晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，包括槽壳体，所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔，所述槽壳体上设有挂架机构，通过所述挂架机构提取或下放挂篮，所述挂篮用于放置晶圆，所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料驱动机构。本实用新型专利技术所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其结构简明，方便操作，上下料高效快速，通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔，以充分衔接于清洗工序之后；通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以进行上下料，待上下料后，可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮。

【技术实现步骤摘要】
晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置
本技术涉及一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置。
技术介绍
在半导体加工领域，往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理，如晶圆、引线框架或者PCB板生产过程中需要蚀刻、清洗。蚀刻完成后，如果粉末粘附在产品上，会影响产品的质量，所以需要去除粉末。去除粉末的一种方法是清洗，利用水冲洗产品，将粉末去除。待粉末去除后，再将晶圆进行上下料。目前，需要一种能衔接于清洗工序后的上下料装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置。为实现以上目的，通过以下技术方案实现：一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，包括槽壳体，所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔，所述槽壳体上设有挂架机构，通过所述挂架机构提取或下放挂篮，所述挂篮用于放置晶圆用，所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以向外进行上下料的送料驱动机构。优选地，所述槽壳体的顶面设有支梁，所述挂架机构的上部延伸出钩挂段，所述钩挂段支设于所述支梁上，所述挂架机构的下部两侧分别设有提挂梁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，包括槽壳体，所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔，所述槽壳体上设有挂架机构，通过所述挂架机构提取或下放挂篮，所述挂篮用于放置晶圆，所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以向外进行上下料的送料驱动机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，包括槽壳体，所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔，所述槽壳体上设有挂架机构，通过所述挂架机构提取或下放挂篮，所述挂篮用于放置晶圆，所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以向外进行上下料的送料驱动机构。


2.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，所述槽壳体的顶面设有支梁，所述挂架机构的上部延伸出钩挂段，所述钩挂段支设于所述支梁上，所述挂架机构的下部两侧分别设有提挂梁，所述挂篮的两侧设有挂耳，所述挂耳挂设于所述提挂梁上。


3.根据权利要求2所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，所述支梁上设有钩挂凹槽，所述钩挂段挂设于所述钩挂凹槽上。


4.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，所述送料驱动机构设于所述槽壳体的底部下表面且包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴往复转动并设有连接块机构，所述连接块机构穿过所述槽壳体的底面并连接于所述挂篮进而驱动所述挂篮往复滑设于所述槽壳体的底面上。


5.根据权利要求4所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置，其特征在于，所述槽壳体的底面设有滑移底板，所述滑移底板上设有滑移基座，所述挂篮设于所述滑移基座上进而沿所述滑移底板的长度方向滑移，所述连接块机构包括驱动块以及转接块，所述驱动块与所述驱动电机的输出轴套设连接，所述转接块的一端连接于所述驱动块，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，方琴剑，朱雄，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31