用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金制造技术

本发明专利技术公开了一种无铅无银焊料合金，该无铅无银焊料合金可包含锡、铜、铋、钴和锑。另选地，该合金可包含镓代替钴。该合金还可包含镍、锗或这两者。该铜可以焊料的约0.5重量％至0.9重量％的量存在。该铋可以焊料的约1.0重量％至约3.5重量％的量存在。该钴可以焊料的约0.02重量％至约0.08重量％的量存在。在使用镓代替钴的情况下，镓可以焊料的约0.2重量％至约0.8重量％的量存在。该锑可以焊料的约0.0重量％至约0.09重量％的量存在。该焊料的余量是锡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子应用的具有成本效益的无铅焊料合金相关申请的交叉引用本申请要求于2017年11月8日提交的名称为“COST-EFFECTIVELEAD-FREESOLDERALLOYFORELECTRONICAPPLICATIONS”的美国临时专利申请序列号62/583,271和于2018年6月28日提交的名称为“COST-EFFECTIVELEAD-FREESOLDERALLOYFORELECTRONICAPPLICATIONS”的美国专利申请序列号16/022,330的优先权。美国临时专利申请序列号62/583,271和美国专利申请序列号16/022,330整体以引用方式并入本文。
本公开总体上涉及用于电子应用的无铅、无银焊料合金。
技术介绍
焊料合金被广泛用于制造和组装多种电子装置。传统上，焊料合金是锡-铅基合金。锡-铅基合金用于制备具有所需材料性质(包括合适的熔点和糊状范围、润湿性质、延展性和导热性)的焊料。然而，铅是一种对环境有害的剧毒材料，该材料可能引起广泛的有害影响。因此，研究集中在生产具有所需材料性质的无铅焊料合金上。...

【技术保护点】
1.一种无铅无银焊料合金，包含：/n0.5重量％至0.9重量％的铜；/n1.0重量％至3.5重量％的铋；/n0.02重量％至0.08重量％的钴；/n0.0重量％至0.09重量％的锑；和/n余量的锡，以及任何不可避免的杂质。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171108 US 62/583,271;20180628 US 16/022,3301.一种无铅无银焊料合金，包含：
0.5重量％至0.9重量％的铜；
1.0重量％至3.5重量％的铋；
0.02重量％至0.08重量％的钴；
0.0重量％至0.09重量％的锑；和
余量的锡，以及任何不可避免的杂质。


2.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，还包含0.001重量％至0.01重量％的锗。


3.根据权利要求2所述的无铅无银焊料合金，包含0.006重量％的锗。


4.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，还包含0.01重量％至0.1重量％的镍。


5.根据权利要求4所述的无铅无银焊料合金，包含0.05重量％的镍。


6.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含0.7重量％的铜。


7.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含1.2重量％至1.8重量％的铋。


8.根据权利要求7所述的无铅无银焊料合金，包含1.5重量％的铋。


9.根据权利要求1所述的无铅无银焊料合金，包含0.05重量％的钴。


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【专利技术属性】
技术研发人员：穆德·哈斯宁，立克·韦·霍，
申请(专利权)人：凯斯特有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US