一种用于半导体的生产组装的冲压机台制造技术

技术编号:25219698 阅读:21 留言:0更新日期:2020-08-11 23:10
本实用新型专利技术涉及一种用于半导体的生产组装的冲压机台,包括机壳、控制器、电动液压缸、冲压模、压板、凸轮、L形杆、扭簧和冲压板,机冲压板设置于收集箱的顶端,收集箱和冲压板上均开设有与冲压模相匹配的冲压孔,电动液压缸设置于机壳的内部顶端,冲压模与电动液压缸的输出端固定连接,L形杆通过转轴转动连接于机壳的内壁,压板与L形板固定连接,且压板能够与冲压板相抵触,扭簧固定连接于机壳的内壁,能够通过电动液压缸和冲压模的配合能够对用于组装半导体的引线框架进行紧密冲压加工,结构简单,易于操控且稳定度高;通过压板能够对待加工冲压的引线框架进行压持,以保证后续冲压的顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的生产组装的冲压机台
本技术涉及半导体加工
,具体为一种用于半导体的生产组装的冲压机台。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种;而在半导体的生产加工组装过程中需要用到引线框架,引线框架作为集成电路的芯片载体,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;而在引线框架的加工过程中需要对引线框架进行冲压加工,而传统的引线框架冲压机有以下弊端:1、冲压机构结构过于复杂且不易于操控,无法保证产品质量;2、传统的引线框架冲压机不能精准对加工零件进行压持,从而降低了产品的合格率;3、传统的引线框架冲压机在冲压完成后不能够自动出料,需要工作人员进入机壳拿取,这样可能会发生意外情况导致工作人员受伤;综上所述,本申请现提出一种用于半导体的生产组装的冲压机台,来解决上述出现的问题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于半导体的生产组装的冲压机台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术使用方便,操作简单,系统性高,实用性强。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体的生产组装的冲压机台,包括机壳、控制器、电动液压缸、冲压模、压板、凸轮、L形杆、扭簧和冲压板,所述机壳的两侧分别开设有进料口和出料口,所述机壳的内部底端固定连接有收集箱,所述冲压板设置于收集箱的顶端,所述收集箱和冲压板上均开设有与冲压模相匹配的冲压孔,所述电动液压缸设置于机壳的内部顶端,所述冲压模与电动液压缸的输出端固定连接,所述L形杆通过转轴转动连接于机壳的内壁,所述压板与L形板固定连接,且所述压板能够与冲压板相抵触,所述扭簧固定连接于机壳的内壁,且所述扭簧与转轴的环形侧面紧密套接,所述凸轮通过驱动机转动连接于机壳内,且所述凸轮的尖端能够与L形杆相抵触,所述驱动机和电动液压杆均与控制器电性连接。优选的,所述压板为框架结构。优选的,还包括螺纹杆、螺母、电机和滑条,所述螺纹杆转动连接在机壳的内部靠近顶端的位置,所述螺母转动连接在螺纹杆上,且所述螺母通过滑条与机壳的内顶壁滑动连接,所述螺母通过连接件与电动液压缸固定连接,所述电机固定连接于机壳,且所述电机的输出端与螺纹杆固定连接,所述电机与控制器电性连接。优选的,还包括电动伸缩杆,所述电动伸缩杆固定连接于收集箱的内部,且所述电动伸缩杆通过吊耳与销轴与冲压板的底端相铰接,所述冲压板通过转杆转动连接于收集箱,且所述冲压板的转动端靠近出料口。优选的,所述机壳的一侧设置有透明观察窗。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术通过设置电动液压缸、冲压模和冲压板,能够通过电动液压缸和冲压模的配合能够对用于组装半导体的引线框架进行紧密冲压加工,结构简单,易于操控且稳定度高;2、本技术通过设置压板、凸轮、L形杆和扭簧,能够对待加工冲压的引线框架进行压持,以保证后续冲压的顺利进行;3、本技术通过设置螺纹杆、螺母、电机和滑条,能够让螺母通过连接件带动电动液压缸直线运动,电动液压缸带动冲压模的相对位置进行微调;4、本技术通过设置电动伸缩杆、吊耳和销轴,能够让冲压板向出料口的方向转动,冲压后的引线框架在自身重力重要下从出料口滑出进入检测环节,从而保证了工作人员的安全。附图说明图1为本技术的机壳的剖面结构示意图;图2为本技术中图1中A区域的放大结构示意图;图3为本技术中压板的俯视结构示意图。附图标记:1、机壳;2、控制器;3、进料口;4.出料口;5、收集箱;6、螺纹杆;7、螺母;8、滑条;9、电机;10、电动液压缸;11、冲压板;12、电动伸缩杆;13、扭簧;14、L形杆;15、凸轮;16、压板;17、冲压模。