无防腐剂添加的退热贴制造技术

本实用新型专利技术公开了无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述使用部包括防粘层、水凝胶层以及亲水层，所述水凝胶层设于防粘层与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。将使用部装进包装部，然后将包装部密封，整体进行高压湿热灭菌。位于包装部内的微生物被灭活且因包装部密封设置，没有新的微生物进入包装部内，因此本实用新型专利技术退热贴在无添加防腐剂的情况下仍能保存较长时间。

【技术实现步骤摘要】
无防腐剂添加的退热贴
本技术涉及医疗用品
，尤其是涉及一种无防腐剂添加的退热贴。
技术介绍
小儿发烧是常见多发病，如不及时处理，会影响小儿的身体健康，现有的降温及解热退烧药副作用大，大多为口服药，不利于小儿使用。水凝胶退热贴是外贴剂，贴在人体皮肤上，完全是外在的物理降温方式，主要是通过凝胶中的水分吸取人体热量汽化，达到降温零副作用的效果。水凝胶退热贴由背衬层、水凝胶层以及防粘层组成。因水凝胶中含有大量的水分，所以为了防止细菌滋生，延长产品的有效期限，目前市面上销售的水凝胶退热贴中的水凝胶层中添加有防腐剂，且为了防止背衬层发霉，防粘层多采用疏水材料制成。将添加有防腐剂的水凝胶层贴敷在儿童娇嫩的肌肤上，会引起儿童皮肤过敏，产生红肿。同时因防粘层采用疏水材料制成，防粘层会降低水凝胶层水分蒸发的速率，影响水凝胶层的降温效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种不含防腐剂且可长时间储存的含有水凝胶的无防腐剂添加的退热贴。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，其特征在于，所述使用部包括防粘层(3)、水凝胶层(2)以及亲水层，所述水凝胶层(2)设于防粘层(3)与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。/n

【技术特征摘要】
1.无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，其特征在于，所述使用部包括防粘层(3)、水凝胶层(2)以及亲水层，所述水凝胶层(2)设于防粘层(3)与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以上高温的材料制成。


2.根据权利要求1所述的无防腐剂添加的退热贴，其特征在于，所述亲水层为亲水布(1)，所述亲水布(1)与水凝胶贴合的侧面为吸水面，所述亲水层背离水凝胶的侧面为蒸发面。


3.根据权利要求2所述的无防腐剂添加的退热贴，其特征在于，所述亲水布(1)由织物纤维编织而成，所述亲水布(1)包括防尘网层(11)以及垂挂在所述防尘网层(11)上的垂线(12)，所述垂线(12)设有多根，多根所述垂线(12)的自由端与水凝胶层(2)贴合形成所述吸水面。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋天春，陈枧根，陈发平，
申请(专利权)人：杭州金花医药生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33