一种散热器与线路板的一体化结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器与线路板一体化领域，尤其涉及一种散热器与线路板的一体化结构，包括：一散热器本体，散热器本体包括：一散热板，散热板上设一凹槽；一支撑及辅助散热板散热部件，固定于散热板的底部；一导热绝缘薄膜，导热绝缘薄膜设置于凹槽内；一铜箔层，铜箔层铺设于导热绝缘薄膜的表面，在铜箔层层的表面贴附抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，设置复数对焊盘及导线线路；一油墨层，所述焊盘以外的区域铺设所述油墨层。有益效果：通过散热器本体和铜箔层压合成一体化结构，提高了线路板走线空间、导热率和线路板与散热器贴合的精度，减少了产品工艺的工序，提高了产品的生产率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器与线路板的一体化结构
本技术涉及散热器与线路板一体化领域，尤其涉及一种散热器与线路板的一体化结构。
技术介绍
随着电子产品的升级，产品的体积会逐渐的减小，同时线路基板的面积也会缩小，针对以线路板散热的功率器件来说，对于线路板的散热要求越来越高。现有的金属基板和散热器组合有如下缺点：1、基板与散热器固定需要螺丝孔和辅助定位孔等，浪费了线路板的有限空间。2、线路板的热量传导到散热器是通过导热介质传导，热传导效率低。3、产品工艺的工序多。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种与线路板一体化的散热器取代原有的基板与散热器组合，用于提高性能和简化工艺。具体的技术方案如下：一种散热器与线路板的一体化结构，其中，所述一体化结构包括：一散热器本体，所述散热器本体包括：一散热板，所述散热板上设一凹槽；一支撑及辅助散热板散热部件，固定于所述散热板的底部；一导热绝缘薄膜，所述导热绝缘薄膜设置于所述凹槽内；一铜箔层，所述铜箔层铺设于所述导热绝缘薄膜的表面，在铜箔层层的表面贴附抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，设置复数对焊盘及导线线路；一阻焊油墨层，所述焊接孔以外的区域铺设所述阻焊油墨层。优选的，所述支撑及辅助散热板散热部件包括复数个支撑板，每两个所述支撑板平行设置，且垂直固定于所述散热板的底部。优选的，每两个所述支撑板之间的距离相同。优选的，所述导热绝缘薄膜的大小尺寸分别与所述铜箔层的大小尺寸、所述凹槽的尺寸相匹配。优选的，所述导热绝缘薄膜的厚度和所述铜箔层的厚度之和与所述凹槽的深度相同。优选的，所述焊盘的形状为方形或圆形。有益效果：通过散热器本体和铜箔层压合成一体化结构，提高了线路板走线空间、导热率和线路板与散热器贴合的精度，减少了产品工艺的工序，提高了产品的生产率。附图说明图1为本技术一种散热器与线路板的一体化结构示意图；图2为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的散热器的结构示意图；图3为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的导热绝缘薄膜的结构示意图；图4为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的铜箔层的结构示意图；图5为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的散热器、导热绝缘薄膜和铜箔层压合之前的结构示意图；图6为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的散热器、导热绝缘薄膜和铜箔层压合之后表面贴附抗蚀油墨的结构示意图；图7为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的导线线路的结构示意图；图8为本技术一种散热器与线路板的一体化结构的阻焊油墨层的结构示意图；散热器本体1；散热板11；凹槽12；支撑及辅助散热板散热部件13；支撑板131；导热绝缘薄膜2；铜箔层3；焊盘31；导线线路32；阻焊油墨层4；抗蚀油墨5。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。