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种用于半导体的生产组装的冲压机台,包括机壳1、控制器2、电动液压缸10、冲压模17、压板16、凸轮15、L形杆14、扭簧13和冲压板11,所述机壳1的两侧分别开设有进料口3和出料口4,所述机壳1的内部底端固定连接有收集箱5,所述冲压板11设置于收集箱5的顶端,所述收集箱5和冲压板11上均开设有与冲压模17相匹配的冲压孔,通过收集箱5能够对冲压后的碎料进行收集,所述电动液压缸10设置于机壳1的内部顶端,所述冲压模17与电动液压缸10的输出端固定连接,所述L形杆14通过转轴转动连接于机壳1的内壁,所述压板16与L形板固定连接,且所述压板16能够与冲压板11相抵触,所述扭簧13固定连接于机壳1的内壁,且所述扭簧13与转轴的环形侧面紧密套接,通过扭簧13的回复力能够带动L形板和压板16对待冲压的引线框架进行压持,保证了冲压过程的稳定性,所述凸轮15通过驱动机转动连接于机壳1内,且所述凸轮15的尖端能够与L形杆14相抵触,所述驱动机和电动液压杆均与控制器2电性连接;所述压板16为框架结构,框架结构的压板16在不影响对引线框架冲压的同时又能够将引线框架的边框紧固压持,以保证后续冲压的进行;工作流程:把用于组装半导体用的引线框架从进料口3放置在冲压板11上,通过控制器2启动驱动机工作,驱动机的输出端转动带动凸轮15转动,直至凸轮15的尖端远离L形杆14时即可,然后再扭簧13的回复力的作用下,L形杆14带动压板16向下运动,直至压板16完全将引线框架的边框压紧,通过控制器2启动液压缸工作,液压杆的输出端带动冲压模17向下运动直至穿过压板16对引线框架进行冲压,冲压后的碎料从冲压口落入收集箱5中,冲压完成后通过控制器2启动驱动机,驱动机转动带动凸轮15转动直至凸轮15尖端与L形杆14抵触推动L形杆14向上转动,L形杆14带动压板16与引线框架相分离,然后从出料口4拿出冲压后的引线框架进行检测即可。实施例二作为实施例一的一种优选方案,请参阅图1,还包括螺纹杆6、螺母7、电机9和滑条8,所述螺纹杆6转动连接在机壳1的内部靠近顶端的位置,所述螺母7转动连接在螺纹杆6上,且所述螺母7通过滑条8与机壳1的内顶壁滑动连接,所述螺母7通过连接件与电动液压缸10固定连接,所述电机9固定连接于机壳1,且所述电机9的输出端与螺纹杆6固定连接,所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体的生产组装的冲压机台,其特征在于:包括机壳(1)、控制器(2)、电动液压缸(10)、冲压模(17)、压板(16)、凸轮(15)、L形杆(14)、扭簧(13)和冲压板(11),所述机壳(1)的两侧分别开设有进料口(3)和出料口(4),所述机壳(1)的内部底端固定连接有收集箱(5),所述冲压板(11)设置于收集箱(5)的顶端,所述收集箱(5)和冲压板(11)上均开设有与冲压模(17)相匹配的冲压孔,所述电动液压缸(10)设置于机壳(1)的内部顶端,所述冲压模(17)与电动液压缸(10)的输出端固定连接,所述L形杆(14)通过转轴转动连接于机壳(1)的内壁,所述压板(16)与L形板固定连接,且所述压板(16)能够与冲压板(11)相抵触,所述扭簧(13)固定连接于机壳(1)的内壁,且所述扭簧(13)与转轴的环形侧面紧密套接,所述凸轮(15)通过驱动机转动连接于机壳(1)内,且所述凸轮(15)的尖端能够与L形杆(14)相抵触,所述驱动机和电动液压杆均与控制器(2)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的生产组装的冲压机台,其特征在于:包括机壳(1)、控制器(2)、电动液压缸(10)、冲压模(17)、压板(16)、凸轮(15)、L形杆(14)、扭簧(13)和冲压板(11),所述机壳(1)的两侧分别开设有进料口(3)和出料口(4),所述机壳(1)的内部底端固定连接有收集箱(5),所述冲压板(11)设置于收集箱(5)的顶端,所述收集箱(5)和冲压板(11)上均开设有与冲压模(17)相匹配的冲压孔,所述电动液压缸(10)设置于机壳(1)的内部顶端,所述冲压模(17)与电动液压缸(10)的输出端固定连接,所述L形杆(14)通过转轴转动连接于机壳(1)的内壁,所述压板(16)与L形板固定连接,且所述压板(16)能够与冲压板(11)相抵触,所述扭簧(13)固定连接于机壳(1)的内壁,且所述扭簧(13)与转轴的环形侧面紧密套接,所述凸轮(15)通过驱动机转动连接于机壳(1)内,且所述凸轮(15)的尖端能够与L形杆(14)相抵触,所述驱动机和电动液压杆均与控制器(2)电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的生产组装的冲压机台,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:鲁军华文强孙凤华王晓红
申请(专利权)人:泰州炬昕微电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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