一种一体化模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化模组，包括一体化模组本体，一体化模组本体包括电路板、透镜壳和若干个“仝”字形卡扣，电路板正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔，透镜壳正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔，若干个第一安装孔均与对应第二安装孔通过“仝”字形卡扣卡合固定连接，本实用新型专利技术一种一体化模组，将磁柱放置于电路板预留好的安装孔内，减少安装“仝”字形卡扣时对电路板和透镜壳的损伤，将特定的“仝”字形卡扣，从电路板背面直接贯穿电路板和透镜壳，倒角状的勾部贯穿电路板和透镜壳设置的安装孔，勾状部贯穿电路板和透镜壳后恢复原状并将电路板和透镜壳组合为一体，组装过程简单化，省工省时。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化模组
本技术涉及一体化模组，特别涉及一种一体化模组，属于电子领域。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。其发展方向越来越趋向小型化和轻薄化，在电路板的安装过程复杂，需要消耗大量时间和人力资源，提高电路板成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一体化模组，以解决上述
技术介绍
中提出的现在在电路板的安装过程复杂，需要消耗大量时间和人力资源，提高电路板成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种一体化模组，包括一体化模组本体，所述一体化模组本体包括电路板、透镜壳和若干个“仝”字形卡扣，所述电路板正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔，所述透镜壳正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔，若干个所述第一安装孔均与对应第二安装孔通过“仝”字形卡扣卡合固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述一体化模组本体的两侧分别与两个侧板一侧开设的卡槽卡合连接，两个所述侧板的两端过均通过限位块分别与两个端板的两端卡合连接，且两个所述端板分别设置于一体化模组本体的顶部和底部。作为本技术的一种优选技术方案，两个所述侧板正对一体化模组本体一侧的两端均通过若干个限位横板固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，若干个所述第一安装孔与对应第二安装孔均卡合设置有磁柱。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种一体化模组，将磁柱放置于电路板预留好的安装孔内，减少安装“仝”字形卡扣时对电路板和透镜壳的损伤，将特定的“仝”字形卡扣，从电路板背面直接贯穿电路板和透镜壳，倒角状的勾部贯穿电路板和透镜壳设置的安装孔，勾状部贯穿电路板和透镜壳后恢复原状并将电路板和透镜壳组合为一体，组装过程简单化，省工省时。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术一体化模组本体的结构示意图；图3为本技术“仝”字形卡扣的结构示意图；图4为本技术电路板的结构示意图；图5为本技术透镜壳的结构示意图。图中：1、一体化模组本体；2、电路板；3、透镜壳；4、侧板；5、限位横板；6、限位块；7、端板；8、第一安装孔；9、第二安装孔；10、磁柱；11、“仝”字形卡扣；12、卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供了一种一体化模组，包括一体化模组本体1，一体化模组本体1包括电路板2、透镜壳3和若干个“仝”字形卡扣11，电路板2正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔8，透镜壳3正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔9，若干个第一安装孔8均与对应第二安装孔9通过“仝”字形卡扣11卡合固定连接，一体化模组本体1由电路板2和透镜壳3组成，使用“仝”字形卡扣11依次穿过电路板2的第一安装孔8和透镜壳3的第二安装孔9，“仝”字形卡扣11的勾状部贯穿电路板2和透镜壳3后恢复原状并将电路板2和透镜壳3组合为一体。优选的，一体化模组本体1的两侧分别与两个侧板4一侧开设的卡槽12卡合连接，两个侧板4的两端过均通过限位块6分别与两个端板7的两端卡合连接，且两个端板7分别设置于一体化模组本体1的顶部和底部，通过两个侧板4和两个端板7固定一体化模组本体1的四个边侧，提高一体化模组本体1的结构强度和稳定性；两个侧板4正对一体化模组本体1一侧的两端均通过若干个限位横板5固定连接，通过若干个限位横板5对两个侧板4的位置进行固定，两个侧板4通过限位块6固定两个端板7，结构合理，强度高；若干个第一安装孔8与对应第二安装孔9均卡合设置有磁柱10，通过磁柱10保护电路板2和透镜壳3，减少安装“仝”字形卡扣11时对电路板2和透镜壳3的损伤。具体使用时，本技术一种一体化模组，将磁柱10放置于电路板2预留好的安装孔内，不需要使用其它固定方式去固定，减少组装过程的人工成本和配件成本，再使用特定的“仝”字形卡扣11，从电路板2背面直接贯穿电路板2和透镜壳3，倒角状的勾部贯穿电路板2和透镜壳3设置的安装孔，勾状部贯穿电路板2和透镜壳3后恢复原状并将电路板2和透镜壳3组合为一体。在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化模组，包括一体化模组本体（1），其特征在于，所述一体化模组本体（1）包括电路板（2）、透镜壳（3）和若干个“仝”字形卡扣（11），所述电路板（2）正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔（8），所述透镜壳（3）正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔（9），若干个所述第一安装孔（8）均与对应第二安装孔（9）通过“仝”字形卡扣（11）卡合固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化模组，包括一体化模组本体（1），其特征在于，所述一体化模组本体（1）包括电路板（2）、透镜壳（3）和若干个“仝”字形卡扣（11），所述电路板（2）正面的四个边侧开设有若干个第一安装孔（8），所述透镜壳（3）正面的四个边侧开设有若干个第二安装孔（9），若干个所述第一安装孔（8）均与对应第二安装孔（9）通过“仝”字形卡扣（11）卡合固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种一体化模组，其特征在于：所述一体化模组本体（1）的两侧分别与两个侧板（4）一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔晶晶，
申请(专利权)人：孔晶晶，
类型：新型
国别省市：江西;36