银粉末的制造方法以及包含银粉末的导电性浆料技术

适用本发明专利技术的银粉末的制造方法，包括：银盐还原步骤S2，包括制造出包含银离子、氨(NH3)、有机酸碱金属盐以及硝酸铵的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液以及第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银粉末的制造方法以及包含银粉末的导电性浆料
本专利技术涉及一种在如太阳能电池用电极或多层电容器的内部电极、电路板的导体图案等电子部件上使用的导电性浆料中所包含的银粉末的制造方法以及包含银粉末的导电性浆料。
技术介绍
银(silver)因为固有的较高电导度以及氧化稳定性而广泛地在电气电子领域作为电极材料进行使用。尤其是最近得力于能够直接形成所需形态的回路的印刷电子技术的发展，对银进行粉末化之后将其加工成浆料或油墨形态的导电性浆料相关的产业得到了长足发展。使用银粉末的导电性浆料不仅能够作为贯通孔、芯片焊接、芯片部件等传统的导电电极进行使用，还能够在如等离子体显示面板(PDP)、太阳能电池正面电极或背面电极、触摸屏等处使用，其使用量呈现出了不断增加的趋势。长久以来，在银粉末的制造过程中采用了利用硝酸银水溶液以及氨水制造出银氨络合物水溶液之后再向其添加有机还原剂的湿式还原法。如上所述的银粉末能够用于芯片部件、等离子体显示面板、太阳能电池等的电极或回路的形成。当在太阳能电池的正面电极上使用银粉末时，为了将在正面电极的形成面积上发生的遮蔽、散射以及反射所导致的损失最小化并借此提升效率，需要减小正面电极的线宽并增加其高度。但是，当银粉末具有较高的收缩率时，会因为烧结开始温度较低而导致与玻璃熔块之间的相容性较低的问题。即，当银粉末具有较高的收缩率时，会在相对较低的温度下开始银粉末之间的烧结，从而与玻璃熔块相比可能更早地发生烧结。因此，包含银粉末的导电性浆料的蚀刻以及润湿性(wettability)可能会呈现出非预期的特性，而且在基板上起到原子移动路径作用的玻璃熔块无法顺利地移动到基板的下部。进而，可能会因为利用导电性浆料形成的电极的接触电阻变大而导致太阳能电池效率的降低，还有可能因为电极的接触强度下降而在严重时造成电极的剥离现象并因此导致太阳能电池的耐久性的降低。但是，当为了对其进行改良而对包含于导电性浆料中的粘接剂或玻璃熔块的物质或组成进行变更时，又可能会导致导电性浆料的其他特性意外变更等问题。
技术实现思路
技术课题本专利技术的目的在于解决如上所述的问题而提供一种在具有较高的收缩率的同时还能够具有较高的烧结开始温度的银粉末的制造方法以及包含银粉末的导电性浆料。但是，本专利技术的目的并不限定于在上述内容中提及的目的，相关行业的从业人员将能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他目的。解决课题的方法适用本专利技术的银粉末的制造方法，包括：银盐还原步骤S2，包括制造出包含银离子、氨(NH3)、有机酸碱金属盐以及硝酸铵的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤S21以及通过使第1反应液以及第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22。上述第1反应液能够是通过向包含银离子、氨、有机酸碱金属盐的第1溶液添加硝酸铵的方式进行制造，或是通过利用反应生成硝酸铵的方式进行制造。上述第1反应液能够通过向上述第1溶液添加硝酸并利用与上述氨的反应而生成上述硝酸铵的方式进行制造。添加到上述第1溶液的硝酸(HNO3)能够以水溶液形态进行使用，而且能够是以相对于500g/L的上述硝酸银(AgNO3)120ml添加60％浓度的上述硝酸水溶液1至20g的比例进行添加。上述还原剂能够是从由链烷醇胺、对苯二酚、肼以及福尔马林构成的组中选择的1种以上。上述析出步骤S22能够是通过在对上述第1反应液进行搅拌的状态下缓缓滴加或一次性添加上述第2反应液而使其发生反应的步骤。本专利技术还能够包括：表面处理步骤，对上述银粉末的亲水性表面进行疏水化；在上述表面处理步骤中，能够使用十八胺作为表面处理剂。适用本专利技术的导电性浆料，是一种包含银粉末的导电性浆料，其平均粒径大小为1.9至2.2μm，比表面积为0.3至0.5m2/g，有机物含量为0.5至0.7％，烧结开始温度为320至360℃。专利技术效果在适用本专利技术之一实施例的银粉末制造过程中，能够通过添加硝酸铵而在对包含上述银粉末的导电性浆料进行烧结时维持较高的收缩率的同时提升银粉末的烧结开始温度，从而提升与玻璃熔块之间的相容性。通过将如上所述的导电性浆料适用于太阳能电池的正面电极，能够降低正面电极的接触电阻并提升其接触强度。此时，能够通过在制造银粉末时添加硝酸铵而对其烧结开始温度进行调节，从而能够借助于简单的工程达成所需要的烧结开始温度，而且不需要对包含于导电性浆料中的粘接剂以及玻璃熔块的物质以及组成进行变更，因此能够防止因此而导致的如其他特性发生变更等问题。附图说明图1是对基于热机械分析(TMA)的包含适用实施例1以及实施例3的银粉末的导电性浆料的温度以及尺寸变化(dimensionchange)进行图示的图表。图2是对包含适用实施例1的银粉末的导电性浆料进行烧结之后的照片。图3是对包含适用比较例1的银粉末的导电性浆料进行烧结之后的照片。具体实施方式在对本专利技术进行详细的说明之前需要理解的是，在本说明书中所使用的术语只是为了对特定的实施例进行描述，本专利技术的范围并不因为所使用的术语而受到限定，本专利技术的范围应仅通过所附的申请权利范围做出定义。除非另有明确的说明，否则在本说明书中所使用的所有技术术语以及科学术语的技术性含义与掌握一般技术的人员所通常理解的含义相同。除非另有说明，否则在本说明书以及权利要求书的所有内容中所使用的包含(comprise，comprises，comprising)术语是指包含所提及的对象、步骤或一系列的对象以及步骤，但并不是指排除任意其他对象、步骤或一系列对象或一系列步骤存在的可能性。此外，除非另有明确的相反记载，否则适用本专利技术的各个实施例还能够与其他实施例结合实施。尤其是，被指定为较佳或有利的某个特征还能够与指定为较佳或有利的之外的其他某个特征以及多个特征结合。接下来，将结合附图对适用本专利技术的实施例及其效果进行详细的说明。在适用本专利技术之一实施例的银粉末的制造方法中，能够通过添加硝酸铵(ammoniumnitrate)制造银粉末而在对包含银粉末的导电性浆料进行烧结时维持较高的收缩率的同时提升其烧结开始温度，从而提升与玻璃熔块之间的相容性。通过将如上所述的导电性浆料适用于太阳能电池的正面电极，能够降低正面电极的接触电阻并提升其接触强度。适用本专利技术之一实施例的银粉末的制造方法，包括：银盐制造步骤S1；银盐还原步骤S2；过滤以及洗涤等提纯步骤S3；表面处理步骤S4；以及，后处理步骤S5。适用本专利技术的银粉末的制造方法，必须包括银盐还原步骤S2，而其他步骤则可以省略。适用本专利技术之一实施例的银盐制造步骤S1，是通过对锭、碎屑、颗粒形态的银(silver，Ag)进行酸处理而制造出包含银离子(Ag+)的的银盐(silversalt)溶液的步骤。在本专利技术中，能够通过银盐制造步骤S1直接制造出银盐溶液，也能够利用在市场上购买的硝酸银(AgNO3)、银盐络合剂或银中间体溶液执行后续的步骤。适用本专利技术之一实施例的银盐还原步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银粉末的制造方法，其特征在于，包括：/n银盐还原步骤(S2)，包括：制造出包含银离子、氨(NH

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 KR 10-2017-01431761.一种银粉末的制造方法，其特征在于，包括：
银盐还原步骤(S2)，包括：制造出包含银离子、氨(NH3)、有机酸碱金属盐以及硝酸铵的第1反应液以及包含还原剂的第2反应液的反应液制造步骤(S21)；以及，
通过使第1反应液以及第2反应液发生反应而获得银粉末的析出步骤S22。


2.根据权利要求1所述的银粉末的制造方法，其特征在于：
上述第1反应液是通过向包含银离子、氨、有机酸碱金属盐的第1溶液添加硝酸铵的方式进行制造，或是通过利用反应生成硝酸铵的方式进行制造。


3.根据权利要求2所述的银粉末的制造方法，其特征在于：
上述第1反应液是通过向上述第1溶液添加硝酸并利用与上述氨的反应而生成上述硝酸铵的方式进行制造。


4.根据权利要求3所述的银粉末的制造方法，其特征在于：
添加到上述第1溶液的硝酸(HNO3)是以水溶液形态进...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜兑勋，崔宰源，李昌根，李美英，陈遇敏，金暎桓，
申请(专利权)人：LSNIKKO铜制炼株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR