一种回流焊机的真空炉密封结构制造技术

一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。本实用新型专利技术具有结构简单，密封效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊机的真空炉密封结构
本技术涉及回真空炉
，特别是涉及一种回流焊机的真空炉密封结构。
技术介绍
回流焊机也叫再流焊机,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。现有的回流焊机中，在进行作业时，其真空炉的上炉体与下炉体闭合，加热的同时还需要对真空炉进行抽真空作业。在真空炉的抽真空作业过程中，上炉体与下炉体的密封尤为重要；但是现有的回流焊机的真空炉中，其上炉体与下炉体仅通过单一的密封圈进行密封。因此，现有的回流焊机的真空炉密封效果较差，现有技术有待于改善和提高。
技术实现思路
针对于现有技术的不足之处，本技术提供了一种回流焊机的真空炉密封结构，目的是改善现有的回流焊机中真空炉的上炉体与下炉体的密封效果。本技术提供了如下的技术方案：一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。优选的，所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）均为平底槽。优选的，所述第一密封圈（7）与所述第二密封圈（8）的横截面均为圆形。优选的，所述上炉体（2）的顶板外壁设有若干栅格（9）。优选的，所述上炉体（2）的顶板外壁设有凹槽（10），所述凹槽（10）内设有若干纵横交错的隔板（11）。相较于现有技术，本技术具有如下的有益效果：上炉体与下炉体之间通过双密封圈进行密封，密封效果更好。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的局部剖视图；图中各标号分别是：（1）下炉体，（2）上炉体，（3）第一台阶面，（4）第二台阶面，（5）第一环形槽，（6）第二环形槽，（7）第一密封圈，（8）第二密封圈，（9）栅格，（10）凹槽，（11）隔板。具体实施方式下面结合附图对本技术的技术方案做进一步的解释说明。实施例一种回流焊机的真空炉密封结构，包括有下炉体1和上炉体2，需要说明的是，与现有的回流焊机的真空炉相同的是，所述上炉体2或所述下炉体1上设有与外部真空泵配合的抽真空孔（图中未示出）。所述下炉体1的上端缘呈阶梯状，具体地说，所述下炉体1的上端缘的内侧向上突起，形成高低错位的第一台阶面3和第二台阶面4；所述第一台阶面3和第二台阶面4上分别设有第一环形槽5和第二环形槽6；所述第一环形槽5与所述第二环形槽6内分别设有第一密封圈7和第二密封圈8；所述上炉体2的下端缘与所述下炉体1的上端缘配合。进一步的，所述第一环形槽5与所述第二环形槽6均为平底槽。进一步的，所述第一密封圈7与所述第二密封圈8的横截面均为圆形。进一步的，所述上炉体2的顶板外壁设有凹槽10，所述凹槽10内设有若干纵横交错的隔板11，若干所述隔板11相互配合将所述凹槽隔断成多个栅格9；在回流焊机加热与抽真空的过程中，所述栅格9可有效减缓所述上炉体2顶板处高温气体的扩散速度，提高了所述上炉体2的保温效果。本技术的工作原理如下：首先，将真空炉的所述上炉体2与所述下炉体1闭合；然后，对闭合的真空炉进行抽真空作业；接着，在所述真空炉内外的气压差的作用下，所述上炉体2相对于所述下炉体1被向下压紧，此时所述第一密封圈7发生变形，实现所述第一台阶面3与上炉体下端缘的密封；紧接着，由于所述真空炉内外的气压差持续增大，所述上炉体2相对于所述下炉体1继续被向下压紧，此时所述第一密封圈7变形加剧，所述第二密封圈8发生变形，实现了所述第二台阶面4与所述上炉体2的密封。综上，本技术通过所述上炉体2与所述下炉体1之间双密封圈的设计，解决现有技术中存在的不足之处，具有结构设计合理、密封效果更好等特点。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流焊机的真空炉密封结构，其特征在于：包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流焊机的真空炉密封结构，其特征在于：包括有下炉体（1）和上炉体（2）；所述下炉体（1）的上端缘呈阶梯状，包括有第一台阶面（3）和第二台阶面（4）；所述第一台阶面（3）和第二台阶面（4）上分别设有第一环形槽（5）和第二环形槽（6）；所述第一环形槽（5）与所述第二环形槽（6）内分别设有第一密封圈（7）和第二密封圈（8）；所述上炉体（2）的下端缘与所述下炉体（1）的上端缘配合。


2.根据权利要求1所述的一种回流焊机的真空炉密封结构，其特征在于：所述第一环形槽（5）与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎健伟，
申请(专利权)人：东莞市健时自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44