球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置制造方法及图纸

BGA封装密封用环氧树脂组合物含有：包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂；固化剂；包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料；以及增塑剂，上述无机填充材料的含有率为75体积％～84体积％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置
本公开涉及球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物、环氧树脂固化物和电子部件装置。
技术介绍
近年来，由电子设备的小型化和薄型化带来的高密度安装的需求急剧增加。因此，对于半导体封装而言，适合于高密度安装的表面安装型已代替以往的引脚插入型而成为主流。表面安装型的半导体封装直接通过焊接而安装于印刷基板等。作为通常的安装方法，可列举：利用红外线回流法、气相回流焊法、焊料浸渍法等将半导体封装体整体加热而进行安装的方法。近年来，为了进一步提高安装密度，在表面安装型的半导体封装中，广泛使用球栅阵列(BallGridArray，以下也称为BGA)等面积安装(日文：エリア実装)封装。BGA封装为单面树脂密封型封装，其是用树脂组合物密封基板的半导体元件搭载面。作为密封用的树脂组合物，从成形性、电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌件品的粘接性等诸特性的平衡的观点出发，广泛使用环氧树脂组合物。另一方面，近年来，电子部件领域中高速化和高密度化正在推进，与此相伴地，电子部件的散热量显著增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其含有：/n包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂、/n固化剂、/n包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料、以及/n增塑剂，/n所述无机填充材料的含有率为75体积％～84体积％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171228 JP 2017-2548821.一种球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其含有：
包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂、
固化剂、
包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料、以及
增塑剂，
所述无机填充材料的含有率为75体积％～84体积％。


2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂还包含联苯型环氧树脂。


3.根据权利要求1或2所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，所述无机填充材料包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且10质量％以下的二氧化硅粒子。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，所述固化剂包含羟基当量为150g/eq以下的酚固化剂。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的球栅阵列封装密封用环氧树脂组合物，其中，所述固化剂包含在1分子中具有3个以上酚性羟基的酚醛树脂。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦格，田中实佳，姜东哲，石桥健太，儿玉拓也，堀慧地，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP