用于对传感器操作进行热调节的系统和方法技术方案

一种在传感器芯片上制造自调节传感器单元的方法、位于传感器芯片上的自调节传感器单元和传感器芯片，所述方法包括：将一个或多个温度调节装置和所述传感器单元附接于共用传感器芯片上；以及在所述一个或多个温度调节装置与所述传感器单元之间提供热连通。

【技术实现步骤摘要】
用于对传感器操作进行热调节的系统和方法本申请是申请日为2015年4月20日、申请号为201580078906.8、专利技术名称为“用于对传感器操作进行热调节的系统和方法”的专利技术专利申请的分案申请。
技术介绍
传感器测量值可能随传感器操作温度的变化而产生不同零偏。在一些情况下，可以进行校准来确定传感器零偏与传感器操作温度之间的关系，以使得可以通过对传感器的操作温度的变化进行补偿来使传感器测量值更为准确。所述校准可能随时间推移而发生偏移。用户可能需要将传感器返给制造商来重新校准所述传感器。在一些情况下，在其内校准传感器的温度范围可能限于较窄的温度范围。
技术实现思路
本公开提供了一种在传感器芯片上制造自调节传感器单元的方法，所述方法包括：将一个或多个温度调节装置和所述传感器单元附接于共用传感器芯片上；以及在所述一个或多个温度调节装置与所述传感器单元之间提供热连通。在一些实施方式中，所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。在一些实施方式中，所述传感器是惯性测量单元(IMU)。在一些实施方式中，所述传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在传感器芯片上制造自调节传感器单元的方法，所述方法包括：/n将一个或多个温度调节装置和所述传感器单元附接于共用传感器芯片上；以及/n在所述一个或多个温度调节装置与所述传感器单元之间提供热连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种在传感器芯片上制造自调节传感器单元的方法，所述方法包括：
将一个或多个温度调节装置和所述传感器单元附接于共用传感器芯片上；以及
在所述一个或多个温度调节装置与所述传感器单元之间提供热连通。


2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是加热器。


3.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器是惯性测量单元(IMU)。


4.根据权利要求1所述的方法，其中所述传感器是陀螺仪。


5.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或多个温度调节装置中的至少一个是冷却装置。


6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘国秀，石仁利，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44