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本实用新型公开了无防腐剂添加的退热贴，包括使用部、内包装部以及外包装部，所述使用部包括防粘层、水凝胶层以及亲水层，所述水凝胶层设于防粘层与亲水层之间，所述使用部设置于内包装部内，所述内包装部密封设置，所述使用部以及内包装部均由耐121℃及以...
该专利属于杭州金花医药生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州金花医药生物科技有限公司授权不得商用。

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