一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法，属于导电浆料技术领域。本发明专利技术提供了一种超低温固化条件下具有高导电性的银浆，该银浆可以在80℃的低温条件下进行固化并具有优异的导电性，其电阻率＜2.5×10

【技术实现步骤摘要】
一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法
本专利技术涉及一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法，属于导电浆料

技术介绍
随着5G时代的到来，各种器件与功能在手机端的要求不断提升，手机内部需要集成更多的电子元器件，对于天线的需求与数量也在不断增加，传统的使用LDS工艺来制作天线的方式已经不能满足当前手机终端对天线数量以及天线设计的需求。所以如何高效率、低成本的将数量众多的天线整合在一起，并满足当前5G信号传输的要求，是天线结构领域亟需解决的问题。导电银浆可以通过灵活多样的施工方式，在手机后盖内侧、外侧、后盖绝缘层间、中框、边框、显示屏后方等部位印刷各种超薄的电路图形，此电路图形与设备电路板(主板)存在一定的距离，这个距离的存在可以降低电路板上金属器件对电路图形(天线辐射)的干扰，增加天线的工作带宽和效率，提高终端设备天线的工作效率，从而提高终端设备接收信号或者发送信号的质量。导电银浆对基材没有太大的选择性，可以在各种基材上制作电路图形。通过印刷固化即可形成导电线路。所以使用高性能、高导电性的银浆替代传统的LDS工艺来制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银浆，其特征在于，按质量百分比计，由下列组分组成：/n导电功能相：70-80％，/n高分子树脂载体：3-10％，/n溶剂：15-20％，/n添加剂：1-5％；/n所述导电功能相为微米级银粉、纳米级银粉和大粒径树枝状银粉的混合物；/n所述微米级银粉的表面分散剂为有机胺类；/n所述添加剂包括低温固化剂和低温活化反应催化促进剂；所述低温固化剂选自封闭型异氰酸酯固化剂、酞酸酯、硅烷偶联剂、改性双氰胺、氨基树脂中的一种或者多种，所述低温活化反应催化促进剂选自二丁基二月桂酸酯、Catacure KC、Catacure KB、苯磺酸、十二酸、硬脂酸中的一种或多种。/n

【技术特征摘要】
1.一种银浆，其特征在于，按质量百分比计，由下列组分组成：
导电功能相：70-80％，
高分子树脂载体：3-10％，
溶剂：15-20％，
添加剂：1-5％；
所述导电功能相为微米级银粉、纳米级银粉和大粒径树枝状银粉的混合物；
所述微米级银粉的表面分散剂为有机胺类；
所述添加剂包括低温固化剂和低温活化反应催化促进剂；所述低温固化剂选自封闭型异氰酸酯固化剂、酞酸酯、硅烷偶联剂、改性双氰胺、氨基树脂中的一种或者多种，所述低温活化反应催化促进剂选自二丁基二月桂酸酯、CatacureKC、CatacureKB、苯磺酸、十二酸、硬脂酸中的一种或多种。


2.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述微米级银粉为片状微米级银粉或球状微米级银粉，纳米级银粉为球形纳米级银粉；所述片状微米级银粉的D50为2-3μm，振实密度为2.8-3.5g/mL；所述球状微米级银粉的D50为0.8-1.2μm，振实密度在4.5-6g/mL；所述纳米级银粉的D50为0.2-0.6μm；所述大粒径树枝状银粉的D50为10-15μm，振实密度为4.5-5g/mL，高温热损＜0.1％。


3.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述纳米级银粉占导电功能相的质量百分比为5-30％；所述大粒径树枝状银粉占导电功能相的质量百分比为10-40％。


4.根据权利要求1所述的银浆，其特征在于，所述高分子树脂载体的制备方法为：按质量百分比称取40-50％的树脂连接料、50-60％的溶剂进行混合，并在70-90℃下溶解完全；然后在300-500目筛网上过滤除杂，得到高分子树脂载体，所述高分子树脂载体的粘度为30000-45000dpas。


5.根据权利要求4所述的银浆，其特征在于，所述树脂连接料为热塑性树脂，所述热塑性树脂选自路博润聚氨酯5700、InChemCrop的苯氧基树脂、Bostik公司VLTEL2000树脂、东洋纺或者韩国SK的饱和聚酯树脂，或者，三菱或者陶氏公司的丙烯酸树脂。


6.根据权利要求4所述的银浆，其特征在于，所述树脂连接料为热固性树脂，选自丙烯酸多元醇、环氧树脂、聚硅氧烷、异氰酸酯中的一种或多种，所述热固性树脂含有高反应活性官能团，所述高反应活性官能团选自羟基、羧基、氨基、环氧基、异氰酸酯基中的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：董飞龙，李亮，吴立泰，
申请(专利权)人：无锡晶睿光电新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32