一种散热器与线路板的一体化结构包括：一散热器本体1，散热器本体1包括：一散热板11，散热板11上设一凹槽12；一支撑及辅助散热板散热部件13，固定于散热板1的底部；一导热绝缘薄膜2，导热绝缘薄膜2设置于凹槽12内；一铜箔层3，铜箔层3铺设于导热绝缘薄膜2的表面，于铜箔层3的表面贴附抗蚀油墨5，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，设置复数对焊盘31及导线线路32；一阻焊油墨层4，所述焊盘31以外的区域铺设所述阻焊油墨层4。具体的，在本技术方案中，如图1至图8所示，首先，在制作散热器本体1时，在散热器本体1做出一块与线路板所需形状的区域，其次，依次按照散热器本体1、导热绝缘薄膜2和铜箔层3的顺序进行组合，组合后将三者结合并形成一体化结构；再次，在完成上一步的铜箔层3的表面贴附抗蚀的油墨层5，通过影像转移的方法配合化学蚀刻的方式，制作成导线线路；最后，在不需要焊接的位置，印刷上阻焊油墨4，并进行表面再次处理。这是为了避免焊盘31铜面暴露在空气中氧化影响焊接效果，提高焊接的质量。在一种较优的实施例中，支撑及辅助散热板散热部件13包括复数个支撑板131，每两个支撑板131平行设置，且垂直固定于散热板11的底部。具体的，在本技术方案中，如图1、图2、图5、图6、图7和图8所示，支撑及辅助散热板散热部件13包括复数个支撑板131，每两个支撑板131平行设置，且垂直固定于散热板11的底部，这样提高了支撑及辅助散热板散热部件13的稳固性。在一种较优的实施例中，每两个支撑板131之间的距离相同。具体的，在本技术方案中，如图1、图2、图5、图6、图7和图8所示，每两个支撑板131之间的距离相同，这样提高了支撑及辅助散热板散热部件13的平衡性。在一种较优的实施例中，导热绝缘薄膜2的大小尺寸分别与铜箔层3的大小尺寸、凹槽12的尺寸相匹配。具体的，在本技术方案中，如图3、图4、图6、图7和图8所示，导热绝缘薄膜2的大小尺寸分别与铜箔层3的大小尺寸、凹槽12的尺寸相匹配，这样美化结构。在一种较优的实施例中，导热绝缘薄膜2的厚度和铜箔层3的厚度之和与凹槽12的深度相同。具体的，在本技术方案中，如图5所示，导热绝缘薄膜2的厚度和铜箔层3的厚度之和与凹槽12的深度相同，这样可使导热绝缘薄膜2和铜箔层3填充凹槽12，形成一平面。在一种较优的实施例中，焊盘31的形状为方形或圆形。有益效果：通过散热器本体和铜箔层压合成一体化结构，提高了线路板走线空间、导热率和线路板与散热器贴合的精度，减少了产品工艺的工序，提高了产品的生产率。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器与线路板的一体化结构，其特征在于，所述一体化结构包括：/n一散热器本体，所述散热器本体包括：/n一散热板，所述散热板上设一凹槽；/n一支撑及辅助散热板散热部件，固定于所述散热板的底部；/n一导热绝缘薄膜，所述导热绝缘薄膜设置于所述凹槽内；/n一铜箔层，所述铜箔层铺设于所述导热绝缘薄膜的表面，在铜箔层的表面贴附抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，所述铜箔层的表面设置复数对焊盘及导线线路；/n一油墨层，所述焊盘以外的区域铺设所述油墨层。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热器与线路板的一体化结构，其特征在于，所述一体化结构包括：
一散热器本体，所述散热器本体包括：
一散热板，所述散热板上设一凹槽；
一支撑及辅助散热板散热部件，固定于所述散热板的底部；
一导热绝缘薄膜，所述导热绝缘薄膜设置于所述凹槽内；
一铜箔层，所述铜箔层铺设于所述导热绝缘薄膜的表面，在铜箔层的表面贴附抗蚀油墨，通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式，所述铜箔层的表面设置复数对焊盘及导线线路；
一油墨层，所述焊盘以外的区域铺设所述油墨层。


2.根据权利要求1所述一种散热器与线路板的一体化结构，其特征在于，所述支撑及辅助散热板散热部件包括复数个支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林智桂，杜爱琼，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31