一种高密度多层柔性线路板制造技术

本发明专利技术提供一种高密度多层柔性线路板，涉及线路板技术领域，该一种高密度多层柔性线路板，包括第一线路板，第一线路板的下端依次放置有第二线路板和第三线路板，第一线路板的上端设置有防护装置，防护装置包括安装块，安装块的下端与第一线路板的上端固定连接，安装块的数量为两个，两个安装块呈镜像设置，两个安装块相互远离的一侧开设有滑槽，滑槽中插设有屏蔽罩，屏蔽罩的内壁与安装块相抵。在使用时，将屏蔽罩套设在安装块上，并推动屏蔽罩将其与安装块抵紧，将密封块插入屏蔽罩中，即可将两个安装块间的芯片包裹起来，防止芯片受外界磁场干扰，避免传统大多设备并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层柔性线路板
本专利技术涉及线路板
，具体为一种高密度多层柔性线路板。
技术介绍
我们知道，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但现有大多线路板并未设置屏蔽层或通过焊接的方式固定屏蔽层，影响设备正常稳定使用和后续维护的情况。本专利技术主要解决的就是大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定，后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高密度多层柔性线路板，解决了大多线路板上的屏蔽罩通过焊接方式固定，后续难以维护被屏蔽罩包裹的电子元件的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种高密度多层柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度多层柔性线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的下端依次放置有第二线路板(6)和第三线路板(5)，所述第一线路板(1)的上端设置有防护装置(3)，所述防护装置(3)包括安装块(35)，所述安装块(35)的下端与第一线路板(1)的上端固定连接，所述安装块(35)的数量为两个，两个所述安装块(35)呈镜像设置，两个所述安装块(35)相互远离的一侧开设有滑槽(34)，所述滑槽(34)中插设有屏蔽罩(31)，所述屏蔽罩(31)的内壁与安装块(35)相抵，所述屏蔽罩(31)的上端插设有密封块(32)，所述密封块(32)贯穿密封块(32)并延伸至第一线路板(1)中，所...

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层柔性线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的下端依次放置有第二线路板(6)和第三线路板(5)，所述第一线路板(1)的上端设置有防护装置(3)，所述防护装置(3)包括安装块(35)，所述安装块(35)的下端与第一线路板(1)的上端固定连接，所述安装块(35)的数量为两个，两个所述安装块(35)呈镜像设置，两个所述安装块(35)相互远离的一侧开设有滑槽(34)，所述滑槽(34)中插设有屏蔽罩(31)，所述屏蔽罩(31)的内壁与安装块(35)相抵，所述屏蔽罩(31)的上端插设有密封块(32)，所述密封块(32)贯穿密封块(32)并延伸至第一线路板(1)中，所述密封块(32)的上端固定连接有限位块(33)。


2.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的下端设置有连接装置(7)，所述连接装置(7)包括第一连接块(73)，所述第一连接块(73)位于第一线路板(1)的下端固定连接，所述第二连接块(74)的上端开设有第一连接槽(71)，所述第一连接块(73)插入第一连接槽(71)中，所述第二线路板(6)的下端固定连接有第二连接块(74)，所述第三线路板(5)的上端开设有第二连接槽(72)，所述第二连接块(74)插入第二连接槽(72)中。


3.根据权利要求1所述的一种高密度多层柔性线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的表面设置有两个对称设置的固定装置(8)，所述固定装置(8)包括固定块(81...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭为军，
申请(专利权)人：深圳市景发顺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44