作柔性基板的一种结构示意图；图14所示为本申请实施例所提供的驱动芯片与FPC的一种结构示意图；图15所示为本申请实施例所提供的驱动芯片与FPC的另一种结构示意图；图16所示为本申请实施例所提供的显示模组的制作方法的另一种流程图；图17所示为本申请实施例所提供的包含第二信号线的显示模组制作方法的一种流程图；图18所示为本申请实施例所提供的包含多路复用单元的显示模组制作方法的一种流程图；图19所示为本申请实施例所提供的显示模组的制作方法的又一种流程图；图20所示为本申请实施例所提供的制作液晶显示模组的一种结构示意图；图21所示为本申请实施例所提供的显示模组的制作方法的再一种流程图；图22所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种结构示意图。具体实施方式如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。其中，各实施例之间的相同之处不再一一赘述。为了能够有效减小边框宽度，通常通过将柔性面板后折来减小边框，但该方法通常应用于有机发光显示面板。液晶面板由于需要使用上下两片玻璃基板，玻璃基板无法进行弯折，因此，液晶面板封装通常采用COF(ChipOnFlix)和COG(ChipOnGlass)工艺进行封装，其减小边框宽度的效果明显低于柔性有机发光显示面板。此外，COF通过在FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)上贴附IC，将贴附有IC的FPC贴附到绑定区，由于FPC的工艺精度远低于显示面板的精度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板和驱动芯片；/n所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区；所述非显示区包括多条第一信号线；所述绑定区包括多个第一导电衬垫；所述第一信号线与所述第一导电衬垫电连接；/n所述绑定区绑定有柔性基板，所述柔性基板包括第一面，所述第一面设置有多个第二导电衬垫，所述第二导电衬垫与所述第一导电衬垫绑定；/n所述驱动芯片位于所述柔性基板的第一面，所述第二导电衬垫与所述驱动芯片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板和驱动芯片；
所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；所述非显示区包括绑定区；所述非显示区包括多条第一信号线；所述绑定区包括多个第一导电衬垫；所述第一信号线与所述第一导电衬垫电连接；
所述绑定区绑定有柔性基板，所述柔性基板包括第一面，所述第一面设置有多个第二导电衬垫，所述第二导电衬垫与所述第一导电衬垫绑定；
所述驱动芯片位于所述柔性基板的第一面，所述第二导电衬垫与所述驱动芯片电连接。


2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述第二导电衬垫和所述第一导电衬垫通过异方性导电胶绑定。


3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述柔性基板包括多条第二信号线，所述第二信号线的一端与所述第二导电衬垫电连接，所述第二信号线的另一端与所述驱动芯片电连接。


4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述柔性基板包括多个多路复用单元和多条第三信号线，所述多路复用单元通过所述第三信号线电连接至所述驱动芯片，所述多路复用单元还与所述第二导电衬垫电连接。


5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，
所述多路复用单元至少包括第一开关单元、第二开关单元和第一控制信号线、第二控制信号线；
所述第一开关单元的控制端电连接所述第一控制信号线，所述第二开关单元的控制端电连接所述第二控制信号线；
所述第二导电衬垫包括多个第一子导电衬垫和多个第二子导电衬垫，所述第一开关单元的第二极与所述第一子导电衬垫电连接，所述第二开关单元的第二极与所述第二子导电衬垫电连接；
同一所述多路复用单元内，所述第一开关单元的第一极和所述第二开关单元的第一极电连接同一所述第三信号线。


6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组为液晶显示模组或有机发光显示模组或微发光显示模组。


7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，当所述显示模组为液晶显示模组时；
所述显示模组还包括背光模组，所述背光模组包括背板，所述背板包括底板和与所述底板相交的侧部，所述驱动芯片与所述底板接触。


8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，
所述侧部包括第一侧部，沿第一方向上，所述第一侧部位于所述绑定区远离所述显示区的一侧；所述第一侧部包括挖空部，所述柔性基板在所述第一侧部所在平面上的正投影位于所述挖空部所限定的范围内；所述第一方向为沿所述显示区指向所述绑定区的方向。


9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，
所述绑定区包括至少一个第一导电衬垫组，所述第一导电衬垫组包括沿第二方向排列的多个第一导电衬垫；所述第二方向与所述第一方向相互交叉。


10.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：金慧俊，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31