一种高导热复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术属于复合材料技术领域。本发明专利技术提供了一种高导热复合材料，由包括如下重量份的组分制备得到：连续导热网络12～30份、树脂基体8～12份、导热填料0.8～2.4份。本发明专利技术以连续导热网络、树脂基体和导热填料为组分得到的高导热复合材料，热导率显著高于目前通用的导热界面材料的热导率，本发明专利技术复合材料的热导率为20～40W/m·K。本发明专利技术的高导热复合材料能够快速、有效的散热，适用于部件小型化、高密度安装、高发热化组装的电子产品。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热复合材料及其制备方法
本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及一种高导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
针对5G通信、服务器等大规模集成电路(LSI)高散热要求，在IC与散热片之间的热界面材料要求具有良好的热稳定性及高导热特性，目前通用的导热界面材料热导率在5W/m·K以下，传热效率较低，无法满足电子设备日益发展的需求。以高导热中间相沥青基碳纤维为添加成分制备高导热材料有望提高导热性能。另外，在电子基础材料领域，目前广泛应用的印制电路板(PCB板)是覆铜/环氧树脂玻璃布基材或覆铜/酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的绝缘性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，不能由PCB本身传导热量。随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积很小的元器件表面来散热是非常不够的。同时由于表面安装元器件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元器件直接接触的PCB板自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。高导热PCB板可以解决印制电路板中产生的大面积和长时间温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热复合材料，其特征在于，由包括如下重量份的组分制备得到：/n连续导热网络 12～30份；/n树脂基体 8～12份；/n导热填料 0.8～2.4份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热复合材料，其特征在于，由包括如下重量份的组分制备得到：
连续导热网络12～30份；
树脂基体8～12份；
导热填料0.8～2.4份。


2.根据权利要求1所述的高导热复合材料，其特征在于，所述连续导热网络为短切碳纤维毡和/或碳纳米纤维毡，当所述连续导热网络为短切碳纤维毡和碳纳米纤维毡时，短切碳纤维毡和碳纳米纤维毡的质量比为0.8～1.2:0.9～1.1。


3.根据权利要求1或2所述的高导热复合材料，其特征在于，所述连续导热网络为在短切碳纤维毡和/或碳纳米纤维毡表面沉积催化层后负载碳纳米管而得，所述催化层所含的元素为镍、铜和钴中的任意一种或几种。


4.根据权利要求3所述的高导热复合材料，其特征在于，所述连续导热网络中纤维的直径为100nm～50μm，长度为3～20mm，热导率为500～1000W/m·K。


5.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述树脂基体为热固性树脂、热塑性树脂或橡胶弹性体，所述热固性树脂为环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂或双马来酰亚胺树脂，所述热塑性树脂为聚酰亚胺树脂、聚酯、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮或聚苯硫醚，所述橡胶弹性体为液体硅橡胶、天然橡胶或聚硫橡胶。


6.根据权利要求5所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶崇，刘玲，黄东，曾超，廖超前，伍孝，余洋，吴晃，叶高明，张岳峰，刘金水，
申请(专利权)人：湖南东映碳材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43