IC芯片座制造技术

本发明专利技术涉及一种IC芯片座，其在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时缓和冲击。IC芯片座的上部壳体在IC芯片的电触点侧具备弹性变形部，该弹性变形部能够朝向上部壳体的内侧弹性变形。因此，弹性变形部朝向上部壳体的内侧弹性变形，在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片座
本专利技术涉及载置有IC芯片的IC芯片座。
技术介绍
在壳体内存在内存盒，该内存盒收纳有包含ROM等存储元件的电路基板。内存盒在壳体的侧壁内表面具备卡止突起。电路基板具备与卡止突起卡合的能够弹性变形的爪片。存在连接器，在该连接器中，收纳在壳体内的电路基板与插座部将彼此的接触部嵌合在一起。在连接器中，收纳有电路基板的壳体的侧面的固定臂的爪从内侧卡合到插座部的孔中，从而电路基板与插座部保持稳定的接触状态。但是，在上述现有的内存盒及连接器中，存在有在落下时或与其他物品碰撞时，不会缓和冲击而导致电路基板损坏的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时，缓和冲击的IC芯片座。技术方案1的IC芯片座具备：IC芯片，具备电触点；及壳体，载置有所述IC芯片，所述壳体在所述电触点侧具备弹性变形部，该弹性变形部能够朝向所述壳体的内侧弹性变形。由于弹性变形部朝向壳体的内侧弹性变形，所以在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。技术方案2的IC芯片座的所述壳体可以具备所述IC芯片所载置的一侧的表面及设置于所述弹性变形部的第一突起，所述第一突起比所述表面向外侧突出。由于弹性变形部的第一突起先于壳体的表面与其他物品抵接，所以在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。技术方案3的IC芯片座可以将所述第一突起配置于比所述电触点靠所述壳体的中央侧处。第一突起能够配置在壳体的重心附近，从而在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时，冲击得到缓和。技术方案4的IC芯片座的所述弹性变形部可以具备基部，该基部由所述壳体以悬臂方式支承，所述基部位于比所述表面靠内侧处。由于弹性变形部的基部位于比表面靠内侧处，所以降低了悬臂的弹性变形部的基部受到冲击的可能性。因此，与弹性变形部的基部处于与壳体的表面相同的高度的情况相比，能够维持弹性变形部的弹性变形正常发挥功能的可能性。技术方案5的IC芯片座的所述基部的周围的所述表面可以为面部。面部缓和对弹性变形部的基部的冲击。技术方案6的IC芯片座的所述基部可以与所述表面具有高低差。手指碰到高低差的下侧的基部而使弹性变形部弹性变形，降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。技术方案7的IC芯片座的所述弹性变形部可以在所述第一突起与所述基部之间具备第二突起，该第二突起与所述第一突起向相同的方向突出。手指碰到第二突起而使弹性变形部弹性变形，降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。技术方案8的IC芯片座的所述壳体可以由多个部件构成，构成所述壳体的一个部件为具备所述弹性变形部的一体的部件。与将弹性变形部分体设置于壳体时相比，能够在IC芯片座的组装时防止忘记弹性变形部的固定等。技术方案9的IC芯片座可以在比所述弹性变形部靠内侧处具有空间，所述空间的至少一部分被所述表面包围。由于空间的至少一部分被所述表面包围，因此降低了妨碍弹性变形的异物侵入到弹性变形部进行弹性变形的空间中的可能性。技术方案10的IC芯片座可以在比所述壳体的表面低的位置具备所述IC芯片的所述电触点。降低了手指接触IC芯片的电触点的可能性。技术方案11的IC芯片座可以在配置有所述IC芯片的一侧，与所述壳体的表面相比，所述弹性变形部的第一突起最为向所述壳体的外周方向突出。由于弹性变形部的第一突起先于壳体的表面与其他物品抵接，所以在IC芯片座落下时或与其他物品碰撞时弹性变形部挠曲而缓和冲击。因此，降低了IC芯片损坏的可能性。技术方案12的IC芯片座的所述IC芯片可以存储与油墨有关的信息。由于所述IC芯片存储与油墨有关的信息，从而降低了IC芯片损坏而丢失与油墨有关的信息的可能性。技术方案13的IC芯片座可以能够相对于打印机进行拆装。即使在将IC芯片座相对于打印机进行拆装时IC芯片座落下，也会降低IC芯片损坏的可能性。