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BGA封装密封用环氧树脂组合物含有：包含双酚F型环氧树脂的环氧树脂；固化剂；包含氧化铝粒子且不包含二氧化硅粒子，或者包含氧化铝粒子且还包含相对于氧化铝粒子和二氧化硅粒子的合计量为超过0质量％且15质量％以下的二氧化硅粒子的无机填充材料；以及...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

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