电子元件焊接方法技术

一种电子元件焊接方法，包括如下步骤：预处理步骤，将PCB板置于载具中，载具用于将PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设PCB板上，插件元件与PCB板接触处涂有焊料；加热步骤，对载具加热，载具将热量传导至PCB板，使焊料熔融于插件元件与PCB板之间的缝隙；冷却步骤，对PCB板及焊料进行冷却处理；在加热步骤之前还包括预热步骤；在预热步骤中，将载具加热直至达到预热就绪温度；由于PCB板全部或局部容置在载具中，加热源通过载具向PCB板传导热量，PCB板不会直接与加热源靠近，限制了将贴片元件固定的焊锡的温度上升空间，避免将贴片元件固定的焊锡熔化至流动状态，防止在焊接插件元件的引脚时造成贴片元件的脱落。

【技术实现步骤摘要】
电子元件焊接方法
本专利技术涉及电子产品加工
，特别是涉及一种电子元件焊接方法。
技术介绍
PCB(printedcircuitboard)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。在PCB板的表面贴装生产中，需要贴装各种不同的元器件，无引脚元件一般可直接贴装在PCB板上，但对于有引脚的插件元件，如各类连接器、排针等，则需要先将插件元件引脚插入PCB板的通孔焊盘内，再进行焊接，然后过波峰焊。在插件元件与贴片元件在PCB板同一面的情况下，当热源处于PCB板的下方时，插件元件和贴片元件均处于在PCB板上方，贴片元件不会因靠近热源而脱落，但这样会造成PCB板的面积增大，与PCB板紧凑化的发展方向不符。在插件元件与贴片元件处于PCB板不同的两面时，由于需要利用热源将插件元件的引脚与焊盘焊接在一起，故插件元件需处于PCB板的上方，处于PCB板下方的贴片元件在经过热源时，将贴片元件固定的焊锡会重新熔融，贴片元件存在脱落的风险。
技术实现思路
基于此，有必要针对插件元件与贴片元件处于PCB板不同的两面时，贴片元件存在受热损坏和脱落风险的问题，提供一种电子元件焊接方法。一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：预处理步骤，将PCB板置于载具中，所述载具用于将所述PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设所述PCB板上，所述插件元件与所述PCB板接触处涂有焊料；加热步骤，对所述载具加热，所述载具将热量传导至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件与所述PCB板之间的缝隙；冷却步骤，对所述PCB板及所述焊料进行冷却处理。上述电子元件焊接方法，由于PCB板全部或局部容置在载具中，加热源通过载具向PCB板传导热量，PCB板不会直接与加热源靠近，限制了将贴片元件固定的焊锡的温度上升空间，避免将贴片元件固定的焊锡熔化至流动状态，防止在焊接插件元件的引脚时造成贴片元件的脱落。在其中一个实施例中，在所述加热步骤之前还包括预热步骤；在所述预热步骤中，将所述载具加热直至达到预热就绪温度；在所述预热步骤中，通过红外热辐射和/或热风对所述载具进行加热；从而避免载具或PCB板在后续的加热步骤中温度变化过快，造成载具或PCB板损坏。在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，通过电加热工具将所述载具加热至焊接温度；从而可方便地将载具加热至焊接温度。在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，将所述载具浸入熔融状态的锡液中，以将所述载具加热至焊接温度；从而既能完成插件元件与PCB板的焊接，同时避免贴片元件因焊锡熔化而跌落到焊盘上。在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，所使用的所述载具为金属载具或合金载具；从而载具在进入熔融的锡液中后，载具或PCB板的温度能快速上升，使载具中完成预热不中的PCB板能快速上升至焊接温度，减少插件元件与PCB板焊接所需等待的时间。在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，所使用的所述载具为铝制载具；从而有利于载具的移动及加热效率及减轻载具重复利用前的清理操作在其中一个实施例中，在所述加热步骤中，所述焊接温度的范围为200～320摄氏度，所述载具浸入所述锡液中的时间为20～40秒；从而可使附着在插件元件引脚上的锡膏熔化，让插件元件固定在PCB板上。在其中一个实施例中，在所述预热步骤或所述加热步骤中，所述载具的内表面设有若干引流槽和/或所述载具的内表面设有若干凹槽；从而避免所释放的气体在PCB板底侧产生积聚，防止PCB板的质量受到影响，及方便PCB平直放置到载具的内侧。在其中一个实施例中，在所述预热步骤或所述加热步骤中，所述冷却步骤包括：第一风冷步骤，对所述载具及置于所述载具上的所述PCB板同时进行风冷；第二风冷步骤，将所述PCB板从所述载具中取出，并通过风冷使所述PCB板的温度下降至室温；PCB板在载具外能提升风冷的效率。在其中一个实施例中，所述第一风冷步骤在所述插件元件的引脚上的焊料凝固后结束；从而能保证插件元件的安装稳定性。附图说明图1为本专利技术的一实施例的电子元件焊接方法的流程图；图2为图1所示的电子元件焊接方法中，载具或PCB板温度随步骤变化的曲线图；图3为装有PCB板的载具浸入锡液中时的示意图；图4为一种用于实施电子元件焊接方法的回流焊设备的结构示意图。附图中各标号与含义之间的对应关系为：41、PCB板；42、载具；43、插件元件；44、贴片元件；45、锡液；50、回流焊设备；51、预热加热区；52、液化回流区；53、及冷却区。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：/n预处理步骤，将PCB板置于载具中，所述载具用于将所述PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设所述PCB板上，所述插件元件与所述PCB板接触处涂有焊料；/n加热步骤，对所述载具加热，所述载具将热量传导至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件与所述PCB板之间的缝隙；/n冷却步骤，对所述PCB板及所述焊料进行冷却处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
预处理步骤，将PCB板置于载具中，所述载具用于将所述PCB板与热源隔离开来；插件元件穿设所述PCB板上，所述插件元件与所述PCB板接触处涂有焊料；
加热步骤，对所述载具加热，所述载具将热量传导至所述PCB板，使所述焊料熔融于所述插件元件与所述PCB板之间的缝隙；
冷却步骤，对所述PCB板及所述焊料进行冷却处理。


2.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤之前还包括预热步骤；在所述预热步骤中，将所述载具加热直至达到预热就绪温度；在所述预热步骤中，通过红外热辐射和/或热风对所述载具进行加热。


3.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，通过电加热工具将所述载具加热至焊接温度。


4.根据权利要求1所述的电子元件焊接方法，其特征在于，在所述加热步骤中，将所述载具浸入熔融状态的锡液中，以将所述载具加热至焊接温度。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙永辉，蒋联波，
申请(专利权)人：东莞市点精电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44