附图说明图1为打印机1的立体图。图2为芯片写入器20的立体图。图3为芯片写入器20的底面侧的立体图。图4为图2的A-A线处的向视方向剖视图。图5为IC芯片座40的立体图。图6为IC芯片座40的俯视图。图7为从IC芯片座40的底面侧观察到的立体图。图8为IC芯片座40的左视图。图9为IC芯片座40的右视图。图10为IC芯片座40的后视图。图11为IC芯片座40的主视图。图12为IC芯片座40的仰视图。图13为图6的B-B线处的向视方向剖视图。图14为图6的C-C线处的向视方向剖视图。图15为IC芯片座40的立体图。图16为变形例的剖视图。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。参照图1，对打印机1的概略结构进行说明。图1的上方、下方、左下方、右上方、右下方、左上方分别为打印机1的上方、下方、前方、后方、右方、左方。<打印机1的结构>如图1所示，打印机1为向印刷介质(未图示)喷出油墨而进行印刷的喷墨打印机。打印机1的印刷介质为T恤衫等布帛、纸等。打印机1朝向下方喷出5种相互不同的油墨(白色(W)、黑色(K)、黄色(Y)、青色(C)和品红色(M))而在印刷介质印刷彩色图像。在以下说明中，将5种油墨中的白色的油墨称为白色油墨，在对黑色、青色、黄色和品红色这4种颜色的油墨进行统称时，称为彩色油墨。在对白色油墨和彩色油墨进行统称时，或者在不指定任一种油墨时，简称为油墨。如图1所示，打印机1具备主体部2和罐安装单元3。主体部2具备壳体4。主体部2在左右方向的中央具有压印板6、压印板驱动机构5。压印板驱动机构5具备一对导轨(省略图示)，一对导轨在压印板驱动机构5的内侧沿前后方向延伸，并对压印板6以能够在前后方向上移动的方式进行支承。压印板驱动机构5具有设置在后端部的电动机(省略图示)，通过压印板驱动机构5使压印板6沿着一对导轨在前后方向上移动。压印板6为俯视呈大致长方形状的板状。压印板6在上表面保持由T恤衫等布帛构成的印刷介质。主体部2在前表面右下部具备操作部14。操作部14具有显示器、按钮等。罐安装单元3是安装向印刷头13供给液体的罐7的部位。罐安装单元3设置在主体部2的右侧。在罐安装单元3能够安装共计5个罐7。通常，5个罐7包括如下油墨的罐，即，白色油墨的罐7A、青色的罐7B、品红色的罐7C、黄色的罐7D和黑色的罐7E。各罐7具备油墨余量传感器(省略图示)。主体部2具备在内部沿左右方向移动而喷出白色油墨的打印头(省略图示)和喷出青色、品红色、黄色及黑色的油墨的打印头(省略图示)。罐安装单元3具备墨罐控制部9。墨罐控制部9具备未图示的由CPU、RAM、ROM等构成的控制电路。罐安装单元3具备芯片写入器20。芯片写入器20能够拆装后述的IC芯片座40。IC芯片座40相对于用于向各罐7补充油墨的油墨收容容器(省略图示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片座(40)，其中，该IC芯片座(40)具备：/nIC芯片(70)，具备电触点；及/n壳体(41)，载置有所述IC芯片，/n所述壳体在所述电触点(71～73)侧具备弹性变形部(60)，该弹性变形部(60)能够朝向所述壳体的内侧弹性变形。/n

【技术特征摘要】
20190131 JP 2019-0163981.一种IC芯片座(40)，其中，该IC芯片座(40)具备：
IC芯片(70)，具备电触点；及
壳体(41)，载置有所述IC芯片，
所述壳体在所述电触点(71～73)侧具备弹性变形部(60)，该弹性变形部(60)能够朝向所述壳体的内侧弹性变形。


2.根据权利要求1所述的IC芯片座，其中，
所述壳体具备所述IC芯片所载置的一侧的表面(43)及设置于所述弹性变形部的第一突起(62)，
所述第一突起比所述表面向外侧突出。


3.根据权利要求1或2所述的IC芯片座，其中，
所述第一突起配置于比所述电触点靠所述壳体的中央侧处。


4.根据权利要求2所述的IC芯片座，其中，
所述弹性变形部具备基部(61)，该基部(61)由所述壳体以悬臂方式支承，
所述基部位于比所述表面靠内侧处。


5.根据权利要求4所述的IC芯片座，其中，
所述基部的周围的所述表面为面部。


6.根据权利要求4或5所述的IC芯片座，其中，
所述基部与所述表面具有高低差(10)。

【专利技术属性】
技术研发人员：小宫英和，林浩二，
申请(专利权)人：兄弟工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP